混合像素光子射线探测器

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  • 400-860-5168转1300
    南京覃思科技有限公司创立于2004年,总部位于六朝古都南京,在首都北京设有分公司,业务区域覆盖全国各省市及港澳地区。本公司是一家从事电子光学和实验室科研领域的仪器及耗材销售与服务的专业公司,主要经营范围:电子光学仪器及其配套设备和附件、光学仪器、电子仪器、与仪器配套的计算机软硬件的销售、研发以及技术服务。本公司拥有良好的客户资源和技术能力,专注进口仪器及耗材廿载,助力用户科研上台阶,深得用户好评与信赖。覃思科技是瑞士Safematic、美国Tousimis、加拿大Comet Technologies(原ORS Dragonfly)、加拿大KA Imaging、美国JC Nabity、美国PIE Scientific、荷兰ASI、荷兰Micro to Nano、韩国LabSpinner、日本ATTO等厂家授权的中国区代理。我们向客户提供多样化的产品组合,销售的产品及提供的服务包括但不限于:1)瑞士Safematic系列喷金仪、喷碳仪、磁控离子溅射镀膜仪、热蒸发镀膜仪、手套箱专用镀膜仪等;2)美国Tousimis系列临界点干燥仪,分为非洁净室版本和洁净室版本两大类,前者常用于电镜制样,后者多用于超净间内的材料研究用途。有常规手动、半自动、全自动、触摸屏全自动等多种操控方式的CPD可选;3)加拿大Dragonfly三维图像分析软件,具有AI深度学习解决方案模块,广泛用于 FIB-SEM切片三维重构、X-Ray MicroCT/NanoCT、MRI、Serial Sectioning等扫描成像所获取的三维体数据(Volumetric Data)的后续处理和定量分析;4)加拿大KA Imaging台式3D相衬增强MicroCT(X射线显微镜XRM,显微CT,微米CT)、高分辨X射线探测器(16M像素,相位衬度成像,非晶硒直接转换技术,可用于硬X射线包括HEXM等同步加速器线束)、平板探测器(便携式三能探测器,单次曝光三张图像:DR、低密度和高密度图像,无运动伪影);5)荷兰ASI出品的基于混合像素技术的TPX3Cam系列时间戳粒子成像高速相机探测器;6)美国NPGS纳米图形发生器,基于电镜改装的EBL电子束曝光系统;7)美国PIE Scientific出品的系列电镜样品及TEM样品杆等离子清洁仪、用于真空腔室的远程在线式等离子清洁系统、TEM样品杆真空储存器及多功能处理腔室;8)荷兰M2N电镜耗材、工具等显微学用品:载网、支持膜、样品台、靶材、碳棒碳绳、载玻片、标样、钨灯丝、银导电胶、碳胶带、铜胶带等;9)韩国LabSpinner外泌体等细胞外囊泡快速分离提纯仪、外泌体提取试剂盒;10)日本ATTO 电泳、凝胶成像、生物/化学发光成像系统、活细胞延时成像系统;11)来自欧洲的电镜隔振、消磁解决方案;12)显微镜配套及定制:国产ACCUR显微电动平台、CCD摄像头、显微图像分析软件;承接各种显微镜的数字化改造、及其它非标设计和定制业务。在“把优质产品和优质服务奉献给用户”的工作方针指导下,我公司经常举办或赞助各类学术研讨、交流及技术培训等社会活动,经常参加各种展会。我们的客户群涵盖了知名大学、研究机构、医疗机构、企业和医院。大学类客户包括:北京大学、清华大学、中国人民大学、中国科学院大学、浙江大学、南京大学、中国科学技术大学、上海科技大学、华南理工大学等著名高等院校。研究所类客户包括:中科院化学研究所、地质与地球物理研究所、高能物理研究所、散裂中子源科学中心、生物物理研究所、半导体研究所、宁波材料技术与工程研究所、大连化学物理研究所、金属研究所、长春应用化学研究所、等离子体物理研究所,以及中国石化研究院、海洋三所等著名研究机构。我们还和英特尔国际(上海和大连)、西捷科技国际(无锡)、陶氏化学(上海)等著名跨国公司合作,并为他们提供仪器及服务。本公司一向坚持以“诚信经营、诚实服务”为立业宗旨,奉行“精研覃思、无微不至”的企业文化,公司将以更优秀的科技产品及技术服务回报社会,愿与社会各界竭诚合作,共谋发展。
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  • 东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司是一家专业金属探测器,金属探测仪,金属检测仪,金属检测器,食品金属探测器,金属分离器,x光机,x射线异物检测仪的集研发、生产、销售于一体的民营高科技企业.经过多年的经营发展和科技上的不断创新,已成为中国最大的金属探测器生产厂家之一,嘉乐仕凭借优质的产品,卓越的技术和完善的服务,产品遍及祖国各地,并远销美洲,欧洲,非洲,中东,东南亚等国际市场。   东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司以“诚信是我风格,质量是我生命“ 为宗旨,视用户为“上帝”,一贯秉承“质量第一、顾客满意,持续改进,争创一流”的方针,从产品的研发设计、生产制造到销售及售后服务全过程,已建立一套严谨的品质管理和质量保证体系,且采取有效的市场保护措施,确保为每个用户提供最优质的产品和最完善的服务。   展望未来,嘉乐仕将一如继往的秉承”敬业,诚信,融合,创新“的企业精神,研制出更好的产品,提供更好的服务,树立更好的形象,愿与各界新老朋友进行更广泛的合作,共创辉煌!   嘉乐仕热忱欢迎企事业单位前来参观考察,洽商合作,愿与您携手共创更辉煌的明天! 联系人:卢生15907693763(微信同号)QQ:2777469253 欢迎来电咨询!官网:www.jls668.net
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  • 我公司于2017年6月由北京市海淀区迁至河北省保定市,公司主要经营溴化镧铈闪烁晶体与探测器的研发、生产和销售,目前公司是国家认定的科技型中小企业、河北省军民融合型企业、并在中国双创大赛中荣获20强。除了核心发明专利《溴化镧铈闪烁晶体》,截止目前我公司已授权核心专利27项,软件著作权4项。我公司为国内首个成功研制并稳定量产大尺寸溴化镧铈闪烁晶体的公司,使我国成为世界上除美国外,第二个能工业化生产溴化镧晶体的国家。溴化镧探测器被称为“高能射线的眼睛”, 是射线探测仪器的关键组成部分,主要进行材料元素种类与含量的分析,现已被应用于军工、安全检查、环境监测、核医学、工业计量、石油测井等国民经济的各个领域。公司产品供不应求,目前我们也在积极进行二期生产基地建设的相关工作,同时也在进行例如溴化铈、溴化镧锂铯等晶体的研发。未来将打造中国核探测新技术研发基地、中国新型核探测器制造基地、中国核探测技术人才培训基地,建立国际型的企业及研发基地。
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混合像素光子射线探测器相关的仪器

  • 1、产品特点: 我们一直持续致力于不断地探索研究、突破技术壁垒,以获得更为高效的测试过程及测试装置,使测试性能趋于完美。目前我们在同步辐射仪器及科学研究领域所取得的巨大成就已充分证明了这一点。 新型的EIGER X 系列探测器可以为要求极为苛刻的同步辐射应用提供极致的探测性能。具有连续读数能力以及千赫兹帧速率的成像能力为时间分辨类实验和XPCS提供了一种全新的手段,使得像ptychography类的慢速扫描成像技术成为可能。高分辨率和连续的衍射实验受益于较小的成像尺寸,通过X射线的直接转换可以获得卓越的点扩散函数。在理想情况下每单位面积的最高计数速率可以与持续增加的波束线亮度相匹配。 2、核心优势: - 混合成像计数:单光子成像计数模式下的X射线直接转换能力 - 千赫帧速率占空比 99% - 3μs时间下的连续采集模式 - 5μm像素尺寸的高空间分辨率 - 优秀的点扩散函数 - 计数速率高达每平方毫米每秒5亿次 - 无读出噪声和暗电流 - 极其紧凑的外壳 3、应用领域: -X射线光子相关光谱(XPCS) - Ptychography(叠层衍射)成像技术 - 时间分辨实验 - 大分子晶体学(MX) - 单晶衍射(SCD) - 粉末衍射(PD) - 表面衍射- 小广角/X光散射(粉煤灰/蜡)- X射线成像 4、技术参数:EIGER X 500K 1M4M9M16M探测器模块数量11 x 22 x 43 x 64 x 8有效面积:宽x高 [mm2]77.2 x 38.677.2 X 79.9155.2 x 162.5233.2 x 245.2311.2 x 327.8像素大小 [μm2]75 x 75总像素数量1030x514=529,4201030x1065=1,096,9502070 x 2167=4,485,6903110 x 3269=10,166,5904150X4371=18,139,650间隙宽度, 水平/垂直(像素)-/--/3710 / 3710 / 3710 / 37非灵敏区 [ % ]03.55.66.36.6缺陷像素0.03%最大帧频* [Hz]3000,4500**,9000**3000750238133计数器深度 [ bit ]12, 8, 412121212读出时间连续读数,3μs死区时间,工作循环99%***点扩散函数1 pixel探测器厚度 [μm]450阈值能量 [keV]2.7-18最大计数率 [phts/s/mm2]5• 108动态范围 [bit]16 或32数据格式HDF5 / NeXus尺寸(WHD)[mm3]114 x 92 x 242114 x 133 x 240235 x 237 x 372340 x 370 x 500400 x 430 x 500重量 [kg]3.33.9154155功耗 [w]70753007501200
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  • EIGER2 R混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点: 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中,Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围,可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性,从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合,提高了空间分辨率和角度分辨率,可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势: – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写,所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用; – 免维护3、应用领域: - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS); - 大分子晶体学(MX); - 化学结晶学; - 单晶衍射(SCD); - 粉末衍射(PD); - X射线成像; - 表面衍射; - 漫散射。4、技术参数:EIGER2 R250K500K1M4M探测器模块数量111 x 22 x 4有效面积:宽x高 [mm2]38.4 x 38.477.2 x 38.677.1 x 79.7155.1 X 162.2像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围(KeV)3.5-30最大计数率(cps/mm2)6.9×108计数器深度(bit/threshold)2×16最大帧速率 [Hz]505010020采集模式同时读/写,死区时间为零图像位深度(bit)32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷 风冷水冷水冷尺寸(WHD)[mm3]100 x 140 x 93100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.81.84.715
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  • EIGER2 R CdTe混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点: EIGER2 R CdTe 1M X 射线探测器将混合像素光子计数探测器的最新发展和碲化镉感光像素的高量子效率集合在一起。对于使用高能量 X 射线源或需要双阈值设置时, EIGER2 R CdTe 1M 是最优的选择。 DECTRIS 公司的专利即时触发技术使他们具有前所未有的高计数率能力,可以更精确地测量实验室X射线源 所能达到的最高强度。DECTRIS 公司的即时触发专利技术使 EIGER2 R CdTe 1M 探测器具有前所未有的高计 数率能力,可以更精确地测量实验室 X 射线光源所能达到的最高强度。EIGER2 R CdTe 1M 探测器具有两个能 量阈值,所以与上一代探测器相比,它在环境背景下拥有更低的暗电流和背景噪音。这大大提高了弱信号和长 时间曝光的信噪比,使得它在更短的测量时间下就能获得更好的数据质量。单光子计数与计数器连续读/写技术 相结合,克服了传统积分探测器容易饱和以及动态范围有限的问题。此外,感光像素直接将X射线转化为电信号 配合小到 75μm 的像素尺寸使得探测器具有更高的空间和角度分辨率。2、核心优势: – 最高的量子效率、更短的测试时间和更高质量的数据 – 即时触发技术使得计数率大幅度提高 – 双能阈值,可用于低背景和高背景的抑制 – 无读出噪音和暗电流,确保了最佳的信噪比 – 计数器具有同时读/写功能,确保了高动态范围和无饱和的图像3、应用领域: - 大分子晶体学(MX); - 化学结晶学; - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS); - μCT; - 其它; 4、技术参数:EIGER2 R CdTe500K1M4M探测器模块数量11 x 22 x 4有效面积:宽x高 [mm2]77.1 x 38.477.1 x 79.7155.1 X 162.2像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2能量范围[KeV]8-24.2阈值范围[KeV]4-30最大计数率(cps/mm2)9.8×108计数器深度(bit/threshold)2×16采集模式同时读/写,死区时间为零图像位深度(bit)32可选真空兼容Yes冷却方式 水冷尺寸(WHD)[mm3]114 x 92 x 242114 x 133 x 242235 x 237 x 372重量 [kg]3.73.915
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混合像素光子射线探测器相关的资讯

  • Top-Unistar和Advacam联合推出光子计数、像素化X射线探测器探测模块加工解决方案
    北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理,一直在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,凭借过硬的技术理解,高效和快速的反馈赢得厂家和中国客户的一致赞誉。目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。我们根据Advacam在传感器研发、加工,晶圆焊撞和倒装焊接等加工的能力,在中国市场推出相应技术支持,为国内HPC探测器的研发团队(包括企业)就传感器加工、各种类型晶圆的焊撞和不同形状的混合像素探测器的倒装焊接等方面需求提供工艺服务。目前已为多家客户提供了满意的工艺解决方案,获得好评及持续服务合同。无尘室Advacam在Micronova拥有世界一流的无尘室。2600平方米的无尘室是北欧国家最大的硅基微结构制造、研发设施。有多种用于硅晶圆前端加工工具和完整的倒装芯片生产线。半导体材料的所有工艺服务均在芬兰埃斯波的Micronova工厂内完成。1. 传感器加工服务ADVACAM的标准产品包括在厚度为200 µm至1 mm的6英寸(150 mm)高电阻率硅晶圆上制造像素化,微带和二极管传感器。甚至可以使用成熟的载体晶圆技术来制造更薄的传感器(甚至只有几微米)。此外,ADVACAM还为大面积传感器组件提供了在8英寸(200毫米)高电阻率晶圆上的Si平面传感器处理工艺。ADVACAM专门制造无边缘的像素和微带传感器。无边缘传感器是整个传感器都对辐射敏感。该技术可提供小于1微米的非敏区域。无边缘传感器是在6英寸(150毫米)高电阻率硅晶圆上制造的,厚度为50 µm至675 µm。1.1 平面硅传感器可以制作任意极性的平面硅传感器,如p-on-n,n-on-n, n-on-p和p-on-p。p-stop和p-spray技术都可以用于阳极电极的电隔离。基于在6英寸和8英寸晶圆上加工的传感器均有低泄漏电流和高击穿电压的特点,通常比耗尽电压高许多倍。整个加工过程的交货时间很短。Advacam为晶圆连续加工提供了可能,包括可通过凸点下金属层沉积、凸点焊接,将晶圆切成小块,完成传感器和读出芯片的倒装焊接。我们还提供探测器模块与PCB的引线键合。进入熔炉的8英寸硅芯片1.2 无边 Si传感器各种尺寸的无边缘传感器经过了严密的制造和进一步加工。Advacam不仅可以提供无边缘传感器加工服务,还可以提供整个加工过程,通过凸点下金属层沉积和倒装焊接步骤以提供一整个无边缘传感器模块。将无边缘传感器用于大面积拼接可以优化生产良率。这是目前只有ADVACAM能提供的独特服务。平面传感器(左),像素矩阵周围的无效区域较宽。无边缘传感器(右侧)在传感器的物理边缘也敏感。过往案例- 左右滑动查看更多 -2. 晶圆焊撞ADVACAM使用电化学电镀工艺在6- 8英寸晶圆上沉积UBM和焊料凸点。焊撞工艺只适用于完整的晶圆(而非单个芯片)。沉积的焊料凸点的直径和间距分别从20 µm和40 µm开始。晶圆凸块工艺需要一层掩模。该工艺与标准的8英寸 CMOS芯片(带有缺口)以及6英寸和8英寸硅传感器晶圆兼容。2.1 高温焊撞ADVACAM提供的典型焊料合金是共SnPb(63:37)和InSn(52:48)合金。如果客户要求,还可沉积AgSn焊料。高温焊撞适用于Si或GaAs传感器的倒装焊接。小间距焊球凸点2.2 低温焊撞InSn焊料用于化合物半导体传感器的低温焊接。这些传感器,如CdTe和CdZnTe,通常对温度敏感,它们的热膨胀系数明显大于硅。低温焊料凸点沉积在读出ASIC的每第二个像素点上2.3 焊撞技术由于沉积率高,清晰的化学机理、沉积均匀性好,电镀已被广泛应用于倒装芯片凸点的沉积。UBM和焊料凸点都将使用相同的光刻胶掩模依次沉积。电镀通常需要一个掩模层和一个光刻流程。UBM/焊料在光刻胶开口处电沉积,在去除光刻胶后,沉积的金属层充当蚀刻晶圆导电种子层的掩模。尽管电镀过程很简单,但该过程对不同材料的化学相容性非常敏感。图片描绘了一个像素在电镀工艺的不同步骤中:1)芯片清洁,2)场金属沉积(粘附/种子层),3)厚胶光刻,4)UBM电镀,5)焊料电镀,6)光刻胶剥离,7)湿法蚀刻种子层,8)湿法蚀刻粘合层,9)回流焊。3. 倒装焊接ADVACAM一直参与各种间距和尺寸的混合像素探测器的倒装焊接,多年来累积了特殊的能力。今天,ADVACAM为客户的高价值组件提供商用倒装芯片服务。除了以生产为导向的工作外,ADVACAM还帮助客户进行研发项目。3.1 标准倒装焊接大多数倒装芯片的委托工作是在硅传感器模块上粘合CMOS芯片,但是复合半导体传感器(GaAs, CdTe和CdZnTe)越来越受欢迎。ADVACAM已经为这些传感器开发了自己的晶圆焊撞和倒装焊接工艺,如今它们通常能以高成功率进行倒装焊接。典型的焊料结构是将焊料凸点与UBM一起沉积在ASIC读出晶圆上,并且传感器晶圆具有可焊接的UBM焊盘。Si传感器倒装焊接到CMOS读出芯片模块的横截面SEM图像3.2 特殊的倒装焊接在特殊的元件(如带有Cu Through Silicon Vias(TSV)的CMOS芯片)中,最好是将焊料凸点沉积在传感器晶圆上而非是在非常昂贵的带TSV的CMOS芯片上。无边缘传感器倒装焊接到薄的MPX3 TSV 芯片4. 其他服务ADVACAM还提供其他一些与半导体传感器制造和微封装相关的服务,以便为其苛刻的客户提供一站式交钥匙解决方案。ADVACAM正在不断扩大我们的服务组合,提供新的技术解决方案。4. 1 晶圆切割服务ADVACAM使用传统的金刚石刀片切割提供定制切割服务。传感器晶圆的切割非常敏感,因为微裂纹可能会引入大量的泄漏电流。ADVACAM专门从事非标准切割工艺,慢进料速度可优化切割质量。采用分步切割(两次切割)可以获得最佳切割质量。CMOS芯片保护环的精细切割4.2 Timepix读出芯片探测ADVACAM具有自动探测Timepix读出芯片的能力,从而对优质和劣质芯片进行分类和区分。这种技术与焊撞一起节省了客户的时间和金钱,避免了对晶圆的不必要污染。CMOS读出晶圆探测图和根据其特性分类的芯片4.3 传感器和掩模设计服务ADVACAM还提供半导体传感器设计服务,并通过光刻掩模设计帮助其客户获得所需的元件性能。最佳的传感器设计需要了解完整的半导体工艺,从材料到选择合适的触点和保护环,以及传感器的倒装焊接。布局通常以gds格式交付给客户。Si传感器芯片的一角的近视图
  • 光子计数、像素化X射线探测器用于无损检测
    无损检测(NDT)无损检测(NDT)是指在不破坏样品可用性的条件下,对材料、部件或组件的裂缝等不连续性或特性差异进行检查、测试或评估。基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的额外材料信息,以及卓越的对比度和空间分辨率。标准射线照相X射线成像可以提供被检样品的黑白强度或密度图像,如果图像分辨率和信噪比合适,则可观察到何处有缺陷、杂质或裂纹。而基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的材料信息,同时具有良好的对比度和高空间分辨率。光谱信息可以用于区分不同的材料,可识别感兴趣的材料或计算其在样品中的含量。下图是用WidePIX 5x5 CdTe光子计数探测器获取的一张单次曝光的高分辨率谱图像,不同的材料用不同的颜色表示。ADVACAM推出了一系列为复合材料测试而优化的光子计数X射线探测器,探测器对低能段探测也具有优秀的灵敏度和探测效率,同时有很高的动态范围,十分有利于轻质材料,如碳纤维、环氧树脂等的检测。即使是具有挑战性的缺陷,如深层层压褶皱、弱连接、分层、孔隙率、异物和软材料中的微小裂纹,也可以在55μm或更高的空间分辨率下检测到。搭载Advacam探测器的机器人系统进一步扩展了光子计数X射线探测器的功能。轻质材料及复合材料机器人系统正在检查滑翔机副翼,右侧机械臂上装有Advacam探测器。该机器人系统可以从不同角度进行X光检查,以更好地定位缺陷。高帧率的光子计数X射线探测器还可以对样品进行实时检测,可用于质量控制实验室或在生产线上使用。最后得到的X射线图像揭示了副翼内部复合结构有空洞和杂质。X射线光子计数探测器不仅适用于检测轻质材料,基于高灵敏度的 CdTe 传感器(1mm厚)的探测器也可用于焊缝检测。根据ISO 17636-2标准,可以达到Class B的的图像质量。焊缝检查成像质量在带有像质计IQI和DIQI的BAM-5和BAM-25钢焊接试样上,测试WidePIX 1x5 MPX3 光子计数X射线探测器延迟积分TDI模式下的成像质量。TDI模式是探测器操作的其中一种模式,设备会生成沿探测器运动的物体的连续X射线图像。BAM-5 8.3mm钢焊缝BAM-25 6mm 钢焊缝BAM-5样品背面D13线对的信号BAM-5样品背面10FEEN IQI线对用DIQI测量空间分辨率。分辨出的最窄线对是D13(线宽50μm,间距50μm)。探测器对比度用10FEEN像质计测量。置于8.3mm钢制样品背面包括16号线(0.1 mm厚)在内的线都被分辨出来。8.3mm厚BAM-5样品和6 mm厚BAM-25钢的信噪比测量值SNRm分别为148和190。信噪比受限于X射线管功率。探测器具有24位计数器深度,信噪比可高达4000。归一化信噪比SNRn(根据探测器分辨率归一化),6mm厚钢为336,8.3mm厚钢为262。总结 光子计数探测器能够提供更高的灵敏度、空间分辨率、对比度和信噪比;能量范围从 5 keV 到数百 keV 甚至 MeV,可检测非常轻的复合材料到厚的焊接部件。此外,直接转换光子计数型X射线探测器能够进行X射线能量甄别,即,仅高于一定能量的光子会被记录,此方法能够抑制较低能量的散射辐射并提高图像对比度。通过这种X射线新成像技术,可以检测到过去无法通过传统X射线进行无损检测的样品,无损检测设备制造厂家可以将系统中的探测器升级为光子计数X射线探测器,以扩展系统类型和客户群。Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探制器(应用Timepix芯片)没有拼接缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系, 其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理,也在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。同时我们也有数台MiniPIX样机,及WidePIX 1*5 MX3 CdTe的样机,我们也非常期待对我们探测器感兴趣或基于探测器应用有新的idea的老师联系我们,我们可以一起尝试做更多的事情。
  • 众星携新一代光子计数x射线探测器亮相第二届射线成像会议
    得益于第一届射线成像会议的完美呈现,第二届射线成像会议于期望中在合肥顺利开展。仅仅两天(2018年11月3日-4日)的会议报告时间,来自全国各地的老师百花齐放,各显神通,围绕射线成像领域呈现精彩的报告内容。 本次大会围绕X射线光源和探测器;X射线成像方法及技术;中子、质子及伽马射线成像方法及技术;应用研究等多个议题展开,邀请到来自三大同步辐射光源、中国原子能科学研究院、中国工程物理研究院、中国科学院上海光学精密机械研究所、上海科技大学等多家国家重点研究单位该领域的知名专家和学者到会共同交流,深入探讨以及分享射线成像技术领域取得的最新研究成果。为该领域的发展又增加了一把新的力量。 本次会议北京众星联恒科技有限公司作为赞助商,强势推出代理产品-来自捷克advacam厂家基于Timepix芯片的混合光子计数探测器,并于会议中做了精彩报告。 Advacam公司生产的Timepix光子计数x射线探测器拥有高动态范围,无噪声,高灵敏度,能量甄别-阈值扫描(技术/阈值扫描模式)以及过阈时间分析(TOT模式)以及大面积无缝拼接等特点,在多个领域如小动物显微CT,微米/纳米CT,K边成像,全光谱成像进行材料厚度测量、能量/空间分辨X射线荧光成像拥有显著特点和性能优势。本次报告吸引多位成像用户对本产品的关注,纷纷于会后到我司展台进行咨询,由我司技术支持进行了逐一解答。大会现场图片 我司技术经理于大会中介绍ADVCAM产品 专家学者莅临我司展会深度咨询产品信息 北京众星联恒科技有限公司代理的德国GREATEYES的科学级相机;捷克ADVACA的光子技术x射线探测器(成像);德国X-SPECTRUM的光子计数探测器(衍射)、德国INCOATEC公司光源、德国Microworks的光栅等光学组件、覆盖了X射线领域从光源到探测器的整个产品线,在物质超快过程研究、精细分辨成像等多个领域研究提供重要科学支持,广泛用于光谱和成像等应用。 更多产品信息欢迎来电咨询!

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混合像素光子射线探测器相关的论坛

  • 双能、多能X射线探测器技术的实现

    [b]SANTIS 0804双能、多能混合光子计数X射线探测器[/b]目前市场有极少数量的双能X射线探测器,多能X射线探测器刚刚进入中国市场,下面是我推荐的一款多能探测器,请同行们指导,多提宝贵建议。[b][img]http://img1.17img.cn/17img/images/201801/uepic/6f25d67a-b728-49cd-88e9-f0780582d383.jpg[/img][/b] SANTIS 0804多能X射线探测器是由DECTRIS公司设计和生产的双能、多能混合光子计数(HPC)探测器。该探测器的无噪声、无暗电流和高计数能力给一切用户提供无与伦比的的成像效果 SANTIS 0804多能X射线探测器和传统探测器相比,SANTIS 0804图像质量更高、帧速率更高、探测能力更强。同时,SANTIS 0804可以实现双能和多能状态下的优质图像信息。 [b]测器技术参数:[/b][table=578][tr][td=1,1,125][b]版本[/b][/td][td=1,1,217][b]高分辨率(HR)[/b][/td][td=1,1,236][b]多能量(ME)[/b][/td][/tr][tr][td=1,1,125]传感器[/td][td=1,1,217]碘化铬 0.75 mm[/td][td=1,1,236]碘化铬 1.0 mm[/td][/tr][tr][td=1,1,125]有效面积[/td][td=1,1,217]8 x 4 cm[sup]2[/sup][/td][td=1,1,236]8 x 4 cm[sup]2[/sup][/td][/tr][tr][td=1,1,125]像素矩阵[/td][td=1,1,217]1030 x 514[/td][td=1,1,236]515 x 257[/td][/tr][tr][td=1,1,125]像素尺寸[/td][td=1,1,217]75 μ㎡[/td][td=1,1,236]150 μ㎡[/td][/tr][tr][td=1,1,125]MTF在1 IP /毫米[/td][td=1,1,217] 90%[/td][td=1,1,236] 90%[/td][/tr][tr][td=1,1,125]能量范围[/td][td=1,1,217]最大至 120 kVp[/td][td=1,1,236]最大至160 kVp[/td][/tr][tr][td=1,1,125]阈值能量的数量[/td][td=1,1,217]2[/td][td=1,1,236]4[/td][/tr][tr][td=1,1,125]能量分辨率[/td][td=1,1,217]1.9 at 22 keV (FWHM)[/td][td=1,1,236]1.9 at 22 keV (FWHM)[/td][/tr][tr][td=1,1,125]填充因子[/td][td=1,1,217]100%[/td][td=1,1,236]100%[/td][/tr][tr][td=1,1,125]动态范围[/td][td=1,1,217]32 bit[/td][td=1,1,236]32 bit[/td][/tr][tr][td=1,1,125]帧速率[/td][td=1,1,217]up to 40 Hz[/td][td=1,1,236]up to 40 Hz[/td][/tr][tr][td=1,1,125]最大输入计数率[/td][td=1,1,217]1.5 * 10[sup]9[/sup] photons/s/mm2[/td][td=1,1,236]0.4 * 10[sup]9[/sup] photons/s/ mm2[/td][/tr][tr][td=3,1,578]所有规格如有变更,恕不另行通知。[/td][/tr][/table]

  • X射线荧光用的探测器与X射线辐射剂量检测用的探测器有什么区别

    http://b.hiphotos.baidu.com/baike/w%3D268/sign=27a70225acaf2eddd4f14eefb5110102/2cf5e0fe9925bc310dce7dbb5edf8db1cb137005.jpg请问图中半导体探测器是在什么行业中应用的呢,这个探测器可以进行元素分析吗,这个探测器与常用的Si-Pin SDD有什么区别。另外X射线荧光用的探测器与X射线辐射剂量检测用的探测器有什么区别?

  • X射线半导体探测器

    请问X射线荧光半导体探测器谁家的产品比较好,国内的国外的都可以,要常温,无需冷却的,可以探测铝,铜,铁元素的

混合像素光子射线探测器相关的耗材

  • 混合像元探测器
    这款混合像元探测器是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像,非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款混合像元探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN),仅仅2平方分米的尺寸,具有一流的读取电路,提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像,而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏,这种结构的探测器在分辨率,灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制,它提供256x256个像素阵列,单个像素可达55x55微米,可当个像素成像,具有如下工作模式:单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 产品应用天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱
  • X射线探测器 X射线探测器
    X射线探测器是一种位置灵敏性的探测器 (Position sensitive detector, PSD), 非常适合各种X射线衍射仪探测器的使用。X射线探测器具有专利技术的X射线衍射仪探测器使用坚固的blade anode技术,而不是基于传统微光子技术,它不需要维护,不受X射线束的影响。X射线探测器特点先前的PSD探测器基于fragile wire anode technology,这种技术的探测器噪音较大,而且很容易被较强的X射线损坏。为了克服这个问题,法国Inel公司投入大量人力研发了这种PSD新型X射线探测器,使用钢合金替代原有材料,使得X射线探测器非常坚固而且不易被损伤。PSDX射线衍射仪探测器可用于粉末,固体和液体的实时X射线实验。X射线探测器,X射线衍射仪探测器弧形设计,具有110度,120度和90度的弧度共用户选择。该X射线探测器,X射线衍射仪探测器全固化设计制造,代替了传统的机械扫描装置。 这款PSDX射线衍射仪探测器可用于粉末,固体和液体的实时X射线实验。X射线探测器,X射线衍射仪探测器弧形设计,具有110度,120度和90度的弧度共用户选择。该X射线探测器,X射线衍射仪探测器全固化设计制造,代替了传统的机械扫描装置。
  • Timepix 探测器 pixel text
    这款Timepix探测器是使用Timepix技术的混合像元探测器,是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像,非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款Timepix探测器,混合像元探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN),仅仅2平方分米的尺寸,具有一流的读取电路,提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像,而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏,这种结构的探测器在分辨率,灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制,它提供256x256个像素阵列,单个像素可达55x55微米,可当个像素成像,具有如下工作模式:单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 Timepix产品应用天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱
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