林赛斯发布TIM - Tester 热界面材料测试系统新品

随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。

Linseis的热界面材料测试系统是优化这些系统的热管理非常好的解决方案。

从液态化合物到固体材料，TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。

• 电机全自动压力控制 ( 最大8 MPa )

• LVDT高分辨率全自动测厚

• 符合ASTM D5470测试标准

• 全集成软件控制装置

技术参数

应用

Vespel™ (50°C, 1MPa)测试  

在50℃(TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接触压力下，测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻，测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。  

不同温度下 Vespel™的测量  

25mm x 25mm Vespel™样品在40℃到150℃之间，接触压力为1Mpa时的表观导热系数随温度变化的曲线图。  

Vespel™的温度相关测量  

在50℃(TH=70℃, TC=30℃)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻，测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。  

可测样品类型  

I 型  

当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物，如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据，也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。

II型  

粘弹性固体的变形应力最终由内部材料应力平衡，从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性，相对于材料厚度有较大的偏转。  

III型  

弹性固体，其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。

创新点：

从液态化合物到固体材料，TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。 ·电机全自动压力控制 ( 最大8 MPa ) ·LVDT高分辨率全自动测厚 ·符合ASTM D5470测试标准 ·全集成软件控制装置 这些热界面材料如热流、热胶、相变材料（PCM）、焊料、弹性热导体等能够在8mPa（20mm直径样品），温度最高到300℃的条件下自动测试。