盛美上海发布新品 进入半导体前道光刻领域

11月18日，盛美上海通过线上会议举行了科创板上市周年庆暨新品发布会。此次发布的新产品是前道涂胶显影设备Ultra LITH，这标志着盛美上海正式进入半导体前道光刻领域。

据介绍，该新品用于前道300mm晶圆的涂胶显影，具有4个12英寸装载端口，8个涂胶腔和8个显影腔，可进一步扩展到12个涂胶腔和12个显影腔，适用于i-line、KrF和ArF等多种材料的涂胶显影工艺。

据悉，Ultra LITH设备采用自主全球专利保护的全新系统结构设计，拥有稳定的电控架构及强大的软件系统，且具可扩张性，可以支持300 WPH及未来下一代高产出光刻机400 WPH的更高产出需求；搭载高速稳定的机械手系统，多机械手协同配合，可实现晶圆传输路径的优化，提高传输效率。

同时，该设备的内部气流分布进行了优化处理，可减少颗粒污染，强大的清洗技术亦可支持未来浸没式光刻机对硅片背面的颗粒清洗需求；此外，分区控制的高精度热板由公司自主研发，已达到业界先进水平。且该设备适配性强，支持主流的光刻机接口。

自2021年11月18日在科创板上市至今，盛美上海持续推进产品多元化战略，共计发布8款产品，涉及半导体及新型化合物半导体制造工艺的电镀、清洗、薄膜沉积、涂胶显影等多个环节。