纳米压痕测试技术在钢铁材料中的应用

是德科技纳米压痕仪的特点和优势 –– 广受赞誉的快速测试选项可以和所有G200型纳米压痕仪配合使用，包括DCMII和XP模块以及样品台 –– 快速进行面积函数和框架刚度校对 –– 精确和可重复的结果，完全符合ISO 14577标准 –– 通过电磁驱动，可在无与伦比的范围内连续调整加载力和位移 –– 结构优化，适合传统测试或全新应用 –– 模块化设计，可以进行适合划痕测试，高温测试和动态测试 –– 强大的软件功能，包括对试验进行实时控制，简化了特殊测试方法的开发 ––全自动的热漂移效应实时扣除功能

在半导体器件失效分析方法中，以使用非破坏性的测试方法最为普遍，包括物理成像观察（光学显微镜、扫描电镜SEM+EDS)、化学分析(FT-IR)、结构分析(扫描电镜SEM或透射显微镜TEM截面分析)、电学性能分析、等。其中，扫描电镜SEM是使用最为广泛的检测工具。考虑到半导体器件的导电性能和失效分析对成像分辨的要求，目前主要使用场发射扫描电镜进行相关分析测试。Keysight FE-SEM 8500是市场上唯一一款桌面型场发射扫描电镜，低电压高分辨成像可以很好的完成绝大多数半导体器件的失效分析，同时简单易用的操作界面和高效实用的成像方法（无需喷金喷碳处理，直接观测），适用于各种不同水平的操作人员。

是德科技的FE-SEM 8500采用热场发射电子枪，为用户提供高亮度、高分辨的成像性能。独特的设计使其可以在1kV条件下达到优于10nm的分辨率。创新的全静电透镜设计保证了重复性，并无需定期的调校。FE-SEM 8500提供多种成像模式：包括二次电子成像、背散射电子成像和形貌成像。

是德科技的FE-SEM 8500采用热场发射电子枪，为用户提供高亮度、高分辨的成像性能。独特的设计使其可以在1kV条件下达到优于10nm的分辨率。创新的全静电透镜设计保证了重复性，并无需定期的调校。FE-SEM 8500提供多种成像模式：包括二次电子成像、背散射电子成像和形貌成像。