电子测头

JEM-ACE200F是日本电子透射电子显微镜系列中的一款特殊设计的产品，在兼顾高分辨高稳定性的同时，最求分析效率的最大化和操作的自动化。颠覆传统的电镜外观设计，除了让人耳目一新外，还对设置环境更具抗干扰能力。 主要技术指标： 1. 点分辨率：0.21nm； 2. 晶格分辨率：0.1nm 3. STEM 分辨率：0.136nm； 4. 信息分辨率：0.11nm； 5. 能谱：可以安装两个超级能谱 6. 洛伦兹模式：标配

专用扫描透射显微镜HD-2700，配备了与德国CEOS GmbH公司（总经理Max Haider先生）共同开发的球差校正仪，显著提高了扫描透射电子显微镜的性能，更适合高级纳米技术研究。由于球差校正系统校正了限制电子显微镜的性能的球差，使其与标准型号显微镜相比，分辨率提高了1.5倍，同时，探针电流提高了10倍。最近，该显微镜还配备了高分辨率镜头和冷场发射电子枪，进一步提高了图像分辨率和电子束能量分辨率。同时，该型号系列还增加了一款不带球差校正的主机配置，可以以后加配球差校正进行升级。特点 高分辨率扫描透射电子显微镜成像HAADF-STEM图像0.136nm，FFT图像0.105nm（高分辨率镜头（*））HAADF-STEM图像0.144nm（标准镜头）明场扫描透射电子显微镜图像0.204nm（w/o球差校正仪）高速，高灵敏度能谱分析：探针电流× 10倍元素面分布更迅速及时低浓度元素检测操作简化自动图像对中功能从样品制备到观察分析实现无缝连接样品杆与日立聚焦离子束系统兼容配有各种选购件可执行各种评估和分析操作同时获取和显示SE&BF, SE&DF, BF&DF, DF/EDX面分布（*） 和DF/EELS面分布（*）图像。低剂量功能（*）（有效降低样品的损伤和污染）高精度放大校准和测量（*）实时衍射单元（*）（同时观察暗场-扫描透射电子显微镜图像和衍射图案）采用三维微型柱旋转样品杆（360度旋转）（*），具有自动倾斜图像获取功能。ELV-3000即时元素面分布系统（*）（同时获取暗场-扫描透射电子显微镜图像）（*） 选购件技术指标HD-2700球差校正扫描式透射电子显微镜项目描述图像分辨率w/o球差校正仪保证 0.204nm（当放大倍数为4,000,000时）w球差校正仪保证 0.144 nm（当放大倍数为7,000,000时）（标准镜头）保证 0.136nm（HAADF图像）保证0.105 nm（通过FFT）（当放大倍数为7,000,000时）（高分辨率镜头（*））放大倍数100倍 至 10,000,000倍加速电压200 kV, 120 kV （*）成像信号明场扫描透射电子显微镜：相衬图像（TE图像）暗场扫描透射电子显微镜：原子序数衬度图像（Z衬度图像）二次电子图像（SE图像）电子衍射（*）特征X射线分析和面分布（能谱分析）（*）电子能量损失谱分析和面分布（EV3000）（*）电子光学系统电子源肖特基发射电子源冷场致发射器（*）照明透镜系统2-段聚光镜镜头球差校正仪（*）六极镜头设计扫描线圈2-段式电磁感应线圈原子序数衬度收集角控制投影镜设计电磁图像位移± 1 &mu m试片镜台样品移动X/Y轴 = ± 1 mm, Z轴 = ± 0.4 mm样品倾斜单轴-倾斜样品杆：± 30° （标准镜头）, ± 18° （高分辨率镜头（*））真空系统 3个离子泵，1个TMP极限真空10-8 Pa（电子枪）, 10-5 Pa（样品室）图像显示个人电脑／操作系统PC/AT兼容, Windows XP监视器19-inch液晶显示器面板图像帧尺寸640 × 480, 1,280 × 960, 2,560 × 1,920 象素扫描速度快扫，慢扫（0.5至320秒／帧）自动数据显示记录序号，加速电压，下标尺，日期，时间 （*） 选购件

Talos F200i S/TEM 产品描述更高生产率和灵活性 — 支持更多材料科学应用 用于高分辨率成像和分析应用的Thermo Scientific Talos F200i 扫描/透射电子显微镜 (S/TEM) 现可提供对称布置的双100 mm2 Racetrack 检测器“( Dual-X”)，以最大限度提高分析通量。 Thermo ScientificTM TalosTM F200i S/TEM 为 20-200 kV 场发射扫描/透射电子显微镜，专为提高各种材料科学样品和应 用的分析性能和生产率而设计。其标准 X-TWIN 物镜极靴间距——可赋予应用最大限度灵 活性——结合高再现性镜筒设计，可支持高分辨率 2D 和 3D 表征分析、原位动态观察及衍射应用。同时，Talos F200i 还 配备了 4k × 4k Ceta 16M 相机，可在 64 位平台上提供大 视野、高灵敏度快速成像。您可根据自身需求选择最适宜的 EDS 可加装各类的能谱探头，从单 30 mm2 到双 100 mm2 特点与用途关键优势 双 EDS 技术可实现。从单 30 mm2 探头到可实现高通量 (或低剂量)分析的双 100 mm2 探头，可根据您的需求 选择最理想的 EDS 高质量 S/TEM 图像和准确的 EDS。借助创新直观的 Velox 软件用户界面，可通过极其简单的操作方法，获得 高质量 TEM 或 S/TEM 图像。Velox 软件内置的特有的 EDS 吸收校准功能可实现最精确的定量分析 最佳的全方位原位分析功能。加装三维重构或原位分析 样品杆。高速相机、智能软件和我们的大 X-TWIN 物镜间 距可实现 3D 成像和原位数据采集，同时最大限度避免分 辨率和分析能力的损失 提高生产效率。超稳定镜筒，借助 SmartCam 和恒定功率 物镜实现的远程操作，用于快速的模式和高压切换。轻松 快速切换，适用于多用户环境 最具可重复性的数据。所有日常 TEM 合轴(例如，聚焦、 共心高度调节、电子束偏转、聚光镜光阑器对中、电子束 倾斜和旋转中心)自动完成，确保每次开始使用时都具有 最佳的成像条件。实验可反复重现，使您可以更多关注研 究工作本身，而非所用设备 高速大视野成像。4k × 4k Ceta CMOS 相机具有大视野， 能够在整个高压范围实现高灵敏度、高速数码缩放 紧凑型设计。本设备具有更小的尺寸和占地面积，有助于 在更具挑战性的空间内安装，同时降低安装和支持成本 产品参数TEM 线分辨率 ≤0.10 nm TEM 信息分辨率 ≤0.12 nm LACBED 最大会聚角 ≥100 mrad 最大衍射角 24° STEM 分辨率 ≤0.16 nm EDS 侧插式，可伸缩 电子枪类型 场发射枪或高亮度场发 样品操作 Z 轴运动总行程 (标准样品杆) ±0.375 mm 最大 α 倾转角(三维重构样 品杆) (高视野样品杆) ±90° 样品漂移 (标准样品杆) ≤0.5 nm/min