国家第三代半导体技术创新中心（南京）正式揭牌

据新华网报道，6月21日，在2021南京创新周开幕上，国家第三代半导体技术创新中心（南京）正式揭牌。

据介绍，国家第三代半导体技术创新中心（南京）落地南京江宁开发区，是南京市打造全国乃至全球第三代半导体产业基地的重要布局，项目未来将聚焦行业共性技术和重大瓶颈，从源头技术供给着手，支撑产业向中高端迈进，全力促进全产业链健康发展。

国家技术创新中心的建设工作明确于2020年3月，2021年初，科技部印发《关于推进国家技术创新中心建设的总体方案（暂行）》提到，到2025年布局若干国家技术创新中心，突破制约我国产业安全的关键技术瓶颈。半导体产业作为“卡脖子”问题之一，其关键核心技术的缺失阻碍着我国产业链向高端攀升。

南京作为中国集成电路产业的重镇之一，集成电路产业近年来保持快速增长态势，全产业链布局成效显现，分工协同发展格局加快形成。在全球半导体产业迭代升级的关键期，南京有责任依托坚实的产业基础、集聚顶尖的科研力量，全力破解第三代半导体技术瓶颈，支撑产业创新能力提升。

2018年，南京启动“集成电路产业地标”计划，锚定“芯片之城”目标，定下“一核两翼多基地”的产业空间新布局，其中，一核是指以江北新区为核心；两翼是指江宁开发区重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地，南京开发区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业；多基地包括南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园等。

2019年，南京又出台了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，提出到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达1500亿元，进入国内第一方阵；实现“全省第一、全国第三、全球有影响力”的产业地标。

以南京江北新区为例，作为江苏省唯一的国家级新区，新区明确提出建设“芯片之城”等“两城一中心”定位，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，2020年，新区集成电路营收规模达到506.8亿元，同比增长63%，共有187个“芯片之城”相关项目签约落地，投资总额1114.6亿元。

眼下，南京的集成电路产业差异化发展的格局也在加快形成，以国家级江北新区（含浦口区）为核心，江宁经开区、南京经开区为两翼的产业布局格外鲜明，在集成电路高端设计及服务、射频芯片、汽车电子等领域形成了较强竞争优势。