半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
近日,晶盛机电接受机构调研时表示,公司通过承担国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题为基础,经过多年的磨砺和发展,目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已经批量进入客户产线,国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货,12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。
晶盛机电已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备,其中SiC长晶炉已经交付客户使用,外延设备完成技术验证,产业化前景较好。公司的半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用,进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。
关于在手订单,晶盛机电称,截止2020年9月30日,公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元,其中未完成半导体设备合同4.1亿元。
在蓝宝石材料领域,晶盛机电拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力,拥有行业领先的技术和成本优势。坚持大客户战略,深入挖掘市场需求,与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作,双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地,为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。
[来源:电子发烧友]
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