视频号
抖音号
哔哩哔哩号
前沿资讯手机看
半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
分享到微信朋友圈
打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。
11月9日，高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。
目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。未来，在公司自主核心技术的支撑下，公司的系统切割解决方案将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展。
青岛高测科技股份有限公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。
公司在今年7月发布的招股说明书中表示，基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。
[来源：全球半导体观察]
2024.05.20
品牌合作伙伴
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：仪器信息网"的所有作品，版权均属于仪器信息网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏，您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功，积分获取达到限制
收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功
投票成功~
投票失败了~
