MicroChem XP LIGHTLINKTM是在精准及柔韧的基片上将聚合物光波导材料合成,形成平面。
XP LIGHTLINK™的应用:
1)光电和光学电路板
2)光电和光互连
XP LIGHTLINK™的优势:
1)加工过程与印制电路板生产兼容
2)低光学损耗
3)坚固稳定
XP LIGHTLINK™的属性:
LIGHTLINK™ XP-07423A Clad (光热)
1)外观:清晰、无色液体
2)固体:65%丙二醇甲醚醋酸酯
3)适用的基底片:精准和柔韧
4)固化机制:光热
5)850nm时折射率的固化涂层:约1.48
LIGHTLINK™ XH-100145 Clad (热)
1)外观:清晰、无色液体
2)固体:65%丙二醇甲醚醋酸酯
3)适用的基底片:精准和柔韧
4)固化机制:热
5)850nm时折射率的固化涂层:约1.48
LIGHTLINK™ XP-6701A Core (光热)
1)外观:清晰、无色液体
2)固体:65%丙二醇甲醚醋酸酯
3)适用的基底片:精准和柔韧
4)固化机制:光热
5)850nm时折射率的固化涂层:约1.51
LIGHTLINK™ XP-3636 Developer
1)外观:清晰、无色液体
2)化学特性:氢化物
3)浓度:0.7N
4)稀释:不需要
XP LIGHTLINK™的产品亮点
1)多模光波导的制造过程中采用高性能的硅片基底材料
2)陶氏化学公司的技术许可
3)成本效益的材料解决方案为获取更高的性能(高信息率、高密度、低能源消耗)
4)光学性能强
5)在极限温度和较高湿度的环境下有较强的可靠性
6)机械稳定性高
7)易于加工
8)需要精准和柔韧的基底片
企业名称
香港电子器材有限公司
企业信息已认证
企业类型
私人股份有限公司
信用代码
09668219-000-05-24-6
成立日期
1985-05-09
注册资本
000000
经营范围
半导体设备代理
香港电子器材有限公司
公司地址
香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
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