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冠乾科技（上海）有限公司
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产品介绍
Negative Photoresists
Positive Photoresists
Resist Removers
Resist Developers
Edge Bead Removers
Planarizing, Protective and Adhesive Coatings
Spin-On Glass Coatings
Spin-On Dopants
曝光 应用 特性 对生产量的影响 i线曝光用粘度增强负胶系列 在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮（Polyioprene-Bisazide）的负胶。 在湿刻和电镀应用时超强的粘附力；很容易用去胶液去除。 单次旋涂厚度范围如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波长曝光 避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异线宽 任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁
单次旋涂即可获得200 μm胶厚
厚胶同样可得到优越的分辨率
150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间
优异的感光度进而增加曝光通量
更快的显影，100 μm的光刻胶显影仅需6 ～ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡
可将一种显影液同时应用于负胶和正胶
不必使用增粘剂如HMDSg和h线曝光用粘度增强负胶系列
工商信息
企业名称
冠乾科技（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310115002846111
成立日期
2015-10-26
注册资本
500
经营范围
从事生物科技、农业科技、电子科技、半导体科技、通信科技、环保科技、医疗科技、汽车科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,商务信息咨询,市场信息咨询与调查(不得从事社会调研、社会调查、民意调查、民意测验),自有设备租赁(除金融租赁),五金交电、电动工具、实验室设备、机电产品、机械设备及配件、仪器仪表、电子设备、印刷器材、水处理设备、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)、电子产品、劳防用品、玻璃制品的销售,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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