TrendForce发布2023年十大高科技趋势预测

台湾半导体及高科技产业市场趋势研究公司TrendForce发布了2023年高新技术产业不同细分市场（半导体、显示器、通信、消费电子、新兴技术等）的10大关键技术趋势。TrendForce 预测的 2023 年十大技术趋势如下：

● 先进半导体工艺处于晶体管结构的过渡期，成熟工艺扩展了特殊应用开发

● 汽车IC的深化与下一代功率半导体的崛起

● 新一代 DRAM 的出现，加速了 200 多个层 NAND 的开发

● 加速汽车MLCC的开发

● 碳中和加速向电动汽车的过渡

● 中国面板制造商确保生产能力和技术，扩大在小型AMOLED市场的影响力

● 微型 LED 为许多应用提供多样化，电视和车载显示器推动迷你 LED 背光的普及

● 5G智能手机（智能手机）比例突破60%

● AR/VR 产品已成为绿色制造不可或缺的一部分，并加速了元宇宙的普及

● 5G FWA （固定无线访问） 开始商业使用，加速家庭宽带的普及

半导体工艺趋势

从 16/14nm 开始，先进的晶圆制造工艺从 16/14nm 迁移到 FinFET 型，但在7nm工艺中引入 EUV 光刻技术后，3nm 工艺面临物理限制。 因此，对于后续工艺，台积电和三星电子意见不一，台积电计划从2022年下半年开始量产的3纳米产品也采用FinFET结构，并于2023年上半年正式发布，然后逐步扩大生产规模。

另一方面，三星开始在 3nm 内引入基于 GAAFET （环绕栅极场效应晶体管）的 MBCFET 架构，并于2022年开始生产。第一代产品是加密货币挖矿芯片，但到2023年，公司将专注于第二代3nm工艺，目标是大规模生产智能手机SoC。

无论如何，两家公司都表示，他们将继续专注于HPC和智能手机平台，这些平台处于3nm量产的早期阶段，因为这些产品对提高性能、降低功耗和减少芯片面积提出了更高的要求。

在超过28nm的成熟工艺中，晶圆厂专注于特殊工艺的多样化开发，并开发了从逻辑流程到 HV（高 Voltage）、模拟、混合信号、eNVM、BCD 和 RF 等技术平台。 它们用于专业制造智能手机、消费类电子产品、HPC、汽车和工业计算所需的外围 IC，如电源管理 IC、驱动器 IC、微控制器 （MCU） 和 RF。

汽车半导体趋势

汽车工业正朝着CASE的方向迈进，对汽车半导体的需求也在增加。

随着汽车功能的日益复杂，32 位 MCU 型 ECU 已成为市场上的主流。 到 2023 年，其渗透率将超过 60%，市场价值将达到 74 亿美元，并正在向 28nm 以下的工艺发展。

此外，自动驾驶汽车需要高性能的 AI SoC，并且正在开发用于计算能力达到 1，000TOPS 的 5nm 或更小的尖端工艺，随着 MCU 的发展，汽车行业的升级正在加速。

同时，随着电动汽车（EV）800V支持、高压直流充电桩和高效绿色数据中心的迅速崛起，SiC和GaN电源组件迅速成为人们关注的焦点。 TrendForce 预测，从 2022 年到 2026 年，SiC/GaN 电源设备市场的平均年增长率将分别达到 35% 和 61%。 随着电动汽车快速充电等需求的迫切，预计到 2023 年，越来越多的汽车制造商将 SiC 引入主逆变器。 其中，可靠、高性能、低成本的SiCMOSFET是竞争的焦点。

GaN 还扩大了其覆盖范围，从采用低功耗消费类电子产品到中功率和高功率储能、数据中心、家用微型逆变器、通信基站和汽车。 在欧盟严格的能效要求和中国数据中心扩建计划的背景下，数据中心电源和服务器制造商对 GaN 技术的重要性有了清晰的认识，GaN 电源组件可能会在 2023 年引起人们的关注。

NAND 随着新一代 DRAM 的出现而进一步多层化

DRAM 市场越来越关注 CXL 模块，因为服务器现在集中在数据中心。 RDIMM 插槽数量有限，因此，利用 CXL 可以增加系统可用的 DRAM 容量，同时提高性能，到 2023 年，英特尔的 Sapphire Rapids 和 AMD 的 Genoa 等服务器 CPU 不仅支持 CXL 1.0，而且 DRAM 模块也支持 DDR5。 此外，为了提高 AI 和 ML（机器学习）的性能，服务器 GPU 将继续支持新一代 HBM3 规范。

另一方面，NAND 预计将在 2023 年实现 200 多个层。在 2023 年，四家供应商将实现 200 多个层。 一些供应商还可能大规模生产五边形电池（五角耳电池），以取代未来的服务器硬盘。 在固态硬盘接口方面，Sapphire Rapids 和 Genoa 支持 PCIe 5.0，使信号速度达到 32GT/s，以满足高速计算的需求。

汽车智能化加速了车载MLCC的开发

目前，自动驾驶功能和高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为新车的标准功能。 虽然自动驾驶级别 1/级别 2 是主要，但仍有约 1，800 到 2，200 个汽车 MLCC（多层陶瓷电容器）。

从 2023 年起，ADAS 的 MCU 和传感器 IC 将变得越来越成熟，3 级系统将越来越多地以豪华车车型为中心，MLCC 的消费量预计将从 3，000 个增加到 3，500 个。

电动汽车的电力系统已成为各种汽车制造商的主要研发重点之一，旨在优化充电和放电效率和功率回收，以及满足电池寿命的改善需求。 其中，逆变器、电池管理系统和直流电力转换器是构成车辆的重要子系统，使用约2，000~2，500个大容量车载MLCC，村田制作所于2022年初开始量产高静电容量和高电压1206尺寸的车载MLCC，此外，还开始大规模生产TDK、太阳能介电、三星、 Yageo等公司也在进入市场。