SEM在生命科学领域的应用

是德科技纳米压痕仪的特点和优势 –– 广受赞誉的快速测试选项可以和所有G200型纳米压痕仪配合使用，包括DCMII和XP模块以及样品台 –– 快速进行面积函数和框架刚度校对 –– 精确和可重复的结果，完全符合ISO 14577标准 –– 通过电磁驱动，可在无与伦比的范围内连续调整加载力和位移 –– 结构优化，适合传统测试或全新应用 –– 模块化设计，可以进行适合划痕测试，高温测试和动态测试 –– 强大的软件功能，包括对试验进行实时控制，简化了特殊测试方法的开发 ––全自动的热漂移效应实时扣除功能

在半导体器件失效分析方法中，以使用非破坏性的测试方法最为普遍，包括物理成像观察（光学显微镜、扫描电镜SEM+EDS)、化学分析(FT-IR)、结构分析(扫描电镜SEM或透射显微镜TEM截面分析)、电学性能分析、等。其中，扫描电镜SEM是使用最为广泛的检测工具。考虑到半导体器件的导电性能和失效分析对成像分辨的要求，目前主要使用场发射扫描电镜进行相关分析测试。Keysight FE-SEM 8500是市场上唯一一款桌面型场发射扫描电镜，低电压高分辨成像可以很好的完成绝大多数半导体器件的失效分析，同时简单易用的操作界面和高效实用的成像方法（无需喷金喷碳处理，直接观测），适用于各种不同水平的操作人员。

是德科技的FE-SEM 8500采用热场发射电子枪，为用户提供高亮度、高分辨的成像性能。独特的设计使其可以在1kV条件下达到优于10nm的分辨率。创新的全静电透镜设计保证了重复性，并无需定期的调校。FE-SEM 8500提供多种成像模式：包括二次电子成像、背散射电子成像和形貌成像。

是德科技UTM T150 纳米力学测试系统适用于对多种材料的微纳米力学特性进行表征。T150系统对样品进行精确加载，在设计范围内对样品的静态和动态微拉伸和压缩性能进行精确测试与分析。 T150系统支持行业内最大的动态载荷范围（500mN），和市场上最高的测试精度（储存模量和损耗模量的测试范围横跨5个数量级），通过对各点进行精确测量，可对多种材料的动态性能进行分析。此外，T150系统也广泛用于对生物材料的拉伸/压缩性能进行测试。