突发！美政府又“拉黑”9家中国企业，涉及半导体设备厂商

据路透社1月14日报道称，美国政府在14日，把9家中国企业列入“与中国军方相关”的黑名单之中，其中包含中微半导体、小米、中国商飞等半导体企业。其中，中微半导体属于半导体设备企业，其等离子体刻蚀机产品已达到国际先进水平。

中微半导体设备（上海）有限公司，（简称“中微半导体”，Advanced Micro－Fabrication Equipment Inc．）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供具竞争力的高端设备和高质量的服务。

2004年，尹志尧和16位同仁一起，从美国回到中国，在上海浦东创建了中微。尹志尧曾在硅谷Intel公司、LAM研究所、应用材料公司等电浆蚀刻供职16年。尹志尧曾发起硅谷中国工程师协会并担任主席。尹志尧在硅谷工作的时候，其团队让公司占据全球将近一半的市场，并且在半导体行业拥有多项专利。

为追赶国际先进水平，中微公司成立后采用了全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了技术精湛、勇于创新、专业互补的国际化人才研发队伍，并始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，2019年净利润同比增长108% 研发投入占营收比为21.81%。

2007年，中微公司首台甚高频去耦合等离子体刻蚀设备Primo D-RIE研制成功。作为中微第一代电介质刻蚀产品，在同年的日本半导体博览会上发布，是12英寸双反应台多反应腔主机系统，用于65nm到16nm技术节点，可以灵活配置多大三个双反应台反应腔。每个反应腔都可以在单晶圆反应环境下，同时加工两片晶圆。刻蚀设备采用了双反应台技术增加了产能输出，可以有效降低客户的成本，相较于同类产品具有很高的性价比优势。

2011年，中微第二代电介质刻蚀产品Primo AD-RIE刻蚀设备研制成功，可用于45nm到14nm后段制程以及10nm前段应用的开发。同时，中微通过建立全球化的采购体系，与供应商密切合作，制造出模块化、易维护、具有成本竞争优势的产品；其通过科学的方法管理库存，有效地降低了公司的运营成本。

2013年，CCP刻蚀设备产品Primo SSC AD-RIE刻蚀设备研制成功，可用于40-7nm工艺。三代刻蚀设备，不断迭代，产品线覆盖了多个制程的微观器件的众多刻蚀应用。

半导体设备产业的波动要大于半导体芯片产业的波动，更大于 GDP 的波动。仅靠单一的设备产品来发展的企业无法抵御市场波动带来的不确定性。为此，中微公司的半导体设备实现了多产品覆盖，2010年，首台深硅刻蚀设备产品研制成功；2012年首台MOCVD设备产品研制成功，产品覆盖集成电路、MEMS、LED 等不同的下游半导体应用市场。

在中微的主要产品线刻蚀设备方面，国际巨头泛林科技、东京电子和应用材料均实现了硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀的全覆盖，他们占据了全球干法刻蚀机市场的90%以上份额。即便如此，中微还是在介质刻蚀领域实现了突围，将产品打入台积电、联电、中芯国际等芯片生产商的40多条生产线，并实现了量产。

据了解，本次9家企业名单如下：

• Advanced Micro－Fabrication Equipment Inc．（AMEC）

• Luokong Technology Corporation（LKCO）

• Xiaomi Corporation

• Beijing Zhongguancun Development Investment Ccenter

• Gowin Semiconductor Corp

• Grand China Air Co．Ltd．（GCAC）

• Global Tone Communicatin Technology Co．Ltd（GTCOM）

• China National Aciation Holding co．Ltd（CNAH）

• Commercial Aircraft Corporation of China Ltd．（COMAC）

同时，美国商务部以涉嫌危害“国家安全”为由，将中海油列入实体清单，将北京天骄（Skyrizon）列入“军事最终用户”清单。

据统计，目前已经有35家中国企业在该名单之中。而在之前将被列入“黑名单”的阿里巴巴，腾讯和百度，则被取消。