行业精英齐聚大连：第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会成功召开

2021年7月22日上午，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会半导体分立器件分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、专用集成电路重点实验室、元器件封装技术创新中心、河北省新型半导体材料重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”在大连富丽华酒店二楼多功能厅成功召开。会议邀请了工信部电子信息司、中国半导体行业协会等领导出席指导。

会议现场

中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长 赵小宁 主持会议

中国半导体行业协会执行秘书长 靳阳葆 致辞

大连市人民政府副市长 张志宏 致辞

中国电子科技集团公司第十三研究所副所长 蔡树军 致辞

靳阳葆秘书长代表中国半导体行业协会对出席本次活动的嘉宾和来自全国各地的代表表示热烈的欢迎，对长期以来关心和支持集成电路产业发展的各位领导专家以及业界同仁们表示衷心的感谢。

半导体产业是技术密集竞争激烈的战略性产业，具有产值巨大、创新性强的突出特点，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是未来全球经济的增长之路已经成为全球各国在高科技竞争的战略制高点。近年来，在行业主管部门的领导和产业界的共同努力下，集成电路产业的发展取得了长足的进步。产业政策不断完善，发现发展环境持续优化，产业规模持续增长。

半导体分立器件作为半导体产业的基础和核心领域，近几年保持着稳定的增长势头，这主要得益于新能源汽车、工业机器人、通讯等前沿应用领域的快速发展，国内市场的增长势头十分强劲，并范围不断扩展，产业迸发出前所未有的活力。

靳阳葆秘书长表示，本次相聚大连，希望能够搭建一个行业专家、学者、产业链上下游企业交流经验碰撞思想平台，为半导体分立器件企业的技术创新与发展注入新的动力。最后希望与会代表通过本次论坛有所收获。

报告人：大连市科学技术局副局长 于晓丹

报告题目：大连市市情及科技创新情况推介

大连是中国北方重要的港口、工业、金融和旅游城市，是东北之窗、京津门户，是东北亚国际航运中心、物流中心和金融中心。于晓丹表示，大连将建设国际一流科学城—大连英歌石科学城，服务国家战略、瞄准国际前沿、专注四大功能、引领科技发展，以完备高端的研发设施、创新空间、要素环境、场景供给和服务设施吸引顶尖人才团队集聚,以顶尖人才团队推进前沿性、战略性、颠覆性技术创新突破，以前沿技术落地转化培育壮大新兴产业、未来产业。

报告人：中国电子科技集团公司原副总经理 赵正平

报告题目：SiC电力电子学的产业化技术的创新发展

以Si MOSFET\Si IGBT和二极管为代表的Si电力电子学，以其优良材料物质量、易于加工、低成本大规模生产和可靠性验证等特点，是电力电子的主导技术，虽然其仍在发展，但已经达到其材料的极限。赵正平表示，宽禁带半导体SiC\GaN已进入产业发展的高速期，6英寸SiC晶圆线将会成为主流，8英寸SiC晶圆将启动；在电力电子领域SiC MOSFET将主导，在适应SiC应用的领域降低制造成本。

报告人：大连理工大学人工智能大连研究院院长 江贺

报告题目：EDA软件高效测试技术研究

据介绍，大连理工大学人工智能大连研究院成立于2018年10月，是大连市政府与大连理工大学共建的新型研发机构。江贺表示，工业软件是智能制造之魂，支撑着工业企业的业务和应用，是工业生产提质增效的重要根据。报告详细介绍了各类EDA软件的测试技术与结果。

报告人：西安电子科技大学教授 贾仁需

报告题目：宽禁带半导体发展现状与展望

随着经济不断发展，5G通信、智能物联网、智能无人平台，新能源汽车等新产业的蓬勃发展，对芯片提出了更高的要求，要求芯片能具有更高的频率、更低的功耗、更大集成度和更可靠的工作性能，因此以GaN、SiC为代表的“第三代半导体材料与芯片”快速进入产业化。贾仁需指出，宽禁带/超宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之一。我国政府高度重视，在“中国制造2025”、2035中长期科技规划、十四五计划中，均将其列为重点方向或前沿领域。

报告人：电子科技大学集成电路研究中心主任 张波

报告题目：功率半导体器件的国产化挑战

功率芯片是中国半导体产业崛起的突破口，但国内功率半导体行业缺乏大型(先进)的IDM企业，即使IDM企业大都缺乏先进制程的半导体工艺线，导致产品同质化严重，竞争力缺乏。谈到功率半导体器件的国产化挑战时，张波提出，功率半导体器件研制不仅要考虑器件特性，还要考虑应用环境，要根据应用去设计器件特性。

报告人：大连海外华晟电子科技有限公司副总经理 刘啸

报告题目：电子浆料在电子器件、基板及模块中的技术与应用

据介绍，电子材料主要为电子信息产业生产配套器件，具有品类多、质量高、用量精等特点。电子材料产品种类繁多，可应用于太阳能电池、集成电路、分立器件、LED、传感器、印刷电路板等领域。电子材料在电子信息产品的生产加工过程中发挥着重要的作用，其工艺水平的高低和产品质量好坏直接决定了元器件的性能，是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之。而电子浆料则是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属，无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系。报告中，刘啸详细介绍了芯片封装银浆、MLCC电极浆料、电阻浆料、电感浆料等在电子器件、基板及模块中的技术与应用。

报告人：大连华邦化学有限公司总经理 侯鹏

报告题目：半导体终端气体纯化器的进展及应用

氮、氢、氧、氩、氮等大宗气体广泛用于在半导体芯片生产的各个过程中，起到氛围保护、输送特气、参与反应等作用。半导体产业对气体纯度要求极高。气体中的氧、水、总烃等杂质，在生产过程中可能会以原子形态进入芯片结构中去，影响芯片质量。低浓度杂质将导致合格频率下降，高浓度杂质可能导致批量产品报废、损坏设备、引起安全事故。因此，气体纯化装置显得尤为重要。侯鹏在报告中详细介绍了该公司的气体纯化器的进展及应用。