光刻胶

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光刻胶相关的厂商

  • 极科是一家从事科研、生产领域的专业供应商。极科设计、制造并提供全套集成解决方案,产品和服务涉及光电子、半导体、材料科学、生物、医学等领域。极科公司音译GIK (Goals In Kudos),寓意追求极致,赢得科学领域客户的赞誉!极科与每一位追求极致的科研人员共创美好未来!极科业务范围:X射线和γ射线探测器,半导体晶圆片处理仪,匀胶旋涂仪,高通量微波消解仪,生物显微镜,离心机,蒸汽消毒柜,视频光学接触角测量仪,等离子清洗机,等离子体表面处理仪,等离子蚀刻系统,等离子光刻胶去胶系统,低温等离子体灭菌系统,等离子表面活化处理系统,色谱仪,光谱仪,医疗辅助设备,医疗器械涂层,
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  • 400-860-5168转2230
    陕西思的公司汇集了一些高技术、高品质、良好信誉的微/纳米科学研究检测设备及耗材,在纳米科研技术领域拥有多家高水平的用户,愿为积极推动我国微/纳米科学技术的研究,提供尽心尽力的售前技术咨询,及时的售后服务。 目前陕西思的公司代理了美国Futurrex光刻胶、德国MRT光刻胶、瑞士Gersteltec公司的SU-8及功能性SU-8系列光刻胶、德国PA高浓度粒度及Zeta电位仪、美国Euclid辊胶机、韩国MIDAS光罩对准曝光机和甩胶机、比利时OCCHIO图像颗粒分析仪、德国Nanotools原子力显微镜探针、美国Transene公司各种金属电镀液和非电镀镀液、金属蚀刻液、封装硅胶、环氧树脂等等一系列产品,详细介绍如下。 美国Futurrex公司主要生产具有独特品质的光刻胶及其相关产品,包括粘性增强负性光刻胶、高级加工负性光刻胶(增强温度阻抗)、剥离处理用负性光刻胶;粘性增强正性光刻胶;平坦化、保护性、粘性涂层、旋涂玻璃(SOG)、旋涂掺杂(SOD)以及辅助产品边胶清洗剂、光刻胶显影剂、光刻胶去除剂等,是世界五大光刻胶生产厂之一,迄今已有二十多年历史。 德国MRT公司生产的高性能各种用于微纳制作的光刻胶,除了生产用于i、g和h线的光刻胶以外,还有电子束刻蚀胶和纳米压印胶以及专门用于光学波导制作的光胶可供选择。 瑞士Gersteltec公司成立于2004年,主要提供SU-8系列光刻胶,可用x射线、紫外及电子束曝光,广泛用于MEMS、MOMES、BioMEMS、LIGA、生物药学、光学通信、生物芯片、微流道等领域 。另外GES公司也提供一些特制的光刻胶如导电光刻胶、彩色光刻胶、碳纳米管光刻胶、喷墨打印光刻胶等等。 德国PA公司生产的高浓度粒度及表面电位仪可以不必稀释样品、真实测量原始样品(体积浓度0.5-60%)的粒度分布和表面电位,可以得到高浓度胶体溶液的实际数据,测量的粒径范围从5 nm到100 um。不仅如此,德国PA公司还提供用于在线测量的高浓度粒度及表面电位仪,有机和无机分散相均可测量,使您在实验室获得的数据可以直接辅助指导生产过程,从而让科研与生产之间完全自然过渡。 美国Euclid辊胶机包括小型辊胶机、辊胶测试机器、凹版辊胶机以及特制的辊胶机等广泛地应用于在纸、纸板、泡沫板、薄膜、铝和不锈钢箔片、玻璃板、硅片以及其他多种多样的基片上得到均匀、可重现的从0.1微米到0.125毫米的胶层厚度。 Euclid辊胶机可以轻松地将硅胶、胶黏剂、热熔涂层、紫外涂层、纸张涂料、墨水、聚合物等涂在任意从实验室的小尺寸基片到工业化大尺寸基片上。 韩国MIDAS公司开发并生产用于半导体、MEMS、LED及纳米技术相关的实验室和工业领域的光罩对准曝光机和甩胶机,是韩国第一家研发并商业化光罩对准曝光机的企业,始终致力于不断完善、增强技术型企业的核心竞争力。 比利时OCCHIO公司成立于2001年,总部位于比利时,并在法国设立研发机构,开发、生产了一系列范围广泛的用于湿法和干法测量颗粒粒径及颗粒形状的仪器。颗粒可以是气相中干燥材料,也可以是液相中分散的颗粒,测量粒径范围从400纳米到数厘米。 德国Nanotools公司生产高品质的原子力显微镜探针,可满足高分辨率、高深宽比精细成像的需要。 美国Transene公司各种金属电镀液和化学镀液、金属蚀刻液、封装硅胶、环氧树脂等等一系列产品,广泛用于微电子电路、半导体领域。 陕西思的公司一如既往地秉承诚信服务的企业文化,为广大用户提供先进的仪器、设备,周到的技术、服务和完美的整体解决方案。我们愿意化为一座桥梁,使中国科技水平更快地提升,与中国科技共同飞速成长。通过提供各种仪器、设备、服务与合作,让我们携手实现我们共同的目标。共创美好未来是我们不变的追求。 详情请登录公司官方网站:www.cssid.com.cn 或通过以下方式联系我们:029-88246406,sx_cssid@163.com
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    南通宏腾微电子技术有限公司(NTHT Semiconductor Technologies Limited)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商。南通宏腾微电子技术有限公司所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。南通宏腾微电子目前代理的主要产品包括: - 霍尔效应测试仪; - 快速退火炉; - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉; - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机 - 探针台,低温探针台,微探针台; - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机; - 磁控溅射镀膜机; - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备; - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪;-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机光刻胶光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机 等等…
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光刻胶相关的仪器

  • 光刻胶 400-860-5168转0250
    光刻胶(resist) 概 述 光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist,又翻译为抗蚀剂、光阻等。广泛应用于集成电路(IC),封装(Packaging),微机电系统(MEMS),光电子器件光子器件(Optoelectronics/Photonics),平板显示器(LED,LCD,OLED),太阳能光伏(Solar PV)等领域。 德国ALLRESIST公司是从事光刻用电子化学品研发、生产和销售的专业公司,有丰富的经验和悠久的传统。可以为您提供各种标准工艺所用的紫外光刻胶,电子束光刻胶(抗蚀剂)以及相关工艺中所需要的配套试剂。 北京汇德信科技有限公司作为德国ALLRESIST的国内独家代理经销商,为国内用户提供高品质的光刻胶以及配套服务。 产品类型:1. 紫外光刻胶(Photoresist)各种工艺:喷涂专用胶,化学放大胶,lift-off胶,图形反转胶,高分辨率胶,LIGA用胶等。各种波长: 深紫外(Deep UV)、I线(i-line)、G线(g-line)、长波(longwave)曝光用光刻胶。各种厚度: 光刻胶厚度可从几十纳米到上百微米。 2. 电子束光刻胶(电子束抗蚀剂)(E-beam resist)电子束正胶:PMMA胶,PMMA/MA聚合物, LIGA用胶等。电子束负胶:高分辨率电子束负胶,化学放大胶(高灵敏度电子束胶)等。3. 特殊工艺用胶(Special manufacture/experimental sample)电子束曝光导电层,耐酸碱保护胶,全息光刻用胶,聚酰亚胺胶(耐高温保护胶)等特殊工艺用胶。4. 配套试剂(Process chemicals)显影液、除胶剂、稀释剂、增附剂(粘附剂)、定影液等。 产品特点1. 光刻胶种类齐全,可以满足多种工艺要求的用户。 产品种类包含:各种厚度的紫外光刻胶(正胶或负胶),lift-off工艺用胶,LIGA用胶,图形反转胶,化学放大胶,耐刻蚀保护胶,聚酰亚胺胶,全息曝光用胶,电子束光刻胶(包含PMMA胶、电子束负胶、三维曝光用胶(灰度曝光用胶)、混合曝光用胶等) 2. 光刻胶包装规格灵活多样,适合各种规模的生产、科研需求。 包装规格包含:250毫升、1升、2.5升等常规包装,还提供试验用小包装,如30毫升、100毫升等。 3. 交货时间短。 我们每个月20号左右都会向德国厂商下订单,产品将于第二个月中旬到货,您可以根据实际情况,合理安排采购时间。具体的订购情况,请联系我们的销售人员。 4. 可以提供高水准的技术咨询服务,具有为客户开发、定制特殊复杂工艺用光刻产品的能力。 5. 储存条件: 密闭储存在容器中并置于避光、干燥阴凉、通风良好之处。 储存在适当的温度下。详情请联系我们的销售人员。 光刻胶理论光刻胶定义 光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist,又翻译为抗蚀剂、光阻等。因为光刻胶的作用就是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶只是一种形象的说法,因为光刻胶从外观上呈现为胶状液体。 光刻胶通常是以薄膜形式均匀覆盖于基材表面。当紫外光或电子束的照射时,光刻胶材料本身的特性会发生改变,经过显影液显影后,曝光的负性光刻胶或未曝光的正性光刻胶将会留在衬底表面,这样就将设计的微纳结构转移到了光刻胶上,而后续的刻蚀、沉积等工艺,就可进一步将此图案转移到光刻胶下面的衬底上,最后再使用除胶剂将光刻胶除去就可以了。 光刻胶按其形成图形的极性可以分为:正性光刻胶和负性光刻胶。正胶指的是聚合物的长链分子因光照而截断成短链分子;负胶指的是聚合物的短链分子因光照而交链长链分子。 短链分子聚合物可以被显影液溶解掉,因此正胶的曝光部分被去掉,而负胶的曝光部分被保留。 光刻胶一般由4部分组成:树脂型聚合物(resin/polymer),溶剂(solvent),光活性物质(photoactive compound,PAC),添加剂(Additive)。 其中,树脂型聚合物是光刻胶的主体,它使光刻胶具有耐刻蚀性能;溶剂使光刻胶处于液体状态,便于涂覆;光活性物质是控制光刻胶对某一特定波长光/电子束/离子束/X射线等感光,并发生相应的化学反应;添加剂是用以改变光刻胶的某些特性,如控制胶的光吸收率/溶解度等。 光刻胶的主要技术参数1. 灵敏度(Sensitivity) 灵敏度是衡量光刻胶曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所需的曝光剂量越小。单位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。2.分辨率(resolution) 区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小,光刻胶的分辨率越好。 光刻胶的分辨率是一个综合指标。影响该指标的因素通常有如下3个方面: (1)曝光系统的分辨率。 (2)光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。 (3)前烘、曝光、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。3. 对比度(Contrast) 对比度指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。 对比度越好,越容易形成侧壁陡直的图形和较高的宽高比。4. 粘滞性/黏度 (Viscosity) 衡量光刻胶流动特性的参数。黏度通常可以使用光刻胶中聚合物的固体含量来控制。同一种光刻胶根据浓度不同可以有不同的黏度,而不同的黏度决定了该胶的不同的涂胶厚度。5. 抗蚀性(Anti-etching) 光刻胶必须保持它的粘附性,在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。6. 工艺宽容度(Process latitude) 光刻胶的的前后烘温度、曝光工艺、显影液浓度、显影时间等都会对最后的光刻胶图形产生影响。每一套工艺都有相应的最佳的工艺条件,当实际工艺条件偏离最佳值时要求光刻胶的性能变化尽量小,即有较大的工艺宽容度。 这样的光刻胶对工艺条件的控制就有一定的宽容性。 特殊光刻胶介绍1. 化学放大光刻胶(CAR,Chemical Amplified Resist) 化学放大胶中含有一种叫做“光酸酵母”(PAG, Photo Acid Generator)的物质。在光刻胶曝光过程中,PAG分解,首先产生少量的光酸。在曝光后与显影前经过适当温度的烘烤,即后烘(PEB, Post Exposure Baking)这些光酸分子又发连锁反应,产生更多的光酸分子。大量的光酸使光刻胶的曝光部分变成可溶(正胶)或不可溶(负胶)。 主要的化学反应是在后烘过程中发生的,只需要较低的曝光能量来产生初始的光酸,因此化学放大胶通常有很高的灵敏度。 光刻胶推荐: AR-N 4340,AR-N 4400,AR-N 7700等。2. 灰度曝光(Grey Scale Lithography) 灰度曝光可以产生曲面的光刻胶剖面,是制作三维浮雕结构的光学曝光技术之一。灰度曝光的关键在于灰度掩膜板的制作、灰度光刻胶工艺与光刻胶浮雕图形向衬底材料的转移。传统掩膜板只有透光区和不透光区,而灰度掩膜板的透光率则是以灰度等级来表示的。实现灰度掩膜板的方法是改变掩膜的透光点密度。 灰度曝光用胶的特点:光刻胶要有较大的黏度。光刻胶要有比较低的对比度。光刻胶的抗刻蚀比尽量和衬底材料的接近。 光刻胶推荐:AR-N 7720 3. LIGA技术 由厚胶曝光形成深结构的目的是进行电铸,使之转化为金属深结构,因为只有金属结构才是为系统器件所需要的功能结构。这种技术又称为LIGA技术。LIGA是德文Lithographie(LI) Galvanoformung(G) Abformung(A),即“光刻、电镀、注塑复制”的缩写。 光刻胶推荐:AR-P 6510,AR-N 4400, PMMA等 4. lift-off工艺 溶脱剥离法(lift-off)是微纳加工中应用到的最普遍的图形转移技术之一。其基本原理是由光学或电子束曝光首先形成光刻胶的图形,在薄膜沉积之后将光刻胶用除胶剂等溶解清除,凡是没有被光刻胶覆盖的区域都留下了金属薄膜,实现了由光刻胶图形向金属薄膜图形的转移。 光刻胶推荐: AR-P 5350,AR-P 5400,AR-N 4240,AR-N 4340,AR-N 4400等 5. 电镀法(electroplating) 电镀法是转移较厚的金属结构时使用到的一种转移技术。其过程一般为3个步骤:首先,在衬底材料上制作一层金属导电薄膜作为电镀的起始衬底,然后通过光刻或电子束曝光形成光刻胶或抗蚀剂掩膜; 第二步是将制作有光刻胶图形的基片放在电镀液中与被镀金属电极连接成电流通路,金属电极在电解液作用下释放金属离子并在电场驱动下沉积到基片表面暴露的金属层上; 最后,将光刻胶去除,并腐蚀清除衬底表面其余的金属膜,便得到金属微结构图形。 光刻胶推荐: AR-P 3200, AR-N 4400等
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  • 光刻胶检测系统,光刻胶测试系统用于检测光刻胶的光谱灵敏度(波长特性)。这是一种光谱系统,它将连续的光(大约240纳米宽)照射到一种光敏材料上,例如光阻剂。标准配置两种光源。一种是能照射强线谱光的深紫外光灯,另一种是能照射连续谱光的氙灯。规格波长范围:波长波段一次照射约240nm辐照有:高度方向:89mm(5-13步)波长方向80mm(约240nm)辐照时间:0.01-1200s辐照步骤:1-13步
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  • 负性光刻胶 400-860-5168转3281
    -SNR负性光刻胶,完全针对微机械加工微电子应用,高对比度,环氧树脂类负性光刻胶。具有垂直侧壁的高纵横比成像近紫外(350-400nm)处理单旋涂膜厚度为1.5至200µ m高度耐化学性和耐温度性与已建立的SU-8光刻工艺完全兼容SNRSeriesViscosity(cP)Thickness(um)Exposure Energy(mJ/㎠ )C5534 - 8100 - 120C71656 - 13110 - 125C104559 - 21120 - 140C15150013 - 46125 - 180C25549018 - 70135 - 200C501590040 - 155165 - 295C752720060 - 240190 - 360
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光刻胶相关的资讯

  • 华为投资3亿入股光刻胶企业
    8月10日,天眼查工商信息显示,徐州博康注册资本从7600.95万元增至8445.50万元,增幅11.11%,同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为股东。华懋科技2021年07月21日披露公告《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》,公告中提到的合格投资者确定为华为哈勃,根据公告披露的信息,华为哈勃此次投资金额为3亿元,投后持有徐州博康10%股份,上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份。傅志伟通过上海博康企业集团有限公司直接和间接持有徐州博康39.43%股权,为公司实际控制人。此次投资也是华为哈勃历史上最大单笔半导体投资。作为深圳哈勃最新投资的半导体厂商,徐州博康在光刻胶领域可谓实力强劲。资料显示,徐州博康产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶、ArF干法光刻胶、KrF正负型光刻胶、I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶。同时,徐州博康承担了国家“02专项”中的子课题“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”、国家产业振兴和技术改造项目、江苏省科技成果转化等项目。徐州博康曾先后与中科院微电子所建立了校企联盟,与复旦大学、加拿大UBC大学等高校科研机构合作建设了光刻材料研发实验室,成功研发出世界最先进的193纳米光刻胶单体并实现规模化生产,成为中国唯一的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。2021年6月,徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂投产。该项目全部达产后,可实现年产值20亿元,这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。对于华为哈勃在半导体光刻胶国产厂商中选择徐州博康的原因,业内人士指出,经历美国的制裁,华为认识到科技和高端产业都是有着明确的国界线的,中国的芯片产业链必须实现自主可控,国产替代势在必行。其中,不仅仅是设备、制造的自主可控,更重要且最难之处在于关键材料的自主可控,因为材料是耗材,如果美国后续要进一步打压中国的芯片产业链,只要限制关键领域原材料的供应就可以实现关停中国相关产业链的目的。以光刻胶为例,真正的自主可控不仅仅是成品光刻胶的合成与生产,还要确保上游的树脂、光酸、溶剂、添加剂甚至更上游的单体的自主可控,而博康就是这样一家公司,这也是华为看中的核心要点之一。徐州博康一家脚踏实地做科研与产业化的公司,一直非常低调,徐州博康在海外的知名度甚至要高于国内,如果不是上市公司华懋科技重点投资,市场上知晓的人是非常少的。据了解,博康是给海外光刻胶大厂供应核心原材料起家的,客户也主要是海外光刻胶大厂,包括在光刻胶领域最知名的几家公司如JSR、TOK、东丽等。近几年通过向下游成品胶领域拓展,博康已经拥有完备的光刻胶自供应链(单体+树脂+光酸+光刻胶),可以完全实现由初始原料到成品胶的全国产化自主化生产。华为的芯片产业链几乎涵盖了所有国内的芯片代工厂包括长江存储等,后续华为是否会协助徐州博康的光刻胶及配套产品进入这些芯片代工厂,值得持续关注,但是毋庸置疑的是,对徐州博康而言,这必然是一次巨大的历史性发展机遇。
  • 南大光电完成国家科技重大专项,芯片光刻胶已验收
    7 月 29 日,南大光电官方发布公告:“关于公司承担的国家科技重大专项(02 专项)”已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。据南大光电披露,公司收到极大规模集成电路制造装备及成套工艺实践管理办公室下发的项目综合绩效评价结论书,公司作为牵头单位,承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。据悉,光刻胶项目总体目标是开发高端集成电路制造用 ArF 干式与浸没式光刻胶成套工艺技术,形成规模化生产能力;构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队等等。项目分为三个子课题,南大光电控股子公司宁波南大光电材料有限公司(以下简称宁波南大光电)承接了其中的“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”课题。专家组评定后认为,通过项目的实施,宁波南大光电掌握了 ArF 干式和浸没式系列光刻胶产品的原材料制备、配胶、分析检测、应用验证等关键技术,在知识产权和人才培养等方面取得重要进展。形成了由 51 人组成的 ArF 光刻胶研发与生产管理团队,建成了 ArF 光刻胶产品的质量控制平台、年产 5 吨的干式 ArF 光刻胶及年产 20 吨的浸没式 ArF 光刻胶产业化生产线。实现 ArF 光刻胶产品销售,完成了任务合同书规定的主要考核指标。ArF 光刻胶材料是集成电路制造领域的关键材料,可以用于 90nm~14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺,主要应用于高端芯片制造。目前我国在 ArF、KrF 光刻胶领域中的市场占比较少,全球大多数的光刻胶市场都被美国、日本垄断。需要注意的是,有关 7 纳米 ArF 光刻胶的应用,南大光电目前只是小规模投产,与之相关的生产线正在构建当中。在公告中,南大光电也表示,ArF 光刻胶的复杂性决定了其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险,不仅需要技术攻关,还需要在应用中进行工艺的改进、完善。同时,ArF 光刻胶产品国产化替代受品质、客户的严格要求,后续是否能取得下游客户的大批量订单,能否大规模进入市场仍存在较多的不确定性。这些都会影响 ArF 光刻胶的量产规模和经济效益。据了解,5 月末以来,南大光电公司股价累计涨幅超过 150%。
  • 安捷伦助力光刻胶国产化,提供杂质元素测定方案
    工欲善其事,必先利其器。半导体设备与材料作为半导体行业的前端供应基石,其进步与发展是整个行业持续向前的源动力。目前,我国半导体材料国产化替代市场需求期望大、发展空间广阔,同时各方资源共同推动行业上游材料、设备的进步。其中,光刻胶自 1959 年被发明以来,就成为半导体工业最核心的工艺原材料,可谓是推动实现摩尔定律的重要力量。但目前,我国集成电路用半导体光刻胶仍大规模依赖进口,是近几年国产化替代期望较高、国内半导体行业重点支持的核心项目,这也为国内光刻胶企业提供了市场空间和发展机遇。但由于半导体光刻胶有较高的行业技术壁垒和客户认证壁垒,为国产化道路造成了极大挑战。在半导体光刻胶的众多质控项中,除去关键的光学及物理性能,金属离子污染是晶圆制造三大常规污染中影响最为严重的一类,加之光刻工艺中光刻胶的特殊操作及所发生的光化学反应,现也成为质量管控中非常重要的一项图为:光刻胶产品制作工艺流程图对此,作为拥有多年半导体光刻胶研发经验的业内人士,上海新阳半导体材料股份有限公司研发部耿志月部长认为:“光刻作为集成电路制程中的核心步骤,其过程中的试剂及材料的金属离子污染会直接导致制程良率降低甚至废品产生,尤其对于影响最为严重的碱金属、碱土金属,管控最为严格。而光刻胶作为光刻制程中的核心材料,其产品品质要求逐步提升。金属离子含量管控需求已从成品逐步发展到全产业链,尤其对于基础原料中金属离子含量的控制,会直接影响后续工艺和最终成品。”安捷伦元素分析解决方案是基于半导体光刻胶全产业链,从原料到光刻胶成品的杂质元素含量管控体系。半导体光刻胶一般由光引发剂、树脂、单体、溶剂和其他助剂等组成,所用原料的品质会直接影响最终产品的品质;同时也决定了生产工艺的复杂程度、效率、成本等。安捷伦新一代 ICP-OES 可提供有机类样品直接进样的简便分析方法,同时具有更加智能化的分析模式,全谱扫描可自动鉴定光谱干扰,可用于筛查高含量杂质元素,这也为最终光刻胶产品的分析方法提供一定的指导信息,可最大程度减少样品复测率、保证测试准确性,为原料选择及追溯提供可靠保证。紧随半导体集成电路技术的发展需求,安捷伦 ICP-MS 通过不断的技术革新和行业经验积累,满足半导体行业对于痕量金属离子分析能力数量级式的提升。对于光刻制程用到的光刻胶及其配套试剂等有机化学品的检测,安捷伦专有的温焰模式(Warm Plasma)分析方法可对有机基体产生稳定的等离子体,同时加之样品引入部分特有的补偿气调节,可达到高灵敏度、低背景值检测,大大优化信噪比,有效实现 ppt 级及以下的检出能力。针对半导体光刻胶,从样品制备,到针对各种有机样品ICP-MS仪器参数选择,安捷伦与业内专家共同整理了《ICP-MS/MS 测定半导体光刻胶中的杂质元素 SOP》,期望助力光刻胶国产化。

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  • 如何选购光刻胶?

    光刻加工工艺中为了图形转移,辐照必须作用在光刻胶上,通过改变光刻胶材料的性质,使得在完成光刻工艺后,光刻版图形被复制在圆片的表面。而加工前,如何选用光刻胶在很大程度上已经决定了光刻的精度。尽管正性胶的分辨力是最好的,但实际应用中由于加工类型、加工要求、加工成本的考虑,需要对光刻胶进行合理的选择。 划分光刻胶的一个基本的类别是它的极性。光刻胶在曝光之后,被浸入显影溶液中。在显影过程中,正性光刻胶曝过光的区域溶解得要快得多。理想情况下,未曝光的区域保持不变。负性光刻胶正好相反,在显影剂中未曝光的区域将溶解,而曝光的区域被保留。正性胶的分辨力往往是最好的,因此在IC制造中的应用更为普及,但MEMS系统中,由于加工要求相对较低,光刻胶需求量大,负性胶仍有应用市场。  光刻胶必须满足几个硬性指标要求:高灵敏度,高对比度,好的蚀刻阻抗性,高分辨力,易于处理,高纯度,长寿命周期,低溶解度,低成本和比较高的玻璃化转换温度(Tg)。主要的两个性能是灵敏度和分辨力。大多数光刻胶是无定向的聚合体。当温度高于玻璃化转换温度,聚合体中相当多的链条片以分子运动形式出现,因此呈粘性流动。当温度低于玻璃化转换温度,链条片段的分子运动停止,聚合体表现为玻璃而不是橡胶。当Tg低于室温,胶视为橡胶。当Tg高于室温,胶被视为玻璃。由于温度高于Tg时,聚合体流动容易,于是加热胶至它的玻璃转化温度一段时间进行退火处理,可达到更稳定的能量状态。在橡胶状态,溶剂可以容易从聚合体中去除,如软烘培胶工艺。但此时胶的工作环境需要格外关注,当软化胶温度大于Tg时,它容易除去溶剂,但也容易混入各种杂质。一般来说,结晶的聚合体不会用来作为胶,因为结晶片的构成阻止均一的各向同性的薄膜的形成。  感光胶的主要成分是树脂或基体材料、感光化合物以及可控制光刻胶机械性能并使其保持液体状态的溶剂。树脂在曝光过程中改变分子结构。感光化合物控制树脂定相的化学反应速度。溶剂使得胶能在圆片上旋转擦敷并形成薄瞙。没有感光化合物的光刻胶称为单成分胶或单成分系统,有一种感光剂的情形下,称为二成分系统。因为溶剂和其他添加物不与胶的感光反应发生直接关系,它们不计入胶的成分。  在曝光过程中,正性胶通过感光化学反应,切断树脂聚合体主链和从链之间的联系,达到削弱聚合体的目的,所以曝光后的光刻胶在随后显影处理中溶解度升高。曝光后的光刻胶溶解速度几乎是未曝光的光刻胶溶解速度的10倍。而负性胶,在感光反应过程中主链的随机十字链接更为紧密,并且从链下坠物增长,所以聚合体的溶解度降低。见正性胶在曝光区间显影,负性胶则相反。负性胶由于曝光区间得到保留,漫射形成的轮廓使显影后的图像为上宽下窄的图像,而正性胶相反,为下宽上窄的图像。微流控芯片刻蚀如何选择光刻胶呢?一般来说线宽的用正胶,线窄的用负胶! 相对而言,正性光刻胶比负性的精度要高,负胶显影后图形有涨缩,负性胶限制在2~3μm.,而正性胶的分辨力优于0.5μm 导致影响精度,正性胶则无这方面的影响。虽然使用更薄的胶层厚度可以改善负性胶的分辨率,但是薄负性胶会影响针孔。同种厚度的正负胶,在对于抗湿法和腐蚀性方面负胶更胜一筹,正胶难以企及。汶颢科技提供AZ、SU_8、及其他系类光刻胶的供应与技术参数。注意事项:①若腐蚀液为碱性,则不宜用正性光刻胶;②看光刻机型式,若是投影方式,用常规负胶时氮气环境可能会有些问题③负性胶价格成本低,正性胶较贵;④工艺方面:负性胶能很好地获得单根线,而正性胶可获得孤立的洞和槽;⑤健康方面:负性胶为有机溶液处理,不利于环境;正性胶属于水溶液,对健康、环境无害。

  • 国内光刻胶专用化学品行业发展现状

    电子信息产业的更新换代速度不断加快,新技术、新工艺不断涌现,对光刻胶的需求不论是品种还是数量都大大增多。日本是光刻胶生产和应用最多的国家。根据日本富士经济株式会社的统计1,2011年全球光刻胶市场规模为4,736.40亿日元。电脑、手机、显示器等日常电子产品中都需要用到十几种光刻胶,光刻胶是发展微电子信息产业及光电产业中关键基础工艺材料之一。http://www.whchip.com/upload/201610/1477892797460052.jpg 光刻胶发明后,首先被运用于军事、国防设备中高性能集成电路、光学、传感、通讯器材等的加工制作,因此发达国家以前一直将光刻胶作为战略物资加以控制。1994年巴黎统筹委员会(对社会主义国家实行禁运和贸易限制的国际组织)解散前,光刻胶都被列为禁运产品。目前尽管放松了管制,但最尖端的光刻胶产品依然是发达国家管制对象。  生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料,和光刻胶一样长期以来被国外公司垄断。 我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚,国家非常重视,从“六五计划”至今都一直将光刻胶列为国家高新技术计划、国家重大科技项目。尽管取得了一定成果,并有苏州瑞红电子化学品有限公司和北京科华微电子有限公司实现了部分品种半导体光刻胶的国产化,但技术水平仍与国际水平相差较大,作为原料的主要专用化学品仍然需要依赖进口。 目前中国需要的绝大部分光刻胶都依赖进口或由外资企业在中国设立的工厂提供。光刻胶作为印制电路板、LCD显示器、半导体的上游材料不能实现国产化,严重制约了我国微电子产业的发展。 光刻胶专用化学品化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻,生产、检测、评价设备投资大, 技术需要长期积累。至今光刻胶专用化学品仍主要被光刻胶生产大国日本、欧美的专业性公司所垄断。公司是国内少数从事光刻胶专用化学品研发、生产和销售的企 业之一,主营产品是光刻胶产业链的源头,是光刻胶的基础,属于国家鼓励、重点支持和优先发展的高新技术产品。公司光刻胶专用化学品的发展对于促进光刻胶的 国产化,提升我国微电子产业的自主配套能力具有重要意义。http://www.whchip.com/upload/201610/1477892838134263.jpg

光刻胶相关的耗材

  • 特殊功能光刻胶 AR 300-80 new 增附剂
    特点:• 用于增强光刻胶和衬底的黏附性• 用于紫外光刻胶、电子束光刻胶、特殊功能用光刻胶等• 采用旋涂的方式进行涂覆,操作简单• 涂覆厚度:15nm @ 4000rpm• 和传统的HMDS相比,毒性更小,使用更安全,更经济实惠• new版本与旧版AR 300-80相比,烘烤温度降低 (60℃ 热板 2min)
  • 特殊功能光刻胶 SX AR-PC 5000/41
    特点:• 耐酸碱保护胶• 不含光敏物质,无需黄光室• 在40% KOH或50% HF酸中可长时间稳定• 通过双层工艺可实现正性(AR-P 3250) 或负性(AR-N 4400-05/10)光刻工艺 旋涂曲线:应用实例:欢迎致电咨询(电话:010-82867920/21/22),更多光刻胶信息请查看官网:http://www.germantech.com.cn/new/cplook.asp?id=514
  • 紫外光刻胶 AR-N 4400
    特点:• 用于耐刻蚀工艺、电镀、LIGA、MEMS等• 感光波段:Broadband UV、i-line(365nm) g-line(436nm)、 e-beam、X-ray、synchrotron• 涂胶厚度从几微米到上百微米不等• 覆盖能力强,分辨率高,图形边缘结构陡直• 化学放大胶,具有非常高的灵敏度• 可得到undercut结构,用于lift-off工艺• 可替代SU8胶 旋涂曲线:应用实例:欢迎致电咨询(电话:010-82867920/21/22),更多光刻胶信息请查看官网:http://www.germantech.com.cn/new/cplook.asp?id=514
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