SD-900M磁控溅射仪博远微纳VPI低温溅射冷溅射博远微朗

       SD-900M 型离子溅射仪外观亮丽做工精致。可用于不耐高温的样品，对不耐温的样品起到保护作用。不至于产生形变等（如：薄膜类样品，树脂类等等）

       磁控溅射是物理气相沉积的一种。

      一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，

      磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

  经工程师测试3分钟内的工作温度约为60度。

可升级为手套箱专用

手套箱版图

需要镀膜的样品

1、电子束敏感的样品:

主要包括生物样品，塑料样品等。SEM中的电子束具有较高能量，在与样品的相互作用过程中，它以热的形式将部分能量传递给样品。如果样品是对电子束敏感的材料，那这种相互作用会破坏部分甚至整个样品结构。这种情况下，用一种非电子束敏感材料制备的表面镀层就可以起到保护层的作用，防止此类损伤；

2、非导电的样品:

由于样品不导电，其表  面带有“电子陷阱”，  这种表面上的电子积累  被称为“充电”。为了  消除荷电效应，可在样  品表面镀一层金属导电  层，镀层作为一个导电  通道，将充电电子从材  料表面转移走，消除荷  电效应。在扫描电镜成  像时，溅射材料增加信  噪比，从而获得更好的成像质量。

3、新材料:非导电材料和半导体材料

原理：

        在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。

参数：

主机规格：300mm×360mm×380mm（W×D×H）

靶（上部电极）：金：50mm×0.1mm（D×H）

靶材：Au（标配）也可根据实际情况配备银靶、铂靶等

样品室：硼硅酸盐玻璃160mm×120mm（D×H）

样品台：可安装直径50mm和直径70mm的样品台，也可根据自身要求定制样品台

靶材尺寸：Ф50mm    

真空指示表： 最高真空度：≤ 4X10^-2   mbar

离子电流表： 最大电流：100mA

定时器：数码     

最长时间：0-999S

微型真空气阀：可连接φ3mm软管

可通入气体： 多种

最高电压：  -1600  DCV

机械泵：标准配置2L/S（国产VRD-8）

输入电压：220V(可做110V),50HZ

溅射速录：40nm/min

特点：

1、经济、可靠、外观精美。

2、成膜速率高。

3、基片温度低。

4、膜的粘附性好。

5、可实现大面积镀膜。

6、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小。

7、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。

8、真空保护可避免真空过低造成设备短路。