等离子清洗蚀刻机

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等离子清洗蚀刻机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 极科是一家从事科研、生产领域的专业供应商。极科设计、制造并提供全套集成解决方案,产品和服务涉及光电子、半导体、材料科学、生物、医学等领域。极科公司音译GIK (Goals In Kudos),寓意追求极致,赢得科学领域客户的赞誉!极科与每一位追求极致的科研人员共创美好未来!极科业务范围:X射线和γ射线探测器,半导体晶圆片处理仪,匀胶旋涂仪,高通量微波消解仪,生物显微镜,离心机,蒸汽消毒柜,视频光学接触角测量仪,等离子清洗机,等离子体表面处理仪,等离子蚀刻系统,等离子光刻胶去胶系统,低温等离子体灭菌系统,等离子表面活化处理系统,色谱仪,光谱仪,医疗辅助设备,医疗器械涂层,
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  • 中国博友纳米集团有限公司成立于2010年, 是一家集研发,设计,生产,销售及提供全面的售后服务为一体的高新技术环保纳米等离子喷涂设备、材料、技术公司。公司总部在湖南省,在北京顺义、江苏常州、浙江东阳、福建泉州、广东东莞建有分公司,印度和越南的分公司在2019年正式开张,公司已在中国贵州省黔东南州筹建10万平米以上研发生产和营销中心售后服务总基地及后续准备在贵州上市,海外其它国家的销售及技术服务分公司也在筹划中。我们的市场覆盖全球范围内的工艺品,塑料、塑胶、五金、玻璃、木材、陶瓷、家具,灯饰,汽车,装饰,电子电器等等各行各业领域任何需要喷涂效果的产品, 投入小,回报大,高新的技术和全面的技术支持和售后服务让我们的市场和业绩一直超高速的在增长。
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等离子清洗蚀刻机相关的仪器

  • Diener等离子表面处理设备 德国原装进口德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz,以及代表等离子应用先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于:等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的优质产品,以保证性能技术稳定。 德国diener等离子表面处理设备特点:等离子清洗机清洗效果好,效率高,应用范围广。对清洗样品,没有任何材质、外观尺寸等要求 等离子清洗过程中,温升很小,基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。 高效的特制电极,是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构,可充分利用真空舱体内部空间,使处理效率最大化,同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。 特有的过载、短路和过热保护电路,可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计,安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备的应用范围: 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。 清洗半导体元件、印刷线路板。 清洗生物芯片、微流控芯片。 清洗沉积凝胶的基片。 高分子材料表面修饰。 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 煤、石棉灰化。 Diener Plasma 低压/真空等离子表面处理/清洗/蚀刻机 Tetra100 主要技术参数:基本配置:根据具体组件/选装件,外壳规格会有所不同腔室容积:根据具体版本,分为 80 - 100 升供电电源: 230 V 或者 400 V / 3 相位气源质量流量控制器 (MFCs)真空腔室圆形不锈钢件,配有铰链的门(约 ? 400 mm、长 625 mm)矩形不锈钢件,配有铰链的门(约宽 400 mm x 高 400 mm x 深 625 mm)装载件产品支架(选项:水冷型)、石英玻璃舟皿、粉末转鼓、散装件转鼓、铝板、不锈钢板、硼硅玻璃、石英玻璃电极单层或多层具有气体喷淋的 RIE 电极控制系统PCCE 控制系统 (MicrosoftWindows CE)PC 控制系统 (Microsoft Windows POS Ready 2009)压力测量PiraniBaratron(适用于腐蚀性气体版本)计时器数字型发生器频率: 40 kHz: 功率 0 - 1000 W;0 - 1500 W;0 - 2500 W13.56 MHz: 功率 0 - 300 W;0 - 600 W;0 - 1000 W2.45 GHz: 功率 0 - 1200 W所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型真空泵规格和制造商均各有不同(按照活性炭过滤器的需要)其他选项备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、Faraday Box、等离子体聚合配件、测试墨水、 氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、TEM样品架法兰、维护/服务、当地语言的文件、现场安装,包括培训。可应要求提供的其他选项。 上海尔迪仪器科技有限公司 中国总代理
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  • 等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处: 1、其除去了有机层(含碳污染物),其会受到例如, 氧气 和空气的化 腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。   通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为 稳定的小型分子 ,并借此将其移除,处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。   脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套。 2、还原氧化物   金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面?  这种技术非常适用于以下工艺过程: 1、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 2、在粘合、植绒、印刷(例如,汽车行业中的橡胶型材)之前,对弹性体进行等离子活化处理 3、在粘合或者粘接之前,对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理 4、极为适合在直接于移印机中移印之前,对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势? 技术适用于在线工艺,例如,在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘,植绒或者涂层之前进行等离子活化。 等离子体清洗与其它清洗方式对比表:应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体,腔室体积可变复杂的真空技术,在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理,适用于在线处理,无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因,等离子处理痕迹有限,处理较大的对象的时候,必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候,对象上可能会相应产生能量,这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候,可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗,受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵,以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理,工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节,以防止着火(很薄的材料)3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理(例如,点火线圈、水箱等)未知可进行局部表面处理(例如,粘结槽口)需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积(建议)可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子,半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理(例如,LCD、TFT 和芯片的生产)涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺,并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途
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  • 用途:表面清洗活化表面蚀刻Tetra 8 RIE 产品特点:适用于8”以下样品的处理等离子蚀刻机,可实现快速且一致的样品表面刻蚀全局的工艺气体通过气浴进气实现了均匀的气体分布电极水冷确保了样品的温度不会偏高工业Windows控制系统,多段程序控制功能,实现一键蚀刻功能适合于研究院、高校、研发中心等使用,也可小批量生产
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等离子清洗蚀刻机相关的资讯

  • 等离子清洗机的清洗过程指导
    等离子清洗机的清洗过程指导等离子清洗机 的清洗过程一般包括以下步骤:1. 准备工作:先将待清洗物放入等离子清洗室,并确保清洗室内没有杂物和污垢。2. 封闭清洗室:关闭清洗室的门和密封装置,确保清洗室密封。3. 抽气和抽真空:打开真空泵,将清洗室内的气体抽走,形成一定的真空度。真空度的选择根据清洗物的要求和等离子清洗机的规格来确定。4. 气体进入和等离子放电:在清洗室内引入清洗气体(如氧气、氮气等)并调整流量和压力。然后启动等离子发生器,产生等离子放电,形成气体等离子体。5. 清洗时间和功率:根据清洗物的材料和污染程度,设定适当的清洗时间和功率。清洗时间通常为几分钟到几十分钟,功率通常为几十瓦到几千瓦。6. 清洗结束和处理:清洗时间结束后,关闭等离子发生器和抽真空泵。待等离子体消失后,打开清洗室门,将清洗物取出。7. 清洗室清理和维护:清理清洗室内壁、电极和密封件,并检查设备的各种部件是否正常。需要注意的是,在进行等离子清洗时,应根据具体情况选择合适的清洗参数,如气体种类、流量、压力、功率等,在操作过程中要遵循设备使用说明书和安全操作规范,确保操作安全和清洗效果。
  • 精确跟踪芯片蚀刻过程,用高分辨率光谱仪监测等离子体
    在半导体行业,晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分,在这一过程中,材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时,等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻,并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激发的、类似气体的状态,其中一部分原子已经被激发或电离,形成自由电子和离子。当被激发的中性原子的电子返回到基态时,等离子体中存在的原子就会发射特有波长的辐射光,其光谱图可用来确定等离子体的组成。等离子体是用一系列高能方法使原子电离而形成的,包括热、高能激光、微波、电和无线电频率。实时等离子体监测以改进工艺等离子体有一系列的应用,包括元素分析、薄膜沉积、等离子体蚀刻和表面清洁。通过对等离子体样品的发射光谱进行监测,可以为样品提供详细的元素分析,并能够确定控制基于等离子体的过程所需的关键等离子体参数。发射线的波长被用来识别等离子体中存在的元素,发射线的强度被用来实时量化粒子和电子密度,以便进行工艺控制。像气体混合物、等离子体温度和粒子密度等参数都是控制等离子体过程的关键。通过在等离子体室中引入各种气体或粒子来改变这些参数,会改变等离子体的特性,从而影响等离子体与衬底的相互作用。实时监测和控制等离子体的能力可以改进工艺和产品。一个基于Ocean Insight HR系列高分辨率光谱仪的模块化光谱装置用于监测等离子体室引入不同气体后,氩气等离子体发射的变化。测量是在一个封闭的反应室中进行的,光谱仪连接光纤和余弦校正器,通过室中的一个小窗口观察。这些测量证明了模块化光谱仪从等离子体室中实时获取等离子体发射光谱的可行性。从这些发射光谱中确定的等离子体特征可用于监测和控制基于等离子体的过程。等离子体监测可以通过灵活的模块化设置完成,使用高分辨率光谱仪,如Ocean Insight的HR或Maya2000 Pro系列(后者是检测UV气体的一个很好的选择)。对于模块化设置,HR光谱仪可以与抗曝光纤相结合,以获得在等离子体中形成的定性发射数据。从等离子体室中形成的等离子体中获取定性发射数据。如果需要定量测量,用户可以增加一个光谱库来比较数据,并快速识别未知的发射线、峰和波段。监测真空室中形成的等离子体时,一个重要的考虑因素是与采样室的接口。仪器部件可以被引入到真空室中,或者被设置成通过视窗来观察等离子体。真空通管为承受真空室中的恶劣条件而设计的定制光纤将部件耦合到等离子体室中。对于通过视口监测等离子体,可能需要一个采样附件,如余弦校正器或准直透镜,这取决于要测量的等离子体场的大小。在没有取样附件的情况下,从光纤到等离子体的距离将决定成像的区域。使用准直透镜可以获得更局部的收集区域,或者使用余弦校正器可以在180度的视野内收集光线。测量条件HR系列高分辨率光谱仪被用来测量当其他气体被引入等离子体室时氩等离子体的发射变化。光谱仪、光纤和余弦校正器通过室外的一个小窗口收集发射光谱,对封闭反应室中的等离子体进行光谱数据采集(图1)。图1:一个模块化的光谱仪设置可以被配置为真空室中的等离子体测量。一个HR2000+高分辨率光谱仪(~1.1nm FWHM光学分辨率)被配置为测量200-1100nm的发射(光栅HC-1,SLIT-25),使用抗曝光纤(QP400-1-SR-BX光纤)与一个余弦校正器(CC-3-UV)耦合。选择CC-3-UV余弦校正器采样附件来获取等离子体室的数据,以解决等离子体强度的差异和测量窗口的不均匀问题。其他采样选项包括准直透镜和真空透镜。结果图2显示了通过等离子体室窗口测量的氩等离子体的光谱。690-900纳米的强光谱线是中性氩(Ar I)的发射线,400-650纳米的低强度线是由单电离的氩原子(Ar II)产生的。图2所示的发射光谱是测量等离子体发射的丰富光谱数据的一个例子。这种光谱信息可用于确定一系列关键参数,以监测和控制半导体制造过程中基于等离子体的工艺。图2:通过真空室窗口测量氩气等离子体的发射。氢气是一种辅助气体,可以添加到氩气等离子体中以改变等离子体的特性。在图3中,随着氢气浓度的增加添加到氩气等离子体中的效果。氢气改变氩气等离子体特性的能力清楚地显示在700-900纳米之间的氩气线的强度下降,而氢气浓度的增加反映在350-450纳米之间的氢气线出现。这些光谱显示了实时测量等离子体发射的强度,以监测二次气体对等离子体特性的影响。观察到的光谱变化可用于确保向试验室添加最佳数量的二次气体,以达到预期的等离子体特性。图3:将氢气添加到氩等离子体中会改变其光谱特性。在图 4 和 5 中,显示了在将保护气添加到腔室之前和之后测量的等离子体的发射光谱。 保护气用于减少进样器和样品之间的接触,以减少由于样品沉积和残留引起的问题。 在图 4中,氩等离子体发射光谱显示在加入保护气之前,加入保护气后测得的发射光谱如图5所示。保护气的加入导致了氩气发射光谱的变化,从400纳米以下和~520纳米处的宽光谱线的消失可以看出。图4:加入保护气之前,在真空室中测量氩等离子体的发射。图5:加入保护气后,氩气发射特性在400纳米以下和~520纳米处有明显不同。结论紫外-可见-近红外光谱是测量等离子体发射的有力方法,以实现元素分析和基于等离子体过程的精确控制。这些数据说明了模块化光谱法对等离子体监测的能力。HR2000+高分辨率光谱仪和模块化光谱学方法在测量等离子体室条件改变时,通过等离子体室的窗口测量等离子体发射光谱,效果良好。还有其他的等离子体监测选项,包括Maya2000 Pro,它在紫外光下有很好的响应。另外,光谱仪和子系统可以被集成到其他设备中,并与机器学习工具相结合,以实现对等离子体室条件更复杂的控制。以上文章作者是海洋光学Yvette Mattley博士,爱蛙科技翻译整理。世界上第一台微型光谱仪的发明者海洋光学OceanInsight,30年来专注于光谱技术和设备的持续创新,在光谱仪这个细分市场精耕细作,打造了丰富而差异化的产品线,展现了光的多样性应用,坚持将紧凑、便携、高集成度以及高灵敏度、高分辨率、高速的不同设备带给客户。2019年,从Ocean Optics更名为Ocean Insight,也是海洋光学从光谱产品生产商转型为光谱解决方案提供商战略调整的开始。此后,海洋光学不仅继续丰富扩充光传感产品线,且增强支持和服务能力,为需要定制方案的客户提供量身定制的系统化解决方案和应用指导。作为海洋光学官方授权合作伙伴,爱蛙科技(iFrogTech)致力于与海洋光学携手共同帮助客户面对问题、探索未来课题,为打造量身定制的光谱解决方案而努力。如需了解更多详情或探讨创新应用,可拨打400-102-1226客服电话。关于海洋光学海洋光学作为世界领先的光学解决方案提供商,应用于半导体、照明及显示、工业控制、环境监测、生命科学生物、医药研究、教育等领域。其产品包括光谱仪、化学传感器、计量检测设备、光纤、透镜等。作为光纤光谱仪的发明者,如今海洋光学在全球已售出超过40万套的光纤光谱仪。关于爱蛙科技爱蛙科技(iFrogTech)是海洋光学官方授权合作伙伴,提供光谱分析仪器销售、租赁、维护,以及解决方案定制、软件开发在内的全链条一站式精准服务。
  • 改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案
    改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作,探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长,该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断扩大的市场,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。半导体和微机电系统 (MEMS) 正在达到设计极限,通过减小尺寸或提高速度来进一步改进几乎是不可能的。相反,制造商专注于晶圆质量、可重复性和整体良率,以及提高产能。目标是满足对智能电子产品不断增长的需求,同时保持生产成本和价格竞争力。我们的观点微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于完善蚀刻工艺参数,同时提高晶圆质量。基于光谱仪的等离子体测量与强大的软件相结合,可以说明等离子体、腔室和视口条件的变化状态,并对来自深蚀刻或薄设计特征的最微弱信号敏感。光谱有助于使终点检测更加精确,从而可以设计出更复杂的晶片形状和图案。由于制造商可以更准确地停止和启动生产过程,因此可以制造更小的特征,同时减少错误和减少晶圆上的不可用空间。另外,随着终点检测变得更加精确,可以使用更薄的不同材料层,即使它们产生微弱的、难以分辨的光谱特征和更紧密排列的峰值。解决方案海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作,共同推进终点检测技术。我们定制了光谱仪(Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等离子监测应用的理想选择),以提供半导体制造所需的快速、高灵敏度、精确分辨率和多功能连接能力。借助海洋光学硬件和支持,设备供应商不断改进和完善其为半导体行业提供的蚀刻技术。其在等离子处理和先进封装解决方案方面的领先地位支持与无线设备、光子学、固态照明和 MEMS 设备相关的新兴技术。

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  • 【原创】等离子清洗技术

    等离子原理概述:等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在,如地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态,又称为物质的第四态。等离子体中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;分子解离反应过程中生成的紫外线;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应。等离子清洗技术在金属行业中的应用:金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用:等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度,减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力,从而提高最终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。等离子清洗技术在塑料及橡胶(陶瓷、玻璃)行业中的应用:聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的,这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差,甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理,在高速高能量的等离子体的轰击下,这些材料结构表面得以最大化,同时在材料表面形成一个活性层,这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时,处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量,合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此,对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。等离子表面清洗:金属 陶瓷 塑料 橡胶 玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层,在进行粘接 绑定 油漆 键合 焊接 铜焊和PVD、CVD涂覆前,需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用

  • 【资料】等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途

    Harrick等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:1.1灰化表面有机层  -表面会受到物理轰击和化学处理(氧 下图)   -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发  -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出  -紫外辐射破坏污染物  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。1.2氧化物去除  金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)   这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接  通常,印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洗。二、等离子刻蚀物的处理  在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url](例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。  等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀  聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)     等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。     聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。       处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗  塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。   不需要用化学溶剂进行预处理   所有的塑料都能应用   具有环保意义   占用很小工作空间   成本低廉  等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。五、等离子涂镀聚合      在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况   防水涂镀—环己物   类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体   亲水涂镀---乙烯醋酸 MYCRO(迈可诺)供稿

  • 【求助】关于等离子清洗处理时各参数之间的关系

    大家好,我是这里的一名新手,有个问题要在这里跟大家讨教一下,请大家多指导,谢谢!问题如下: 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时,处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量,合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此,对不同的材料要制定选用不同的工艺参数,那这些参数之间的关系如何?实验要怎么安排?请指导!

等离子清洗蚀刻机相关的耗材

  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
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