普莱信智能赋能半导体发展，打破进口设备垄断

随着经济社会的发展，半导体、自动化等技术是实现未来智能世界的关键技术。美国对华为等中国科技企业的制裁，妥协没有出路，只有加快科技创新实现国产替代、掌握核心科技“硬实力”，才能实现中国高端制造强国的目标。

2020年11月3日，东莞普莱信智能技术有限公司携最新的半导体设备、精密绕线设备两大产品线亮相慕尼黑华南电子展，为促进行业变革带来新的发展。

展会现场，智汇工业记者采访了东莞普莱信智能技术有限公司的总经理孟晋辉。访谈中，孟晋辉分享了普莱信智能的发展背景、产品的特色亮点以及其带来的新发展，并就如何应对华南市场的发展提出了独特的见解。

普莱信智能——立志于打造国际领先的高端装备平台型企业

普莱信智能是一家在高端设备领域拥有底层共性技术的平台型公司，成立于2017年11月。创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成。在成立不到两年时间内，公司已经在运动控制、算法、直线电机和机器视觉等核心技术实现了突破，并以这些技术为基础，结合半导体、光通信等行业的具体工艺，为半导体封测，光通信，电子元器件行业等提供固晶、绕线、焊线以及点胶设备等智能化解决方案。立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，实现中国制造业的智能化升级。

赋能中国制造业，打破进口设备垄断

长期以来，我国半导体产业主要建立在美国、欧洲和日本提供的设备、软件及服务的基础上，尤其是半导体设备，90%以上依赖进口。而此次普莱信智能为我们展现的最新产品则有望于打破半导体关键设备长期依赖进口的现状，促进进半导体设备的国产化，赋能中国制造业。孟晋辉表示：“随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据传输和存储的要求越来越高，光通信技术也从传统的2.5G发展到400G，用于光通信的高速光模块40G/100G/400G等，采用的是COB工艺，高速光模块的VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内，能满足这种技术要求的固晶机，被美国和日本几家公司垄断，甚至成为制裁中国科技公司的工具。普莱信和某通信巨头联合开发的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，铭普等国内外大公司的认可，为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。”

孟晋辉还表示随着5G通讯时代的发展，华南市场将会呈现出一种蓬勃发展的态势。对此我们要加大对市场发展的信心，努力提高自身的自动化和专业化技能，迎合智能制造技术发展的浪潮，提高企业的产能与生产效率，提高自身的核心竞争力。

在市场竞争日益激烈的大环境下，如何有效降低成本，提高企业生产效率和核心竞争力，是不少制造业企业苦思冥想而不可得的。推进智能制造，提高企业自动化和智能化技术水平，是传统制造业转型成功的有力途径，是解决我国制造业由大变强的根本路径。而这则需要全体企业的共同努力。