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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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11月11日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度已大规模投产，但目前产能还比较紧张，主要用于为苹果代工相关的处理器，众多厂商还在排队等待。
但台积电也在着手扩大产能，台积电董事会目前已经批准了总额高达151亿美元的拨款方案，用于扩大先进制程工艺的产能等。
从台积电官网所公布的信息来看，台积电董事会是在周二批准这151亿美元的拨款方案的，台积电董事会在当日召开了一次会议。
台积电官网的信息显示，董事会批准拨付的151亿美元，将用于5个方面，分别是先进制程工艺产能的扩张，专业技术设备的安装，先进封装设备的安装及升级，晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装，明年一季度研发投资和持续资本支出。
在当天的会议上，台积电董事会还批准在亚利桑那州投资设立全资子公司，子公司实收资本35亿美元（约997.5亿新台币）。
[来源：大半导体产业网]
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