第二轮通知|首届“半导体工艺与检测技术”网络会议

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分享： 2022/09/14 14:30:55

导读： 9月26日-27日，仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。

一、会议概述

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

主办单位：

仪器信息网

电子工业出版社

直播平台：仪器信息网网络讲堂平台

会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/

会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）

二、会议日程

首届“半导体工艺与检测技术”网络会议
9月26日	薄膜沉积与外延及其检测技术
	09:00--09:05	致辞	柴燕（电子工业出版社电子信息出版分社社长）
	09:05--09:30	待定	张剑（电子工业出版社首席责编/编审）
	09:30--10:00	AlScN薄膜生长调控	门阔（有研工程技术研究院有限公司高级工程师）
	10:00--10:30	原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势	刘志文（牛津仪器科技（上海）有限公司高级应用科学家）
	10:30--11:00	砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展	罗帅（江苏华兴激光科技有限公司总经理）
	11:00--11:30	碳化硅外延生长关键技术及进展	张国良（河北普兴电子科技股份有限公司工程师）
	光刻与刻蚀及其检测技术
	14:00--14:30	干法刻蚀技术及其进展	王晓东（中国科学院半导体研究所研究员）
	14:30--15:00	高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用	王海银（徕卡显微系统(上海)贸易有限公司工业显微镜应用工程师）
	15:00--15:30	待定	刘俊伯（中国科学院光电技术研究所副研究员）
	15:30--16:00	手持式XRF在半导体行业的应用	于海华（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司）产品经理）
	16:00--16:30	待定	陈春章（鹏城实验室研究员）
	16:30--17:00	待定	张忠山（中国科学院物理研究所副主任工程师）
	17:00--17:30	半导体显示技术与应用	陈东川（北京京东方显示技术有限公司高级工程师）
9月27日	封装及其检测技术
	09:00--10:00	功率半导体封装经典工艺介绍	虞国良（通富微电子股份有限公司副总经理）
	10:00--10:30	光学显微镜在半导体和封测领域的应用	邓健（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司）产品经理）
	10:30-11:00	待定	于大全（厦门云天半导体科技有限公司董事长）
	11:00--11:30	MEMS器件封装特点与典型方案解析	王建国（苏州捷研芯电子科技有限公司副总经理）
	11:30-12:00	碳化硅功率器件封装与可靠性测试	田鸿昌（陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理）
	半导体失效分析及沾污检测
	14:00--14:30	EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用	崔风洲（深圳市美信检测技术股份有限公司半导体事业部总经理）
	14:30--15:00	瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍	李致伯（瑞士万通产品经理）
	15:00--15:30	待定	刘小春（长沙理工大学金属研究所特聘教授）
	15:30--16:00	半导体材料和结构剖析技术概述	鲁德凤（探究号科技检测（东莞）有限公司材料分析技术部总监）
	16:00--16:30	晶圆盒污染评估	张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司实验室经理）