圆晶片和晶锭寿命测量 MDPspot 单点寿命检测仪
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Freiberg Instruments

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MDPspot 单点寿命检测仪

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欧洲

  • 金牌
  • 第8年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

桌面单点测量

       低成本的台式寿命测量系统,可在不同的制备阶段表征各种不同的硅样品,没有内置的自动化。可选配手动z轴,用于厚度在156毫米以下的晶锭。结果可视化的标准软件。 
       MDPspot包括一个额外的电阻率测量选项。电阻率测量仅适用于硅,可用于没有高度调整可能性的晶圆片,也可用于晶锭。须预定义这两个选项之一。 

     

     


特性

· 无接触破坏的电子半导体特性
μ-PCD测量选项
外延片不可见的缺陷和检测的灵敏度的可视化
集成多达四个激光器适用于一个广泛的注射水平
获取单一瞬态的原始数据以及用于特殊评估目的的图

 

优势

· 用于不同制备阶段,从成体到最终器件,多晶硅或单晶硅单点测量载流子寿命的台式装置。

· 体积小,成本低,使用方便。拥有一个基本的软件,结果可视化。
适用于晶圆片到晶锭,易于高度调整。

技术参数

样品

不同的处理步骤,如钝化或扩散后的单晶或多晶硅晶圆、晶锭、电池、晶圆

样品尺寸

50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2

电阻率

0.2 - 103 Ohm cm

材质

硅晶圆,晶锭,部分或全部加工晶圆,复合半导体和更多其它类型 

检测性能

载流子寿命

尺寸

360 x 360 x 520 mm,质量:16 kg

电源

110/220 V, 50/60 Hz, 3 A

其它细节

· 允许单片调查
不同种类的晶圆片有不同的菜单
监控材料、工艺质量和稳定性


相关方案

  • 近年来碳化硅材料的质量有了很大的提高,在大功率器件中碳化硅已成为硅的竞争对手。由于碳化硅是一种宽带隙半导体,与硅相比,它有许多优点。少数载流子寿命是关系半导体器件性能的基本参数之一,特别是SiC在高压器件中的应用。因此,有必要进行寿命检测,以获得某一器件的顶配性能。

    半导体 2022-06-15

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    半导体 2022-06-15

售后服务承诺

保修期: 面议

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 面议

免费仪器保养: 面议

保内维修承诺: 面议

报修承诺: 面议

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