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核心参数
产地类别： 进口
光谱范围： 190 nm - 1700 nm
光斑尺寸： 25 µm - 300 µm
测量速度： <1
Bruker椭偏仪FilmTek 2000 PAR-SE
——用于几乎所有薄膜或产品晶片测量的多模计量
想了解相关产品，可联系上海尔迪仪器科技有限公司，拨打电话021-61552797
FilmTek™ 2000标准杆数-SE光谱椭圆偏振仪/多角度反射仪系统结合了尖端和专有的FilmTek技术，为从研发到生产的几乎所有薄膜测量应用提供了业界的精度和多功能性。其标准的小点测量尺寸和模式识别能力使该系统成为表征图案化薄膜和产品晶片的理想选择。
作为我们组合计量产品线（“标准杆数-SE”）的一部分，FilmTek 2000标准杆数-SE能够独特地满足主流应用所需的平均厚度、分辨率和光谱范围之外的测量要求，并由标准仪器提供。
它在超薄到薄膜（特别是多层堆叠中的薄膜）上提供了异常精确和可重复的厚度和折射率测量。此外，与传统的椭偏仪和反射仪相比，该系统对这些样品中的不均匀性更加敏感。这是FilmTek 2000标准杆数-SE多模设计的结果，该多模设计将基于高性能旋转补偿器的光谱椭圆偏振仪与我们的多角度差分偏振测量（MADP）和差分功率谱密度（DPSD）技术、扩展/宽光谱范围DUV多角度偏振反射仪、我们抛物面镜光学设计相结合，以及的Filmtek软件。
允许同时确定：
·多层厚度
·折射率[n（λ）]
·消光（吸收）系数[k（λ）]
·能带隙
·成分（例如，SiGex中的Ge百分比、GaxIn1-xAs中的Ga百分比、AlxGa1-xAs中的Al百分比等）
·表面粗糙度
·组分，空隙率
·结晶度/非晶化（例如多晶硅或GeSbTe薄膜）
·薄膜梯度
系统组件：
| 标准： | 可选： |
| 旋转补偿器设计的椭圆偏振光谱法（295nm-1700nm） 多角度偏振光谱反射（190nm-1700nm） 独立测量薄膜厚度和折射率 多角度差分偏振（MADP）技术与SCI的差分功率谱密度（DPSD）技术 非常适合测量超薄薄膜（天然氧化物的重复性为0.03Å） 用于成像测量位置的摄像机 模式识别 50微米光斑尺寸 高级材料建模软件 具有高级全局优化算法的Bruker广义材料模型 | 各向异性测量（nx、ny、nz）的广义椭圆偏振法（4×4矩阵泛化法） 盒式到盒式晶片处理 FOUP和SMIF兼容 模式识别（Cognex） SECS/GEM |
典型应用领域：
几乎所有厚度从小于1Å到约150µm的半透明膜都可以高精度测量。典型应用领域包括：
硅半导体
复合半导体
LED/OLED
具有灵活的硬件和软件，可以轻松修改以满足独特的客户需求，特别是在研发和生产环境中。
| 膜厚范围 | 0 Å to 150 µm |
| 膜厚精度 | ±1.0 Å for NIST traceable standard oxide 100 Å to 1 µm |
| 光谱范围 | 190 nm - 1700 nm (220 nm - 1000 nm is standard) |
| 光斑尺寸的测量 | 25 µm - 300 µm (normal incidence); 2 mm (70°) |
| 样本量 | 2 mm - 300 mm (150 mm standard) |
| 光谱分辨率 | 0.3 nm - 2nm |
| 光源 | Regulated deuterium-halogen lamp (2,000 hrs lifetime) |
| 探测器类型 | 2048 pixel Sony linear CCD array / 512 pixel cooled Hamamatsu InGaAs CCD array (NIR) |
| 带自动聚焦的自动舞台 | 300 mm (200 mm is standard) |
| 电脑 | Multi-core processor with Windows™ 10 Operating System |
| 测量时间 | <1 sec per site (e.g., oxide film) |
性能规格
| Film(s) | 厚度 | 测量参数 | 精确 (1σ) |
|---|---|---|---|
| 氧化物 / 硅 | 0 - 1000 Å | t | 0.03 Å |
| 1000 - 500,000 Å | t | 0.005% | |
| 1000 Å | t , n | 0.2 Å / 0.0001 | |
| 15,000 Å | t , n | 0.5 Å / 0.0001 | |
| 150.000 Å | t , n | 1.5 Å / 0.00001 | |
| 氮化物 /硅 | 200 - 10,000 Å | t | 0.02% |
| 500 - 10,000 Å | t , n | 0.05% / 0.0005 | |
| 光刻胶 /硅 | 200 - 10,000 Å | t | 0.02% |
| 500 - 10,000 Å | t , n | 0.05% / 0.0002 | |
| 多晶硅 / 氧化物 /硅 | 200 - 10,000 Å | t Poly , t Oxide | 0.2 Å / 0.1 Å |
| 500 - 10,000 Å | t Poly , t Oxide | 0.2 Å / 0.0005 |
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2023年尔迪仪器产品册
2023年上海尔迪仪器科技有限公司产品册
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2023/05/24
产品介绍 Bruker FilmTek CD椭偏仪
——多模态临界尺寸测量和薄膜计量学 FilmTekTM CD光学临界尺寸系统是我们解决方案，可用于1x nm设计节点及更高级别的全自动化、高通量CD测量和高级薄膜分析。该系统同时提供已知和完全未知结构的实时多层堆叠特性和CD测量。
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2022/09/13
纳米压痕仪应用领域
纳米压痕仪主要用于微纳米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过力与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。
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2022/09/05
Bruker椭偏仪在尔迪仪器有售
椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。
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2022/08/22
企业名称
上海尔迪仪器科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
9131011206939727XX
成立日期
2013-06-04
注册资本
人民币1000.0000万元整
经营范围
一般项目:从事仪器仪表科技领城内的技术开发、技术咨询、技术服务
上海尔迪仪器科技有限公司
公司地址
上海市闵行中春路7001弄明谷科技园C座1003室
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