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核心参数
产地类别: 国产
一、设备简介1.1设备领域:数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备,专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理,以消除切割后产生的毛刺、锐边,提高晶圆边缘质量,确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。1.2设备名称:晶圆片倒角机
1.3设备型号:CSM100S
二、主要技术参数
型号
DJ-100
DJ200
晶圆尺寸
2-4Inch
4-8Inch
晶圆厚度
300um ~1200um(可定制)
适用晶圆形状
OF晶圆及圆边晶圆
晶圆边形
T、R、TT、RR、TR型(可定制)
0F长度
5mm~65mm
0F肩圆角半径
0 ~20mm
研磨圈数
1~5
砂轮zui大转速
6000rpm
研磨速度
1mm/s ~50mm/s
精度
±0.01mm
加工方式
数控完成晶圆外轮廓倒角
晶圆固定方式
真空吸附(可定制)
晶圆定位方式
机械卡具定位
特殊功能
可定制加工异形晶圆
人机界面
触摸屏
冷却水
0.3MPa ,RO水
压缩空气
0.55MPA
排风
10L/MIN
环境温度
10℃-28℃
电力要求
220VAC±10%, 单相, 50Hz or 60Hz, 15 A
设备重量
600KG
三、操作前准备工作
3.1确保电源连接稳定可靠,接地良好;
3.2检查各部件是否完好,包括但不限于防护罩、工作台真空吸盘、砂轮、驱动器等;
3.3确认倒角机运行前的初始设置是否正确;
3.4确认开启冷却水(压力要求0.3Mpa),压缩空气(0.55MPA)是否开启;
3.5确认排水是否连接到下水管路。
四、售后服务及培训
4.1技术培训
设备试生产运行前,卖方负责培训买方相关操作和维修人员,内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。
4.2售后服务
质保期内设备如发生故障,在得到买方通知后 4 个小时给答复,24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。
卖方对设备提供终生的免费技术支持,随时处理、解答买方提出的技术问题。
质保期内每年派出 1~2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。
技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。
五、设备验收
5.1设备交货期见商务合同
5.2交货方式
设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后,验收合格整体交货。
设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方,由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。
卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收,经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料,但不作为设备的结束验收。
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企业名称
河北中科微电子有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
信用代码
91130400MAC38BJC4W
成立日期
2022-11-01
注册资本
300.000000万美元
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;集成电路制造:光伏设备及元器件制造;工业自动控制系统装置制造;电子元器件制造;电子测量仪器制造;机械电气设备制造;五金产品制造;塑料制品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售:机械电气设备销售;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备销售:电力电子元器件销售;工业设计服务;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口,进出口代理;五金产品研发;专用设备修理;工业机器人安装、维修.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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