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台积电拟151亿美元扩产能,或采购大量半导体设备

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分享: 2020/11/12 17:16:05
导读: 11月11日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度已大规模投产,但目前产能还比较紧张,主要用于为苹果代工相关的处理器,众多厂商还在排队等待。

11月11日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度已大规模投产,但目前产能还比较紧张,主要用于为苹果代工相关的处理器,众多厂商还在排队等待。
但台积电也在着手扩大产能,台积电董事会目前已经批准了总额高达151亿美元的拨款方案,用于扩大先进制程工艺的产能等。

从台积电官网所公布的信息来看,台积电董事会是在周二批准这151亿美元的拨款方案的,台积电董事会在当日召开了一次会议。

台积电官网的信息显示,董事会批准拨付的151亿美元,将用于5个方面,分别是先进制程工艺产能的扩张,专业技术设备的安装,先进封装设备的安装及升级,晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装,明年一季度研发投资和持续资本支出。

在当天的会议上,台积电董事会还批准在亚利桑那州投资设立全资子公司,子公司实收资本35亿美元(约997.5亿新台币)。

[来源:大半导体产业网]

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作者:KPC

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