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上海奥法美嘉生物科技有限公司

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解决方案

​高黏度光刻胶颜料分散工艺优化与分析

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

粒度检测,制备
本文主要对Muhammad Ali撰写的论文《Optimisation and analysis of bead milling process for preparation of highly viscous, binder-free dispersions of carbon black pigment》[2]进行分享。该论文旨在研究实验室珠磨设备对高黏度颜料分散工艺的影响,重点关注了颜料粒度、快速稳定性和研磨分散效果。采用了流变学特性分析、表面电阻率测量和热重分析等多种分析技术,以评估颜料分散过程中的变化。

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小型珠磨机/砂磨机

Apex LABO

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TN-AccuSizer FXNano清洗方法说明及建议

应用领域

半导体

检测样品

传感器

检测项目

本文档中描述的自动稀释系统包括输入、输出、稀释室、样品和稀释剂。将已知数量的样品注入稀释室。过滤后的稀释液流入稀释室,与样品混合,并不断稀释。然后,稀释后的样品从稀释室流出,流经传感器进行粒径和计数分析。

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Ultra Apexmill 微粉碎机

Ultra Apexmill

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TN-AccuSizer SPOS自动稀释系统说明

应用领域

半导体

检测样品

传感器

检测项目

本文档中描述的自动稀释系统包括输入、输出、稀释室、样品和稀释剂。将已知数量的样品注入稀释室。过滤后的稀释液流入稀释室,与样品混合,并不断稀释。然后,稀释后的样品从稀释室流出,流经传感器进行粒径和计数分析。

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Apex Mill WAM 全长式分离器

Apex Mill WAM

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TN-AccuSizer SPOS系统和Nicomp DLS粒度仪安装要求

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

本技术说明旨在帮助客户为安装新的 AccuSizer® SPOS 或 Nicomp® DLS 实验室仪器提前做好准备。本文档中介绍的型号包括 AccuSizer SIS、AccuSizer AD、AccuSizer APS 和 Nicomp 系统。客户通常需提供计算机来运行这些仪器,连接打印机用于打印报告。正确安装软件需要完整的管理权限。所有仪器的安装和操作都需要经过过滤的去离子水。水的清洁度至关重要,如果背景颗粒计数过高,可能会使得安装不成功或延缓安装进度。

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SemiChem APMi 200 在线浓度监测仪/自动电位滴定仪

SemiChem APMi 200

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CMP Slurry粒度检测——SPOS技术对比LD技术

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

研磨液
半导体行业正在朝着更小的线宽和更多的层数发展。实现这种更高密度芯片技术的最重要的工艺考虑因素之一是对平坦化步骤更复杂的控制。平坦化或抛光步骤通过使用主要为二氧化硅和氧化铝的胶体分散金属氧化物浆料(化学机械平坦化或 CMP)来实现,平均直径在 10 – 200 nm 范围内。

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稳定性分析仪

LUMiSizer

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为什么购买AccuSizer颗粒计数系统?

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

粒度分析仪
使用单颗粒光学传感 (SPOS) 技术的颗粒计数器和粒度分析仪。具有多种配置可选,但所有系统都包括SPOS传感器,脉冲高度分析仪(或计数器)和样品流通池,用于通过传感器传输样品。许多样品流通池自动将样品稀释至最佳浓度,以获得最准确的结果。在多达 1024 个粒径通道中报告粒径分布信息。

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稳定性分析仪

LUMifuge

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折射率作为制药中液体的质量控制指标

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

折射率
制药产品的研发发现和制造涉及的复杂过程需要先进的过程分析技术,即使是常规应用。此要求适用于不锈钢和玻璃容器中的大规模制造工艺以及一次性袋子系统。从培养基和缓冲液制备到灭菌和去污染物污的过程都需要液体化学浓度、和温度监测和控制,以确保最佳的工艺性能。任何这些步骤的错误都可能导致昂贵的产品损失、产品质量下降或时间和劳动力损失。然而,虽然任何制药生产过程中的每一步都代表着代价高昂的错误的潜在错误的来源,但大多数步骤也可以用作潜在的质量控制点。因此,密切监控制造过程中的关键步骤是良好制造工艺设计的关键部分。

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小型珠磨机/砂磨机

Apex LABO

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AccuSizer系统统计多少颗粒数合适?

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

粒度分析仪
AccuSizer® 生成的结果是粒度分布。分布的属性受统计规则的约束。使用粒度分析仪时,一个重要的问题是需要测量多少样品才能正确定义所得粒度分布。本技术说明从数学和实验两个方面解决这个问题。

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稳定性分析仪

LUMiSizer

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二氧化铈 CMP 浆料监测

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

粒径
化学机械抛光/平坦化 (CMP) 是微电子行业广泛使用的一种工艺,通过化学力和机械力来进行平坦化处理。该工艺使用磨料和腐蚀性浆料来帮助平坦化晶圆表面。浆料的粒度分布是控制平坦化工艺成功的关键参数。氧化铈 (ceria) 的浆料广泛地应用于集成电路 (IC) 制造的各种 CMP工艺中,本应用说明记录了 AccuSizer® Mini FX 准确测量二氧化铈 CMP 浆料的平均粒径和浓度,并检查是否存在尾端大粒子的实际案例。

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美国PSS AccuSizer A9000 FXnano 高浓度颗粒计数器

AccuSizer A9000 FXnano

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CMP Slurry均一性的一体化解决方案(短篇)

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

cmp slurry
在CMP工艺中,对于Slurry而言,影响其抛光效率的因素有:Slurry的化学成分、浓度;磨粒的种类、大小、形状和浓度;Slurry的黏度、pH值、流速、流动途径等。 Slurry的磨料粒子通常为纳米或亚微米级别,粒径越小,表面积越大,表面能越大(或表面张力越大),越易团聚,而团聚而成的大颗粒会在晶圆表面产生划痕缺陷,直接影响产品良率。抛光液平均粒径越小,则对稳定性的控制挑战越大。

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小型珠磨机/砂磨机

Apex LABO

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【 ALP-TS-23002A】MLCC陶瓷浆料均一性的一体化解决 方案

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

物理性质
近年来,MLCC (多层陶瓷电容器)在智能手机、汽车、工业等领域的需求快速增长。陶瓷浆料是MLCC的主 要原材料之一,电极通过陶瓷浆料印刷、固化而成。对于陶瓷浆料而言,配比浆料的稳定性及浆料的均一性是影 响后续流延工艺、印刷工艺、烧结工艺难度及成败的关键,这些也对电极的规模化制造至关重要。使用珠磨机 (砂磨机)可以有效解决浆料的大小不均一及团聚问题,能使浆料均一且分散均匀。Nicomp 3000动态光散射 仪、AccuSizer 7000颗粒计数器的应用可以有效定位粒子是否团聚且量化大颗粒 (Large Particle Count, LPC),在浆料工艺开发中起到“眼睛”的作用。而LUM稳定性分析仪可以用数据直观地呈现浆料稳定性,为优化 连续化涂覆工艺起到了至关重要的作用。

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小型珠磨机/砂磨机

Apex LABO

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CMP浆料的快速稳定性研究

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

粒径
化学机械抛光,是半导体制造过程中最重要的环节之一。CMP抛光浆料(Chemical Mechanical Slurry),又称CMP浆料、抛光液、研磨液、研磨料,是CMP工艺的3大关键要素之一,其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。

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稳定性分析仪

LUMiSizer

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CMP过滤效率

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

物理性质
AccuSizer 780不仅灵敏度检测这些大的粒子的粒子存在的主要峰值并远销还能量化尾巴提供信息过滤的效率以及它的去除率。使用AccuSizer来监视过滤器增加了它们的寿命,在许多情况下,该工具或者在几个月之内就能获得回报。

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美国PSS AccuSizer A9000 FXnano 高浓度颗粒计数器

AccuSizer A9000 FXnano

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CMP浆料的快速稳定性研究

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

化学性质
按照磨粒的不同,CMP浆料主要分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料、氧化铝浆料和纳米金刚石浆料等几大类。CMP浆料一般由超细固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成,其中固体粒子提供研磨作用。CMP浆料需要良好的稳定性,放置长时间不分出清水,不淀底。由于芯片抛光浆料具有很高的技术要求,配方处于完全保密状态,我国只有少数企业掌握部分低端技术,且一直存在稳定性无法保证的难题,所以在芯片等高端领域CMP浆料则一直依赖进口。

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LUMiFuge德国稳定性分析仪

LUMiFuge

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SPOS技术在半导体CMP制程中的应用

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

大粒子
使用单粒子光学传感技术进行粒径分析,具有高分辨率和精确度的特点,将其与激光衍射等整体检测技术进行比较,应用实例,说明了单粒子光学传感技术对半导体CMP制程的必要性。

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PSS AccuSizer A2000 SIS/USP 全自动不溶性微粒检测仪

PSS AccuSizer A2000 SIS CETAC

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