半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
据扬子晚报报道,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,实现半导体“卡脖子”设备国产化替代,预计年底开始量产。
图片来源:扬子晚报
2020年9月,中电鹏程智能装备公司在南京江宁开发区揭牌运营,由中国电子信息产业集团有限公司下属“中电工业互联网有限公司”与“深圳长城开发科技股份有限公司”共同投资组建,是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。
据扬子晚报报道,中电鹏程相关负责人介绍,国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期,基本处于同一起跑线,现在研发第三代半导体装备,就是想要实现弯道超车的目标。
[来源:集微网]
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