SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔
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德国SENTECH

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sentech

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欧洲

  • 银牌
  • 第1年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

德国Sentech 集成多腔等离子刻蚀和沉积机

 

高产量

等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合,用于到200 mm晶片的高产量工艺。

 

研发

三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备,以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。

 

SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂,可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。

 

用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。


售后服务承诺

产品货期: 200天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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