FEI发布Spectra S/TEM 扫描透射电子显微镜新品

生产合适的材料并做出正确的设计选择对于解决诸如开发更安全和更持久的电池，创建更轻的材料以提高能效以及构建更快，更高容量的计算机处理器或存储设备等挑战至关重要。Spectra非常适合需要在原子水平上表征各种材料的学术或工业实验室的研究人员。它允许他们制造轻质材料，如先进钢，铝合金或塑料，用于开发更安全或更省油的运输。Spectra还支持新半导体结构和材料的研究，为未来的高性能电子器件提供必要的构建模块。

Spectra新的检测功能，使科学家和工程师能够获得以前难以获得的原子级数据，以满足更广泛的应用需求。该平台可以获得极其光束敏感的材料和半导体结构的详细图像，包括金属有机框架，沸石和聚合物，如果暴露在电子束中太长时间或在错误的电压下可能会损坏或破坏。它还满足了使用EDX（能量分散X射线）或EELS（电子能量损失光谱）等多种方式对大量原子级化学分析的不断增长的需求。

• 更高亮度的电子源：特别明亮的冷场发射枪（X-CFEG）是一种提供更高对比度成像的新技术。对于化学分析和X射线分析，它提供的信号是当前一代TEM中传统CFEG源的两倍以上，空间分辨率高出10％以上。结果是更高质量的成像和分析以更高的分辨率，允许用户检查更广泛的材料。

  
  

• 更简单的电气特性分析：新的X-FEG/Ultimono光源允许研究人员和工程师并行生成复杂的高能量分辨率数据，而不是为此单一目的专用单独的工具。这有助于加速新材料的开发，因为研究人员将更好地了解与其他关键属性平行的电学行为。

  
  

• 高动态范围映射：电子显微镜像素阵列检测器（EMPAD）是一种高速像素化STEM检测器，允许研究人员执行大量高级应用，如Ptychography，用于超高分辨率和信号的用户分段。这有助于揭示对于新材料和工艺的开发至关重要的更多属性。

Spectra 300包括三种光源选项：XFEG Mono，X-FEG UltiMono和X-CFEG，专为最广泛的样品进行极端原子级成像和分析而设计。Spectra 200提供200 kV X-CFEG，是高对比度成像和化学分析的理想选择。