恒普科技IPO获受理，募资3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目

3月30日晚间，上交所官网显示，宁波恒普真空科技股份有限公司（以下简称"恒普科技"）科创板IPO已获得受理，公司拟募资3.52亿元。

据了解，恒普科技是一家以材料研究为基础，以高温热场环境控制为技术核心的金属注射成形（MIM）领域和宽禁带半导体领域的关键设备供应商，主要从事金属注射成形（MIM）脱脂烧结炉、碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备等热工装备的研发、生产和销售。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月营收分别为9,044.24万元、1.85亿元、2.15亿元、2.57亿元;同期对应的净利润分别为1,045.97万元、2,747.81万元、3,176.34万元、3,424.05万元。

本次拟募资用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金。公司本次发行募投项目之一的宽禁带半导体及金属粉末材料用高端装备扩产项目选址位于慈溪高新技术产业开发区慈高新区Ⅱ202138#地块，公司已与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资框架协议》，约定了该地块购置事宜。但公司目前尚未取得该募投项目用地的土地使用权，可能会对募集资金投资项目的如期实施产生不利影响。

据了解，目前恒普科技宽禁带半导体设备已经实现量产销售，2021年1-9月销售收入达到 3,019.47万元。根据在手订单情况，2022年公司宽禁带半导体设备销售量将大幅增长。

恒普科技表示，公司将大幅提升宽禁带半导体设备的产能，一方面用于满足公司宽禁带半导体设备业务规模增长的需要，提高公司在宽禁带半导体设备领域的市场地位。另一方面，宽禁带半导体设备的大规模生产、销售，可以为公司宽禁带半导体设备的技术升级提供规模化生产和实践的基础，并为公司在宽禁带半导体设备领域树立市场影响力，从而帮助公司实现宽禁带半导体设备领域的战略目标。