全自动兆声湿法去胶系统

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  • 全自动玻片扫描影像系统
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  • 嘉盛（香港）科技有限公司 金牌19年
    400-860-5168转1244
    嘉盛(香港)科技有限公司 嘉盛（香港）科技有限公司成立于2005年12月, 包含北京嘉盛兴业科技有限公司和天津汉杰科技有限公司；其中天津汉杰科技有限公司具有进出口代理权，在北京、天津、上海和广州设有联络处和技术服务中心，提供全面及时的服务。公司是欧、美等多家仪器生产厂商在中国的代理，负责其产品的销售、安装调试及售后服务工作；为农业、林业、环境、卫生、科研等领域的实验室提供先进的科研仪器设备；公司的技术骨干一直从事分析仪器工作，有着10多年的丰富经验，能为客户提供专业的、售前技术服务的咨询，做出合理的、最佳方案供客户选择；一批受过厂商系统培训的技术维修工程师为客户提供安装调试、技术培训及售后服务等全方位的服务；以诚信、朴实、优质的服务以及高水平的技术支持和完善的售后服务体系，赢得了广大客户的认可和信赖。嘉盛（香港）科技有限公司是瑞典OPSIS公司产品在中国的总代理商，全面负责其所有产品在中国的销售和售后服务（包含香港和澳门），由于强有力的技术应用支持，公司所销售出去的仪器全部运转良好。嘉盛（香港）科技有限公司还是英国LabPlant公司全自动喷雾干燥仪、英国AECS公司高速逆流色谱仪、英国Caleva公司挤出滚圆机和德国DIOSNA公司的实验室流化床、混合湿法造粒机、薄膜包衣机、自动压片机在中国的总代理；联系电话：010-66155031/32/33 网址：www.goodwill-tech.com主要产品为：1、全自动凯氏定氮仪、全自动脂肪测定仪2、食品氧化性测定仪、物性测定仪（质构仪）3、牛奶成份分析仪、牛奶冰点测定仪、盖勃乳脂离心机4、种子包衣机、灰尘测定仪5、药品崩解仪、溶出度仪、脆度仪、硬度仪、密度仪6、全自动喷雾干燥仪、冷冻干燥机7、挤出滚圆机、造粒机、扭矩流变仪8、流化床造粒机、混合湿法造粒机、薄膜包衣机、自动压片机9、SPG膜乳化器、高压均质机10、高速逆流色谱仪、中压制备色谱仪
    主营产品： 挤出机   喷雾干燥机   种子检验检测   定氮仪  
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  • 全自动RCA清洗机
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全自动兆声湿法去胶系统相关的仪器

  • LSC-5000 (AD) 全自动兆声大基片湿法去胶系统 400-860-5168转4967
    LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜
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    厂商： 深圳市科时达电子科技有限公司
    品牌： 那诺-马斯特/Nano-Master
    型号： LSC-5000 (AD)
    价格： 50万 - 80万元
  • SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统 400-860-5168转3569
    兆声辅助湿法去胶技术SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统应用：湿法去胶带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统的特点：机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器
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    厂商： 那诺-马斯特中国有限公司
    品牌： 那诺-马斯特/Nano-Master
    型号： SWC-5000 (AD)
    价格： 面议
  • LSC-5000 (AD) 全自动兆声大基片湿法去胶系统 400-860-5168转3569
    兆声湿法去胶技术LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(LSC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。LSC和SWC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC是占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统应用：光刻胶去除/剥离硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000(AD)全自动兆声大基片湿法去胶系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜
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    厂商： 那诺-马斯特中国有限公司
    品牌： 那诺-马斯特/Nano-Master
    型号： LSC-5000 (AD)
    价格： 面议
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  • 未来已至 变革已来 | D-MASTER全自动消解仪 开启智能湿法消解新时代
    “我们在谈论未来的时候，未来已来，当我们讨论将至的可能性时，将至已至。面对席卷而来的未来浪潮，我们只有以变革的姿态迎接未来，决胜未来。”① 近十年来，随着人工成本的不断攀升，以及移动互联网技术日新月异的发展，仪器仪表行业尤其是分析仪器行业的从业者们越来越注重仪器设备的智能化、自动化和高效性，如果想要更进一步满足使用者的需求，同时顺应科学技术发展潮流，传统的分析化学前处理方式必将经历一场系统性的变革。 作为全球先进的样品前处理设备、分析仪器和解决方案供应商之一，莱伯泰科自2002年成立之初，便一直进行技术革新，锐意突破，致力于推动实验分析仪器从自动化、高通量、多功能向全流程自动化和智能化发展，迎接来自未来的挑战。2011年，莱伯泰科推出了第一款全自动消解仪，有效的解放了实验室人员的双手，并且在接下来的十年中历经了两次次技术革新，在2020年，推出了代表全自动消解仪3.0技术的新款仪器-- D-MASTER。 D-MASTER全自动消解仪的高自动化和高智能化更是开启了湿法消解的新时代。后续，D-MASTER还将搭载莱伯泰科首款质谱--LabMS 3000 ICP-MS，结合各行业的特点和需求，开展定制化和多元化服务，必将领创无机元素分析的新未来。 D-MASTER全自动消解仪六大优势：u 自动添加试剂系统360°旋转式机械臂，曲线形加液路径，定位更灵活，可满足更复杂的定位需求。u 自动升降摇匀系统高频率圆周震荡摇匀功能，使消解管内样品形成高速涡旋，充分将试管底部及挂壁样品溶解。u 高精度加热模块智能PID控温高低温报警功能，保证准确控温，具有提前预加热功能，可更有效的缩短实验时间，提高工作效率。u 自动定容系统超声波微距传感器，可自动校准定容参数，测量准确，具有高定容精度。u 专业通风系统HEPA级别净化装置，持续净化进入的空气，有效减少污染，将酸气封闭在通风系统内，节省实验室通风橱孔间。u 智能控制软件可中英文自由切换，图形模块化的软件界面，信息全面清晰，多重报警功能主界面实时显示，实验更安全。 ① 摘自华东师范大学教育学部主任袁振国《未来已来，将至已至——科技创新加速教育变革》
    时间： 2021-12-24
    作者： 莱伯泰科
  • 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线
    近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm～130nm工艺节点，适用于8～12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准，45所研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准，自动化程度高，系统集成度高，覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程，实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。设备是半导体产业的基石，据SEMI统计，2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高，达到1026亿美元，同比增长了44%。在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，预计全球市场2022年将达到1175亿美元，2023年将增至1208亿美元。旺盛的市场需求，为本土半导体设备企业带来了发展契机。中电科电子装备集团有限公司董事长、党委书记景璀表示，基于半导体设备行业“技术密集、人才密集、资金密集，回报周期长”的特点，国内先进的设备企业已经形成“研发先行，产业跟进，金融支撑”的发展模式，并具备以下三个特点：一是半导体设备行业集中度高。据中国电子专用设备工业协会统计，国内前十家半导体设备公司销售收入占国产设备企业销售收入总额的80%。设备龙头企业与制造领军企业在工艺与设备开发方面深度合作，不断强化龙头企业地位。二是国产半导体设备细分品种不断丰富，逐步步入产业化替代阶段。例如，北京烁科中科信公司目前已实现中束流、大束流、高能及第三代半导体等特种应用全系列离子注入机自主创新发展，工艺段覆盖至28nm。三是资本市场对半导体设备科技创新和产业化的支撑力度日益增强。2019年以来，多家企业借助科创板迅速实现IPO上市，募集资金，加速科研投入，产业化进一步提速。
    时间： 2022-07-25
    作者： KPC
  • 盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
    盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。“随着不同市场的需求增长，化合物半导体行业正在迅猛发展。” 盛美上海董事长王晖博士表示，“通过对这个行业的调研，我们意识到，应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术，来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。我们认为，化合物半导体设备市场为 盛美上海提供了重要的增长机会，因为 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。”盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备：盛美上海的Ultra C碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化，并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物，进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深层次的清洗。Ultra C 碳化硅清洗设备可提供行业领先的清洁度，达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平。该设备每小时可清洗超过 70 片晶圆，将于 2022 年下半年上市。Ultra C 湿法刻蚀设备：可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的均匀度，＜ 10% 的共面度及＜ 3% 的重复度。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户，并由其进行测试。Ultra ECP GIII 1309 设备：盛美上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后清洗腔，支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，以及重分布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。设备实现了晶圆内和模内小于3%的均匀度和小于2% 的重复度。该设备已于 2021 年中交付给客户，并满足客户技术要求。Ultra ECP GIII 1108 设备：Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，集成预湿和后清洗腔。设备采用盛美上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀，以提高阶梯覆盖率。它可达到晶圆内和模内＜ 3%的均匀度和＜ 2% 的重复度。腔体和工艺槽体经过专门设计，可避免金电镀液的氧化，且工艺槽体具有氮气吹扫功能，可减少氧化。该设备已于去年年底交货给关键客户。Ultra C ct 涂胶设备：盛美上海的Ultra C ct 涂胶设备采用二次旋转涂胶技术，可实现均匀涂胶。设备拥有行业领先的优势，包括精确涂胶控制、自动清洗功能、冷热板模块以及每个腔体的独立过程控制功能。Ultra C dv 显影设备：在化合物半导体工艺中，盛美上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。设备利用盛美上海的先进技术，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。Ultra C s刷洗设备：Ultra C s 刷洗设备以盛美上海先进的湿法清洗技术为基础，实现优秀的污染物去除效果。该设备通过氮气雾化二流体清洗或高压清洗实现高性能，以更有效地清洗小颗粒。此外，设备还可兼容盛美上海专有的兆声波清洗技术，以确保优良的颗粒去除效率（PRE），且不会损坏精细的图形结构。Ultra C pr 湿法去胶设备：盛美上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺，确保高效地进行化合物半导体去胶。该设备最近由一家全球领先的整合元件制造商（IDM）订购，用于去除光刻胶，这进一步验证了盛美上海的技术优势。Ultra SFP无应力抛光设备：Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替代方案。在 TSV 应用中，盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层，再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层，并通过湿法刻蚀去除阻挡层，从而显著降低耗材成本。对于 FOWLP，相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲，并应用于RDL中铜覆盖层并平坦化 。
    时间： 2022-01-27
    作者： KPC
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全自动兆声湿法去胶系统相关的方案

  • 多参数全自动全混式厌氧发酵反应系统（RTK-CSTR）
    RTK-CSTR全自动厌氧发酵反应过程控制及多参数数据分析系统。可以同时控制6组全自动厌氧反应装置，每组装置由全混式厌氧反应器（CSTR）、单通道气体流量计、pH/ORP控制器、离子选择电极、泡沫感应器、蠕动泵和搅拌电机等部件组成。该系统能实时在线显示多参数如反应温度、pH值、ORP值、特定离子浓度，并能对这些参数进行自动化控制如自动加酸碱调节pH值，自动加氧化还原剂调节ORP值，自动加消泡剂进行消泡，自动控制机械搅拌的工作模式如转速、方向、连续或间歇时间等。同时实时在线显示厌氧发酵过程产生的沼气或甲烷气体体积或流量并自动换算成标况体积，对数据进行记录和存储。
  • 全自动石墨消解仪在元素分析中的应用——食品样品
    通过北京普立泰科仪器有限公司生产的全自动湿法消解仪对食品中微量元素进行湿法消解，本次试验将奶粉、巧克力、糖浆、饼干、虾粉、椰子粉等样品同时消解完成，消解彻底，试验方法简单，快速。 目前很多实验室中微量元素含量检测的前处理方法主要是用手工方法湿法消解，在电热板上手工加入酸并定期观察和摇晃，整个消解时间耗时耗力，持续消解时间2~4天不等。在北京普立泰科仪器有限公司的全自动消解仪上进行湿法消解，将所有人工过程全部实现自动化，自动加入两种浓酸，避免了人员的危险，自动定容，这个实验可缩短至几个小时完成，有效提高了实验效率。
    厂商： 普立泰科
  • 多、快、好、省 —— Diatom AI 全自动硅藻检测系统
    为了让法医硅藻检验结果更准确，设备使用效率更高，检验成本更低，在广州市科技计划项 目的支持下，兰波科技(LabWorld)与广州市刑事科学技术研究所，共同开发了一种基于 《硅藻检验技术规范 GA/T1662-2019 要求》的台式扫描电镜解决方案 —— Diatom AI 全自动硅藻检测系统，实现了对硅藻样品进行自动化扫描及 AI 识别的功能，在保障硅藻识 别准确率的前提下，大幅提升了硅藻检测效率，让硅藻检测工作变得更加便捷、高效和智能。
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  • 【实战宝典】与传统湿法消解相比，全自动消解仪是怎样提高工作效率的？

    问题描述：与传统湿法消解相比，全自动消解仪是怎样提高工作效率的？解答：[font=宋体]传统的湿法消解是称好样品后，需要手动加酸轻微摇匀后再进行加热消解，在消解过程中需要补酸时再取出进行补酸，大多数的湿法消解耗时长、用酸量大，在批量消解时要移加具有强酸性、强腐蚀性的的试剂，在过程中也会产生大量的酸气酸雾。而全自动消解仪用户只需完成称样，仪器自动对样品进行加酸、混匀、程序升温消解、补酸、赶酸、定容，全程实现无人操作，它提高工作效率主要体现在以下几个方面：[/font][font=宋体]一、环绕式加热，样品受热更均匀，节省耗酸量，有效缩短加热消解时间，同时石墨加热系统还具有提前预加热功能，更有效缩短了实验时间；[/font][font=宋体]二、自动加试剂，全自动消解仪与普通消解仪的最大区别是它具有自动添加试剂系统，可连续无间断精确加液，降低了实验人员的操作强度；[/font][font=宋体]三、自动摇匀，加液后可将所有样品同时进行高频率的圆周震荡摇匀，消解管内样品形成高速漩涡将样品混匀，充分将试管底部及挂壁样品溶解；[/font][font=宋体]四、自动升降，加液后可同时将所有样品自动下降到加热模块中，消解过程中也可以自动进行上升补酸摇匀，再自动下降至加热模块中，全程均可实现无人操作；[/font][font=宋体]五、自动定容，消解结束后可同时对大批量的样品进行自动定容，定容精度达[/font]1%[font=宋体]。[/font][font=宋体]由此可以看出，全自动消解仪在湿法消解的过程中显著的提高了工作效率，在消解的过程中可同时处理其他事情，不需要过多干预。这台全自动消解仪也可以替代实验人员加班，仪器采用无线连接控制，在连网的条件下，手机端电脑端可以随时随地在任何位置进行远程控制，也不用担心会发生因掉线断连导致实验停止的情况，即使掉线断连，仪器也会正常进行实验不会中途停止。同时，仪器软件带预约开机功能，可以在下班之前或者是上班之前打开手机预约开机，想什么时候运行方法都可以。[/font][font=宋体]总之，与传统湿法消解相比，全自动消解仪可实现快速、稳定、高效的样品处理效果。[/font]以上内容来自仪器信息网《样品前处理实战宝典》

  • 全自动点胶机在PCB板点胶上的应用

    全自动点胶机在PCB板点胶上的应用

    [align=left][font='微软雅黑','sans-serif']全自动点胶机在[b]PCB板[/b]点胶上的应用[/font][/align][align=left][b][font='微软雅黑','sans-serif']全自动点胶机[/font][/b][font='微软雅黑','sans-serif']在PCB板上的点胶在国内已经非常广泛了，电子设备采用PCB板保证使用质量，在PCB的生产环节中需要将多种零件粘接封装在PCB板上，全自动点胶机在其中发挥着不可替代的重要作用。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']PCB[/font][font='微软雅黑','sans-serif']板排线粘接作用[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']PCB[/font][font='微软雅黑','sans-serif']的零件点胶粘接需要应用到高精度的全自动点胶机，全自动点胶机支持多种产品的点胶粘接，零件的粘接工作使用也能提升效率和质量，PCB板也有微型排线，使用全自动点胶机点胶，出胶量和精度可以满足要求，能减少排线凹凸的问题，也可以防止排线断裂。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']柔性线路板点胶精度[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']PCB[/font][font='微软雅黑','sans-serif']板也叫电路板，电路板排线粘接也可以使用全自动点胶机，两种同样的产品使用同样的[b]点胶设备[/b]，是能够满足点胶效果的，全自动点胶机也可以应用到电路板点胶，FPC柔性线路板跟PCB板相差不多，需求的点胶精度都是一样，只是使用的胶水有所区别，只要更换点胶阀就能够在PCB板点胶了。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']PCB[/font][font='微软雅黑','sans-serif']板点胶机驱动装置[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']采用高性能伺服马达驱动工作，全自动点胶机重复运行的精度非常高，在PCB板的高需求生产环节中保证了产量和一致性模式避免人工点胶出现的不良问题，提高产品的生产质量和效率，在一定程度上减少了人力成本和资源成本的投入，点胶技术创新就是为了提高生产工艺，减少成本费用。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']柔性板封装点胶注意问题[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']在柔性板生产中存在一些值得注意的地方，主要是全自动点胶机控制胶量大小，如果出胶量过多容易影响柔性板封装的正常使用，如果出胶量过少容易影响柔性板固定能力和粘接强度，对柔性板封装的抗摔抗跌落能力均有一定的影响。全自动点胶机也可以通过视觉定位功能对准产品进行点胶。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']PCB[/font][font='微软雅黑','sans-serif']板点胶采用大连华工的生产的[b]全自动机器人点胶机[/b]，能够满足大多数对PCB板点胶的要求，如果有特殊要求也可以制定[b]非标点胶机[/b]满足客户不同需求。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']大连华工生产的全自动机器人点胶机，适用于各种领域的点胶模式，可搭载各种点胶方式，如：计量式，喷射阀，螺杆阀，多头点胶阀体等。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']产品特点：[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']1.[/font][font='微软雅黑','sans-serif']高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']2.[/font][font='微软雅黑','sans-serif']高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']3.[/font][font='微软雅黑','sans-serif']高精度：采用研磨丝杆，重复定位精度达0.005mm。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']4.[/font][font='微软雅黑','sans-serif']高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']以上就是全自动机器人点胶机在PCB板点胶上的应用，如果您在使用全自动机器人点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询小编。[/font][/align][img=,690,341]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/04/202104271000406312_2747_4017671_3.jpg!w690x341.jpg[/img][font='微软雅黑','sans-serif'] [/font]

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