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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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10月12日，普达特科技发布公告称，本公司按计划开展CVD（化学气相沉积）设备业务，初步向该业务投放人民币1.4亿元。按计划，CVD产品的范围包括用于制造12吋晶片的多种先进热CVD设备，本公司预期该等CVD产品将于二零二四年进入商业生产阶段。
普达特科技表示，热CVD设备应用于半导体设备制造业薄膜沉积过程中，在该过程采用的产品中，发挥最关键的作用。根据市场研究机构资料，薄膜沉积设备占半导体设备总市场份额的18%，于2021年的全球市场规模逾170亿美元。随着芯片技术不断进步及芯片结构复杂化，薄膜沉积设备市场于二零一七年至二零二零年的复合年增长率达11.2%，预期将维持增长势头。最为最常用的薄膜沉积设备，CVD设备占薄膜沉积设备总市场份额的66%（即半导体设备总市场份额约10%），于二零二一年的全球市场规模逾110亿美元。根据市场研究机构资料，CVD设备于二零二零年的国产化率低；同时全球CVD设备市场的准入门槛高，具备高度集中性，前三大市场参与者占据全球70%市场份额。综上，普达特科技认为CVD设备业务将为国产替代提供强大推动力，同时具备广阔的市场空间。
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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