国内首个半导体微组装设备与材料创新平台成立

目前以混合键合（Hybrid bonding）工艺为代表的异质异构集成技术正推动下一代2.5D/3D封装技术的快速发展，与此密切相关的半导体微组装设备与材料产业创新也变得愈发重要。近日，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司在国内率先搭建了集战略规划、国内外标准化、关键技术研发、产业链协同布局的半导体微组装设备与材料创新研发平台——艾科研究院。该创新研发平台将重点面向高性能IC的高精度混合键合、存储类堆叠芯片微组装、SiP模块微组装、车规级功率模块微组装等半导体行业关键设备进行技术攻关研发，同时制定行业技术路线图与关键技术节点、指标与测试验证方法，推动微组装设备行业的质量、工程师职业等级等标准工作，以及组建艾科研究院首届产业专家咨询顾问委员会，并邀请专业机构SEMI全球副总裁居龙先生出任研究院名誉院长。同时，艾科研究院的培训课程体系也将融入SEMI中国英才计划，作为培训方面的一个专业板块，为业界培养输送更多的优秀人才。

作为首家被全球领先半导体封测厂商批量采用的国产半导体点胶装片设备供应商，艾科瑞思已打破国际厂商在该领域三十年的产品垄断，完全实现进口替代，并在今天率先构建艾科研究院这一产业研究平台，汇聚国内外知名专家学者，以国际化视野战略布局并助推国产半导体微组装设备与材料产业发展与创新，提升中国半导体装备产业技术水平，搭建可持续发展产业生态。

在应对晶圆制造、芯片封装、微组装设备与材料等创新型企业所面临的当下诸多技术挑战，艾科研究院将联合国内外半导体产业组织、标准化制定机构、产业伙伴等进行协同技术攻关，重点在高性能直驱电机、超大焊头力控装置、超高精度视觉定位系统、减振隔振等技术领域进行产学研协同创新，也将大力推进艾科瑞思在半导体微组装产业的国内外竞争力与深度战略布局。

在艾科研究院启动仪式上，SEMI国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙先生应艾科瑞思董事长王敕先生邀请，与艾科瑞思管理及研发相关负责人就中国国产半导体微组装设备与材料产业的发展与创新等议题进行了深入探讨与交流。居龙先生肯定艾科瑞思在半导体微组装设备领域所取得的产业成绩，以及对半导体装备行业发展做出的贡献。他表示，中国半导体产业发展面临着前所未有的机遇，中国半导体设备企业经过多年的发展积累，尤其是过去3-5年快速发展，在某些产品领域已有所斩获，一定会崭露头角。

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年，专注于高性能半导体装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块领域客户提供优秀封装解决方案。艾科瑞思的核心技术优势包括领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括异质集成、晶圆级扇出型封装、IC封装、多芯片封装、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。

至今，艾科瑞思已有慧芯、智芯、精芯、悦芯、睿芯、麒芯、敏芯、慧瞳等八个系列在内的50多种机型，产品成功进入业内一流客户。公司和国内领先客户建立了战略合作伙伴关系，公司在苏州和深圳均设有销售与售后分部，为中国客户提供更快捷，更优质的服务。