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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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9月5日，上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目，公示期为9月5日至9月9日。
拟立项项目共9个，包括“并行探针阵列电子束光刻关键技术研究”，项目承担单位为百及纳米科技（上海）有限公司；
“面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制”，项目承担单位为费勉仪器科技（上海）有限公司；
“新型柔性存储器及存算一体技术研究”，项目承担单位为复旦大学；
“基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究”，项目承担单位为华东理工大学；
“ForkSheet场效应晶体管关键技术研究”，项目承担单位为上海集成电路研发中心有限公司；
“面向B5G/6G毫米波应用的低功耗高带宽多芯片集成技术研究”，项目承担单位为上海交通大学；
“芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发”项目承担单位为上海瑞烯新材料科技有限公司；
“集成电路工艺检测设备用超宽光谱光源”，项目承担单位为上海神光激光技术制造装备研发有限公司；
“基于先进CMOS工艺的新型SOI晶体管关键技术研究”，项目承担单位为中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
[来源：全球半导体观察]
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