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PlasmaDecap 等离子开封设备
等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
主要原素:
优化开封微芯片
开封处理程序快速
高刻蚀率及低成本
符合环保要求
优点:
对铜线及银线线无伤害
开封处理程序快速
高刻蚀率及低成本
符合环保要求
企业名称
香港电子器材有限公司
企业信息已认证
企业类型
私人股份有限公司
信用代码
09668219-000-05-24-6
成立日期
1985-05-09
注册资本
000000
经营范围
半导体设备代理
香港电子器材有限公司
公司地址
香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
客服电话
公司名称： 香港电子器材有限公司
公司地址： 香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室 联系人： 陈小姐 邮编： NA 联系电话： 400-860-5168转2459
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