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PVA TEPLA -晶圆内应力测量系统
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SIRD™ 晶圓內應力測量系統 A300
SIRDTM A300 使用的消偏振成像儀是一種用於半導體材料機械應力場描述的非接觸、無損評估工具。由於半導體材料的光彈性效應，應力場引起雙折射現像。SIRDTM 通過測量記錄穿過晶圓的入射偏振激光，經過處理後將應力場用可視化的方式表現出來。監控生產過程由於應力引起的缺陷，在半導體行業的高速發展中起著重要作用。利用消偏振紅外掃描曲線，可以大大加速無損評估的應用。此外，持續監控產品缺陷有利於預防參數離異及良率損失。SIRDTM 能生成完整的晶圓應力場圖像，300mm 直徑的硅片僅需不到 7 分鐘，且分辨率可達 0.1mm。
導入 300mm 晶圓對裸晶圓的供應商提出了新的、更高的標准要求：直徑從 200mm 增到 300mm，晶圓表面積和重量增加了一倍以上，但厚度仍基本相同，這就大大地增加了破損的風險。300mm 晶圓具有很高的內部機械張力 (應力)，增加在 IC 制造過程中破損的機率。因此，及早發現帶應力的晶圓並預防破碎在近年來越來越多的關注，晶圓應力也會對硅晶格的特性產生不利影響。SIRD 是針對晶圓的應力成像系統，可顯著降低成本，提高產能。
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晶圓制造
• 晶圓制造初期的材料缺陷檢測與挑選
• 快速退火過程曲線檢查
• 溫度梯度引起的應力評估
• 晶片工藝設計技術程序監控
• 防止晶片破損
• 最終產品檢驗
IC 制造
• 原材控制與篩選
• 高溫制程曲線檢測
• 優化制程
• RTP，離子注入，晶體生成過程中的擴散及外延引發的應力監控
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