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Spin-On Glass Coatings
Spin-On Dopants
| 曝光 | 应用 | 特性 | 对生产量的影响 |
| i线曝光用粘度增强负胶系列 | 在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮（Polyioprene-Bisazide）的负胶。 | 在湿刻和电镀应用时超强的粘附力；很容易用去胶液去除。 单次旋涂厚度范围如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波长曝光 | 避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异线宽 任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁 单次旋涂即可获得200 μm胶厚 厚胶同样可得到优越的分辨率 150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间 优异的感光度进而增加曝光通量 更快的显影，100 μm的光刻胶显影仅需6 ～ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡 可将一种显影液同时应用于负胶和正胶 不必使用增粘剂如HMDS |
| g和h线曝光用粘度增强负胶系列 | |||
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