热分析&电镜&表面分析,分享最新国内外仪器技术成果进展
近日,美国防部再次对监管的11项关键技术进行战略调整,其中微电子和5G分别提升至第一和第二位。有评论称,此举意图保持对华在半导体领域的竞争优势,进一步扩大双方在该领域的差距。
芯片产业主要包含芯片设计、制造和封测三大工艺环节。我国芯片制造方面相比国外尤为落后,不仅原材料进口依赖严重,高端制造设备如光刻机等也主要依赖进口。国内晶圆制造企业以中芯国际、华润微电子等为代表,然而其技术相比国际先进水平仍有较大的差距。
根据国际半导体产业协会估算,2018~2020年中国半导体制造设备投资额约为人民币1550亿元、人民币1604亿元、人民币1702亿元。检测设备约占总设备投资的17%(其中,晶圆检测部份为9%,过程工艺控制为8%)。因此,2018~2020年中国大陆检测设备需求分别为人民币264亿元、人民币273亿元、人民币289亿元。
科学仪器当前在半导体产业中应用广阔,其中包括质谱仪、光谱仪、色谱仪、光学检测仪、电化学仪器等。半导体检测仪器不仅可用于特种气体、硅片、靶材、光刻胶等半导体原材料分析,也可以用于半导体制程工艺控制。
半导体检测主要分为前道检测和后道检测环节,其中前道检测主要为光学检测,主要测试仪器为椭偏仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜等,用于测试芯片制成尺寸、材料性质,如芯片杂质、晶圆缺陷等;后道检测主要为电学检测,分为CP测试和FT测试,主要测试仪器为探针台、测试台、拣选器等。
半导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键
半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终,通过分析检测数据检验产品参数是否符合设计需求,从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。半导体良率的提升直接影响厂商的生产成本和订单获取能力,是厂商市场竞争能力的关键影响因素。
[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载
2024.07.05
2.1亿!广东药科大学144台(套)科研仪器设备更新项目批复
2024.07.05
2024上半年环境监测仪器新品盘点|向便携、自动和智能化迈进
2024.07.05
2024.07.04
生态环境中心刘倩等成果:单颗粒质谱追踪大气颗粒物的体内暴露途经
2024.07.03
2024.07.03
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~