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瓜分500亿美元!美国芯片法案细节公布

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分享: 2022/09/09 10:14:35
导读: 约280亿美元用于建设制造、组装和包装先进芯片的设施,可能会以赠款、贷款等形式发放给企业;此外,110亿美元将投资于几个项目,包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和新的研发计划。

当地时间9月6日,美国商务部发布了其战略,概述了该部门将如何从拜登总统上个月签署的2022年两党CHIPS法案中分配500亿美元。CHIPS for America计划将由国家标准与技术研究所(NIST)主导,将振兴美国半导体行业并刺激创新,同时在全国各地的社区创造高薪工作。

“重建美国在半导体行业的领导地位是我们作为全球领导者未来的首付,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。“美国的CHIPS将确保美国在支撑我们国家安全和经济竞争力的行业中继续保持领先地位。”

发布的该战略概述了指导CHIPS美国计划的举措,战略目标和指导方向。

该计划的四个主要目标是

⭕在美国建立并扩大国内领先的半导体生产,其中美国目前占世界供应量的0%

⭕构建充足稳定的成熟节点半导体供应

⭕投资于研发,以确保下一代半导体技术在美国开发和生产。

⭕创造数以万计的高薪制造业工作岗位和十多万个建筑业工作岗位。这项工作将确保这些工作的渠道扩大到包括历史上没有机会参与该行业的人,包括妇女,有色人种,退伍军人和生活在农村地区的人。

 该计划支持三个不同的举措:

⭕对前沿制造业的大规模投资:CHIPS激励计划将针对大约四分之三的激励资金,约280亿美元,用于建立国内领先的逻辑和存储芯片的生产,这些芯片需要当今最先进的制造工艺。这些数额可用于赠款或合作协议,或用于补贴贷款或贷款担保。该部门仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响,这将产生参与者的大量额外项目投资,并将减少分配给前沿项目的CHIPS激励资金的必要份额。该部门将寻求建造或扩建制造设施的建议,以制造,封装,组装和测试这些关键部件,特别是关注涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。

⭕成熟和最新一代芯片、新技术和特种技术以及半导体行业供应商的新制造能力:CHIPS激励计划将增加国内半导体在一系列节点上的生产,包括用于国防和关键商业领域(如汽车,信息和通信技术以及医疗设备)的芯片。该计划广泛而灵活,鼓励行业参与者制定创意提案。对于这一举措,该部门预计将获得数十个奖项,预计总价值至少为可用CHIPS奖励资金的四分之一,即约100亿美元。这些数额可用于赠款或合作协议,或用于补贴贷款或贷款担保。

⭕加强美国在研发领域的领导地位的举措:CHIPS研发计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心,国家先进封装制造计划,多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研发计划。这一系列计划旨在为美国的半导体生态系统创建一个充满活力的新创新网络。实现这一愿景需要与学术界、工业界和相关国家合作,并需要多年的持续投资。

该战略还为潜在申请者提供了明确的建议,加强了该部对推进长期战略目标的承诺,并确定了评估申请的标准。标准包括:

⭕扩大规模并吸引私人资本:CHIPS激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投资的大规模投资。除了投入自己的重要资源外,还鼓励潜在申请人探索创造性的融资结构,以利用各种资本来源。

⭕利用合作构建半导体生态系统: CHIPS激励计划将鼓励行业利益相关者,投资者,客户,设计师和供应商以及国际公司之间的合作。这种合作可以包括购买承诺、促成无晶圆厂设计的伙伴关系或供应商与生产商之间的合作。

⭕获得额外的财政激励和支持,以建立区域和地方产业集群,以加强社区: CHIPS激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方的奖励。该部门预计将优先考虑包括州和地方激励措施的项目,这些项目可以最大限度地提高区域和地方的竞争力,投资于周围的社区,并优先考虑广泛的经济收益,而不是对一家公司提供巨额财政捐助。

⭕建立安全且有弹性的半导体供应链: CHIPS激励计划将优先考虑遵守信息安全,数据跟踪和验证标准和指南的项目,并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。

⭕扩大劳动力管道以满足增加的国内产能劳动力需求:CHIPS激励计划将创造高薪工作,使所有美国人受益,包括经济上处于不利地位的个人和在行业中代表性不足的人群。该计划将优先考虑劳动力解决方案,使雇主,培训提供者,劳动力发展组织,工会和其他关键利益相关者能够共同努力。目标是创建更多的付费培训和体验式学徒计划,提供全方位服务,优先考虑创造性的招聘策略,并根据他们获得的技能雇用工人。

⭕为企业创造包容和广泛共享的机会: CHIPS激励计划将优先考虑积极主动的项目,以确保小企业,少数族裔拥有,退伍军人拥有和妇女拥有的企业以及农村地区的企业从CHIPS计划产生的机会中受益。

⭕提供稳健的财务计划:申请人将被要求提供详细的项目特定和公司级财务数据,以确保激励基金符合该计划的经济和国家安全目标,同时保护纳税人的钱。

资助文件将为CHIPS美国计划提供具体的应用指导,将于2023年2月初发布。一旦可以负责任地处理、评估和谈判申请,奖励和贷款将以滚动方式进行。

[来源:仪器信息网译] 未经授权不得转载

标签: 芯片法案
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作者:KPC

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