半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
据后摩智能官微消息,后摩智能近期已完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发,探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界,后续将与车规级应用场景结合。
据了解,后摩智能该款RRAM芯片能够满足在高质量/高安全性要求的商用场景,更新版本可以实现对车规级应用的支持,尤其是车载娱乐系统、部分低等级车规要求,在工业电子类/消费电子类,其功能/性能能满足对eFlash场景的替代,甚至能够改变原有计算架构,对只读/少读场景有较大的革命优势。
在功耗性能方面,该款RRAM芯片整体功耗低至60mW,支持power down模式,支持不同区域分别关断功能,支持sleep模式等,可以进一步在不同应用场景进行功耗控制。
后摩智能表示,可为客户提供先进非易失存储器,尤其是嵌入式的存储器的设计能力,逐步形成以0.5 MB ~ 128 MB范围的嵌入式存储器定制化服务,在此基础上提供不同容量的控制器解决方案、安全防护解决方案、产品定制化解决方案等。
[来源:大半导体产业网]
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