合肥半导体材料产业园揭牌，签约11个重点项目

昨日，记者从2020中国半导体材料创新发展大会上获悉，晶合二期、半导体显示电子材料生产等11个重点项目签约落户我市。当日，合肥半导体材料产业园也正式揭牌，为我市半导体产业发展再添新动能。

封面图片来源：合肥市政府

“合肥造”晶圆开启新征程

一块小芯片，承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言，晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，今年7月产能达到2.5万片，月产能再创新高。

在2020中国半导体材料创新发展大会集中签约项目表上，总投资180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目赫然在目。这是此次签约的总投资额最大的一个项目，将为合肥打造“中国IC之都”增添生力军。

合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

“合肥从设计到封装测试的上下游企业集聚度高，面板厂、手机厂等应用终端企业多，供应链比较完整，今年以来企业订单一直供不应求，急需扩大产能。”在蔡辉嘉看来，企业迅速发展，得益于政府提供了良好的发展环境，“链长制”的施行，更加坚定了企业在合肥发展的信心。

材料产业园擘画产业未来

关键材料是集成电路产业发展的基石。当前，在新冠肺炎疫情和世界经济复杂形势叠加影响下，半导体材料成为集成电路产业亟待补链强链的关键环节。国内众多核心厂商正在积极构建本土配套生态，为国内优质材料企业迅速扩大规模、打开市场，提供了新机遇。

9月15日，合肥半导体材料产业园正式揭牌。该产业园位于新站高新区，总规划面积约10平方公里、首期核心区约3平方公里。据了解，园区计划通过剖析材料产业，对园区业态、布局进行科学规划，力争形成产品丰富、公共配套完善、产业高度联动的发展格局，为境内外优质材料企业提供长久发展的专属平台。

“电子材料是集成电路产业关键环节，关键材料本土配套能力是保障核心厂商产品良率、产业安全的重要因素。”新站高新区投促局相关负责人表示，材料项目的集聚，对于提升地区产业综合实力、助推地区经济增长具有重要意义。

合肥半导体材料产业园的揭牌，一定程度上意味着，合肥正积极在半导体材料领域争当创新先锋。对此，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长、集成电路材料联盟轮值理事长姚力军表示，江丰电子在合肥实现了大发展，这离不开政府的大力支持。合肥在半导体材料领域发力，一定能吸引带动更多企业前来落户，开拓更大市场。