半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
9月16日,北京邮电大学发布招标公告,采购国产RIE刻蚀设备。
项目概况
北京邮电大学RIE刻蚀设备 招标项目的潜在投标人应在北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C获取招标文件,并于2020年10月10日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况
项目编号:CFTC-BJ01-2008015
项目名称:北京邮电大学RIE刻蚀设备
预算金额:106.6500000 万元(人民币)
最高限价(如有):106.6500000 万元(人民币)
采购需求:
项目名称 | 用途 | 数量 | 简要技术参数或要求描述 | 是否接受进口 |
北京邮电大学RIE刻蚀设备 | 对硅材料,氮化硅等介质膜材料,光刻胶等有机材料进行刻蚀 | 一批,详见招标文件第四章 | 本项目采购的RIE刻蚀设备用于对半导体光电子材料及器件如激光器、垂直腔面发射激光器和超辐射管等芯片的工艺制作以及相关材料的制备、研究与分析,详见招标文件第四章。 | 否 |
[来源:中国政府采购网]
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