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性能
无接触破坏的半导体特性
少数载流子寿命的检测能力
先进的灵敏度让所有隐形缺陷可视化
自动切割标准定义
获取体材料性质的稳态测量
完全自动化的内联集成
对太阳能级硅錠进行扫描，1mm分辨率
测量时间:1分钟内完成晶锭的面扫描，可自动测量所有4个面
Automated determination of cut off criteria
优势
先进光伏晶圆厂多晶硅晶锭在线特性快速检测的世界记录。
在1分钟内完成分辨率大于1mm成像扫描测试，同时可完成电导类型转变的空间分布扫描和电阻率的
线扫描测试。客户定义的切割标准可以传输到晶圆厂数据库，该数据库允许对下一代光伏晶圆厂进行完全自动化的材料监控。
对炉料进行质量控制和炉况监测，并进行失效分析。特殊的“underneath the surface”测量技术大大减少了表面重组造成的数据失真。
Recognition of cracks, chunks etc. Automated cut criteria definition, lifetime map
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