SEMI报告：新的半导体晶圆厂将促进设备支出激增

美国加州时间2021年6月22日，SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着业界努力解决全球芯片短缺问题，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信）对半导体的预计强劲需求。”

中国和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 个，其次是美洲有 6 个，欧洲/中东有 3 个，日本和韩国各有 2 个（图 1）。  2021 年和 2022 年，生产 300 毫米晶圆的晶圆厂将占大部分（15 个），届时将有 7 个晶圆厂开始建设。 计划在两年内建造的其余 7 座将是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圆厂。 这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（8英寸等效）。

Figure 1: Projected fab construction starts

按行业和技术划分的新建晶圆厂

在2021年和2022年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为30,000至220,000片（8英寸等效）。内存部门将在两年内开始建设四个晶圆厂。这些设施将拥有更高的产能，每月可生产100,000至400,000片晶圆（8英寸等效）。

在今年开始建造新晶圆厂的半导体制造商中，许多制造商要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些制造商最早可能会在明年上半年开始安装。

SEMI《世界晶圆厂预测报告》中显示明年将有10座高产能晶圆厂开工建设，但随着芯片制造商宣布新设施建设，这一数字可能会攀升。该报告跟踪了2021年至2022年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资，以及产能、产品和技术。

除了预计将在2021年和2022年开工建设的29座晶圆厂外，SEMI《世界晶圆厂预测报告》还追踪了8个可能在同一时期开工建设的低概率项目。