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激光开封设备
新! 激光开封设备Laser Decapsulator
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放
TELTEC电解仪Laser Decap的工作原理介绍
电解仪Laser Decap的使用方法?
TELTECLaser Decap多少钱一台?
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电解仪Laser Decap使用的注意事项？
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企业名称
香港电子器材有限公司
企业信息已认证
企业类型
私人股份有限公司
信用代码
09668219-000-05-24-6
成立日期
1985-05-09
注册资本
000000
经营范围
半导体设备代理
香港电子器材有限公司
公司地址
香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
客服电话
公司名称： 香港电子器材有限公司
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