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v 适用领域:芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等,适用于研发、试产到规模生产
v 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片
v XY贴装区域:700mm*500mm(自动,0.1μm分辨率)
v XY晶圆台移动区域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圆(自动,0.1μm分辨率)
v Z移动:120mm(自动,0.1μm分辨率)
v 吸片头旋转:±100°(自动,角度分辨率±0.02°)
v 键合压力:标准15g-800g(可选15g-25000g)
v 产能:2800片/小时
贴装精度:2.5μm@3sigma
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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