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晶圆处理系统
晶圆处理系统(Wafer Processing Systems)
成立于一九八九年，C & D Semiconductor Services,Inc.一直致力于服务全球半导体及有关工业。C & D 的服务范围服务涵盖了晶圆处理、加工、半导体制造和检验的要求，为客户提供创新、高价值、低成本尖端技术的解决方案。
P8010直线式匀胶显影系统
可兼容两种晶圆尺寸，无需更换硬件
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
可升级ATS，提高工艺重复性
可兼容两种晶圆尺寸，无需更换硬件
可升级ATS，提高工艺重复性
完美的工艺腔设计，降低湍流影响
高性能马达提高工艺均匀性和可靠性
P8060 铜凸块显影机
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
大容量热交换器
用于多层光刻胶干膜显影
P9000 紧凑式匀胶显影系统
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
中央机械手操作
可两个程序并行运行
P7000 合金/退火系统
最高温度可达500°C
可使用多种气体
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
配有顶针，减小背面污染并提高热均匀性
C&D 8X 单面清洗/剥离系统
适合晶圆尺寸：50mm - 150mm
采用刷洗及高压喷嘴方式清洗
P8030 手动晶圆切割前/后处理系统
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
可为定制级平衡吸
适合极薄晶圆涂覆保护层
适用于机械切割或激光切割后清洗
P8030 自动晶圆切割前/后处理系统
适合晶圆尺寸：50mm - 200mm
中央环境自动控制，软件包功能强大，方便使用
可为用户定制卡盘，可兼容不同切割环/晶圆尺寸
适用于机械切割或激光切割后清洗
企业名称
香港电子器材有限公司
企业信息已认证
企业类型
私人股份有限公司
信用代码
09668219-000-05-24-6
成立日期
1985-05-09
注册资本
000000
经营范围
半导体设备代理
香港电子器材有限公司
公司地址
香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
客服电话
公司名称： 香港电子器材有限公司
公司地址： 香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室 联系人： 谢小姐 邮编： NA 联系电话： 400-860-5168转2459
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