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全自动芯片分选系统

品牌： Royce

产地：美国

型号： Royce AP+

报价：面议

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美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统

适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

载带放置 : 0.5 mm2 - 最大 17 mm2

输入 : 采用载带框或兰膜环，芯片直径最大至 ?300 毫米

输出 : 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制

放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度）

拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip

产能 : 根据不同产品，最短1.3 秒/循环

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工商信息

企业名称

香港电子器材有限公司

企业信息已认证

企业类型

私人股份有限公司

信用代码

09668219-000-05-24-6

成立日期

1985-05-09

注册资本

000000

经营范围

半导体设备代理

联系方式

香港电子器材有限公司

公司地址

香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室

客服电话

400-860-5168转2459

香港电子器材有限公司为您提供全自动芯片分选系统Royce AP+，RoyceRoyce AP+产地为美国，属于其他，除了全自动芯片分选系统的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,香港电子客服电话400-860-5168转2459，售前、售后均可联系。

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公司名称：香港电子器材有限公司

公司地址：香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室联系人：谢小姐邮编： NA 联系电话： 400-860-5168转2459

主营产品：

激光产品其他探针台纳米压印设备晶圆研磨机芯片开封机 AOI光学自动检测设备等离子体刻蚀设备

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