医疗器械环氧乙烷残留量测定应用方案

自然界中约有99%的微生物无法在实验室条件下培养纯化，对于环境或临床样本中的微生物群落研究，需要一种非培养依赖且同时覆盖多种微生物类型的检测技术，能对微生物群落进行种属水平的鉴定及定量分析，使得微生物鉴定更加全面、准确及高效。 华大智造基于自主研发的高通量测序平台和病原感染快速鉴定系统，开发出一套病原微生物检测整体解决方案，可实现在本地快速、准确、全面的对原始标本中的微生物进行分类鉴定，并自动出具分析结果，为感染性疾病的诊疗提供参考。同时，我们也提供多种病原微生物检测整体解决方案的组合，用户可根据需求灵活选择硬件及配套试剂耗材。

金属检测技术的局限性之一是对于像电线和大头针这样相对比较小的、长条形金属异物就很难检测出来。这些类型的污染物通常表现出“方向效应”，即金属探测器所检测到的信号很大程度上取决于污染物与探测孔的方向关系。方向效应给金属检测系统带来了挑战——这一挑战乍一看并不是那么严重，但事实上它可能会给消费者的安全以及品牌声誉带来严重的影响和危害。

当称量仪器用于与质量控制相关的测量时，校准是必须定期执行的关键操作之一。国际上有许多标准规范都有这方面的要求，例如ISO9001、GMP法规以及与食品安全相关的一些标准。然而关于校准的定义、实施和校准的具体操作在全球范围内并没有一个完全统一的标准。在此，我们首先需要了解一下什么是校准，以及与调整和检定的区别。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。