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PlasmaEtch 等离子开封设备
等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。
等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
优点:
1）对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
主要特点:
1)可定制的蚀刻配方
2)蚀刻封装类型多种多样
3)优化开封微芯片
4)开封处理程序快速
5) 高刻蚀率及低成本
6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求
7) 针对银线的唯一解决办法
8) 移除率约 200 μm/小时
(包括无机填充材料移除)
开封后的效果
Nisene其他半导体检测仪PlasmaEtch的工作原理介绍
其他半导体检测仪PlasmaEtch的使用方法?
NisenePlasmaEtch多少钱一台?
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企业名称
香港电子器材有限公司
企业信息已认证
企业类型
私人股份有限公司
信用代码
09668219-000-05-24-6
成立日期
1985-05-09
注册资本
000000
经营范围
半导体设备代理
香港电子器材有限公司
公司地址
香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
客服电话
公司名称： 香港电子器材有限公司
公司地址： 香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室 联系人： 陈小姐 邮编： NA 联系电话： 400-860-5168转2459
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