晶盛机电:正在加速推进12英寸加工设备的研发和产业化

近日，晶盛机电接受机构调研时表示，公司通过承担国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题为基础，经过多年的磨砺和发展，目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，国产化加速落地；12英寸硅片晶体生长炉小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。

晶盛机电已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中SiC长晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。公司的半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用，进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。

关于在手订单，晶盛机电称，截止2020年9月30日，公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元，其中未完成半导体设备合同4.1亿元。

在蓝宝石材料领域，晶盛机电拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，拥有行业领先的技术和成本优势。坚持大客户战略，深入挖掘市场需求，与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作，双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。