半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
2022年4月18日,大族激光科技产业集团股份有限公司召开业绩说明会,参会人员为通过线上交流平台参与公司 2021 年度业绩网上说明会的投资者。
说明会上,大族激光针对目前公司光刻机研发进度和分辨率问题进行回复并表示,公司光刻机项目分辨率 3-5μm,主要聚焦在分立器件、LED 等领域的应用,已实现小批量销售。
针对大族激光在半导体领域目前的规划,光刻机新的进展,以及下一步在半导体领域是否和华为展开合作等问题,大族激光表示,得益于 Mini-Led 对行业设备需求的带动和公司市场占有率的持续提升,公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备快速增长,实现营业收入 6.69 亿元,同比增长 140.62%。其中,LED 行业晶圆加工设备实现营业收入 4.78 亿元,同比增长 115.46%,保持市场领导地位,Mini-Led 切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售,Micro-LED 巨量转移设备正在验证过程中;半导体行业晶圆加工设备实现营业收入 1.91 亿元,同比增长 239.96%,半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。公司封测设备业务主体大族封测保持良好发展趋势,营业收入同比增长约 128%。公司光刻机产品主要用于分立器件领域,最新产品接近式光刻机样机已经开发完成。目前,公司在半导体领域暂未和华为展开合作。
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