等离子清洗蚀刻机

等离子原理概述：等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在，如地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称为物质的第四态。等离子体中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；分子解离反应过程中生成的紫外线；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应。等离子清洗技术在金属行业中的应用：金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用：等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。等离子清洗技术在塑料及橡胶（陶瓷、玻璃）行业中的应用：聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以最大化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时，处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此，对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。等离子表面清洗：金属 陶瓷 塑料 橡胶 玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接 绑定 油漆 键合 焊接 铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用

Harrick等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗　　金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：1.1灰化表面有机层　　－表面会受到物理轰击和化学处理（氧 下图） 　　－在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发　　－污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出　　－紫外辐射破坏污染物　　因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。1.2氧化物去除　　金属氧化物会与处理气体发生化学反应（下图） 　　这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接　　通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。1.4键合　　好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。二、等离子刻蚀物的处理　　在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。　　等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀　　聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。（下图）　　　　　等离子结构可以使表面最大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。　　　　　聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀　　PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。　　　　　　　处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗　　塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。　　 不需要用化学溶剂进行预处理　　 所有的塑料都能应用　　 具有环保意义　　 占用很小工作空间　　 成本低廉　　等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证，处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理（大于15分钟），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。五、等离子涂镀聚合　　　　　　在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况　　 防水涂镀—环己物　　 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体　　 亲水涂镀---乙烯醋酸 MYCRO（迈可诺）供稿

大家好，我是这里的一名新手，有个问题要在这里跟大家讨教一下，请大家多指导，谢谢！问题如下： 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时，处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此，对不同的材料要制定选用不同的工艺参数，那这些参数之间的关系如何？实验要怎么安排？请指导！

中心准备买一台等离子清洗机，不知道现在好的品牌有哪几个？价格大概是多少呢？谢谢大家！

我们想买一台等离子清洗，装到扫描电镜上。请问大家有没有好的推荐？

目前，对于FEG-TEM来说，等离子清洗仪几乎成为了必备的辅助设备。但等离子清洗也存在问题，如可能改变样品中碳含量，可能引起样品的氧化等，这种效应到底有多大，现在也没有人能说得清。有经验的朋友，特别是从事钢铁材料研究的朋友，请你们谈谈使用等离子清洗仪的经验及效果。最好有原理性的分析。期待大家的真知灼见。

Harrick plasma的等离子清洗机中国代理哪家的好？有推荐的吗？

[b][url=http://www.f-lab.cn/liquid-densimeters/twd-ew.html]蚀刻洗涤液比重检测仪[/url]TWD-EW-ONLINE[/b]专业为溶液密度在线测定设计的在线比重密度[b]分析仪器[/b],广泛用于三氯化铁、氯化铜蚀刻、碳酸钠水溶液、盐酸与过氧化氢混合液、氢氧化钠溶液洗涤槽及溶液密度、其他工业过程中的浓度控制。[b]蚀刻洗涤液比重检测仪TWD-EW-ONLINE[/b]参照GB/T611、T2423、T22230、T5009、ISO6353、758标准，采用流体静力学浮力法，利用流体动力学伯努利原理在线监测蚀刻和洗涤液的比重变化，然后采用拉格朗日插值法，获取在线监测蚀刻和洗涤液的动态数据。可以转换铀浓度。缓冲装置TP-30采用特殊设计，完全符合流体静力学原理，测试数据更准确。[img=蚀刻洗涤液比重检测仪]http://www.f-lab.cn/Upload/TWD-XX-ONLINE.jpg[/img][b]蚀刻洗涤液比重检测仪TWD-EW-ONLINE特点[/b]●碳酸钠水溶液可以去除不受膜表面光线影响的区域发展。●盐酸和过氧化氢的混合溶液可以去除未覆盖的铜箔腐蚀。●氢氧化钠溶液是一种强电解质，能去除干膜光刻胶。●在印刷电路中，腐蚀速率的降低与溶液比重和氯化铵含量有关。●在蚀刻液中，如果氯离子浓度过高，会导致印刷电路中的金属防腐层腐蚀。●在蚀刻液中，如果氯离子含量太低，会导致铜表面发黑，并固定蚀刻。[b]蚀刻洗涤液比重检测仪TWD-EW-ONLINE[/b]功能：●本体置于操作方便的平台上，本体设有取样罐。●试验液进出取样罐的进出孔，根据取样罐中传感器球的浮力变化，自动显示液体比重。只需连续动作，即可完成蚀刻清洗液的比重测量和监测，并可转换显示在线蚀刻清洗液C%的动态数据。更多液体比重计：[url]http://www.f-lab.cn/liquid-densimeters.html[/url][b][/b]

各位做过等离子刻蚀的同行们： 我是一个新手，在刻蚀聚苯乙烯小球的时候自己设置了几个参数，但是具体每个参数对实验结果的影响还不是很清楚，先列出来Icp（w）；RF（w）；Pressure（mT）等。希望大家给予指点，不胜感激

等离子质谱自动进样器的进样针是用什么清洗的？是2%的硝酸吗？还是去离子水？

上周在休息室里看到了已转行不久的业务前辈，就上去打招呼顺聊几句。得知是为了客户订单来才来我司的。说现在还在帮之前的客户和我们公司下单！我又纠结又好奇，有这样不觉得麻烦的客户？不直接找公司业务负责人下单，找已经辞职的员工？老板没意见？ 前辈倒是很坦然的说：在每次都用心和客户合作，过程中她帮了客户很多忙。客户需要什么真空镀膜设备公司没有这款货，她就去同行中帮客户找，在生意中她也经常给客户提一些好的建议。长此以往，客户因他的真心实意和她成了朋友，并对她产生了信任及信赖感。后来因个人原因转行了，因此客户跟她在聊天的时候主要聊生活。一天，这位客户突然打电话找她说他公司的产品表面常常会有油脂、油污等需要什么设备清理等？她就根据客户分析情况，告诉他我们公司正好有生产他们公司需要的等离子清洗机，等离子体在电磁场内空间运动，并轰击被处理物体表面，达到去除油污洁净及表面氧化物。结合他们公司的产能需求和目前的发展状况，推荐了合适的机型给他，最后让他直接跟我司原来的业务经理联系。可客户却一口回绝，说：“我相信的是你，不是你们公司，而是你对我事业的真诚”无奈之下，她只能自己接下来请我公司的同事安排发货。最后，前辈笑了笑说：因为我对客户的用心，才成就了今天客户如此的信任。http://i04.c.aliimg.com/img/ibank/2012/627/769/639967726_272236338.jpg 由这事可以见得，工作是人用心做出来的，所谓做的不是生意，交的就是朋友心。我们可以看出前辈很有人情味，因为她的人情味感染了客户，让客户信任她。但是我想这是每个老板都不愿意看到的，这使客户与这家企业失去了合作的可持续性。业务员在公司的时候，客户愿意合作；她辞职离开了，等于也带走了客户。这会给企业带来很大的损失（既失去了员工，也失去了客户）。在服务客户的过程中，她做到的仅仅是让客户依赖他自己，并没有让客户依赖他所在的公司和他的产品。个人认为做为一名成功的业务员把自己推销出去的同时还要把对公司的信任感也带给客户，我们卖的不是个人的产品，而是公司的产品，这样才能长久的发展下去，留住广大的客户群。前辈处事还是更谨慎一些较好，虽然遵守了职业道德。但凡是小心使得万年船，不要因离职后给公司和自身都带来了不必要的的麻烦。 但我司老总说更重视人，说我们卖产品，更重要在于业务员，没有不好卖的产品，只有不会卖的业务员。我们的业务员们就做好自己，让潜在客户信赖自己，信赖产品。更信赖公司。 本文由广东肇庆振华真空提供分享！

昨天实验室接到了一个分析化学需氧量项目的蚀刻废液样品，在分析过程发现增大了掩蔽剂的量还是会有大量的氯离子产生，最后只能加大稀释倍数来做，稀释了100倍分析，分析结果出来后达到了3500mg/L左右的化学需氧量浓度，请问各路高手此浓度对于蚀刻废液来说正常吗？谢谢。

一般离子刻蚀样品（离子清洗样品）所用的枪为氩离子枪。主要清洗样品表面的粘污物和深度剖析时刻蚀样品。在电子能谱分析中常用离子刻蚀样品

光刻工艺光刻是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造 ,工艺如下 :(a)仔细地将基片洗净;(b)在干净的基片表面镀上一层阻挡层 ,例如铬、二氧化硅、氮化硅等;(c) 再用甩胶机在阻挡层上均匀地甩上一层几百 A厚的光敏材料——光刻胶。光刻胶的实际厚度与它的粘度有关 ,并与甩胶机的旋转速度的平方根成反比;(d) 在光掩模上制备所需的通道图案。将光掩模复盖在基片上,用紫外光照射涂有光刻胶的基片,光刻胶发生光化学反应;(e)用光刻胶配套显影液通过显影的化学方法除去经曝光的光刻胶。这样，可用制版的方法将底片上的二维几何图形精确地复制到光刻胶层上；(f) 烘干后 ,利用未曝光的光刻胶的保护作用 ,采用化学腐蚀的方法在阻挡层上精确腐蚀出底片上平面二维图形。掩模制备用光刻的方法加工微流控芯片时 ,必须首先制造光刻掩模。对掩模有如下要求：a.掩模的图形区和非图形区对光线的吸收或透射的反差要尽量大;b.掩模的缺陷如针孔、断条、桥连、脏点和线条的凹凸等要尽量少;c.掩模的图形精度要高。通常用于大规模集成电路的光刻掩模材料有涂有光胶的镀铬玻璃板或石英板。用计算机制图系统将掩模图形转化为数据文件，再通过专用接口电路控制图形发生器中的爆光光源、可变光阑、工作台和镜头，在掩模材料上刻出所需的图形。但由于设备昂贵，国内一般科研单位需通过外协解决，延迟了研究周期。由于微流控芯片的分辨率远低于大规模集成电路的要求，近来有报道使用简单的方法和设备制备掩模，用微机通过CAD软件将设计微通道的结构图转化为图象文件后，用高分辨率的打印机将图象打印到透明薄膜上，此透明薄膜可作为光刻用的掩模，基本能满足微流控分析芯片对掩模的要求。湿法刻蚀在光刻过的基片上可通过湿刻和干刻等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。近年来，使用湿法刻蚀微细加工的报道较多，适用于硅、玻璃和石英等可被化学试剂腐蚀的基片。已广泛地用于电泳和色谱分离。湿法刻蚀的程序为 :(a) 利用阻挡层的保护作用，使用适当的蚀刻剂在基片上刻蚀所需的通道 ;(b) 刻蚀结束后 ,除去光胶和阻挡层，即可在基片上得到所需构型的微通道；(c)在基片的适当位置(一般为微通道的端头处)打孔，作为试剂、试样及缓冲液蓄池。刻有微通道的基片和相同材质的盖片清洗后，在适当的条件下键合在一起就得到微流控分析芯片。玻璃和石英湿法刻蚀时，只有含氢氟酸的蚀刻剂可用，如HF/HNO3，HF/ NH4。由于刻蚀发生在暴露的玻璃表面上，因此，通道刻的越深，通道二壁的不平行度越大 ,导至通道上宽下窄。这一现象限制了用湿法在玻璃上刻蚀高深宽比的通道。等离子体刻蚀等离子体刻蚀是一种以化学反应为主的干法刻蚀工艺，刻蚀气体分子在高频电场作用下，产生等离子体。等离子体中的游离基化学性质十分活泼，利用它和被刻蚀材料之间的化学反应，达到刻蚀微流控芯片的目的。等离子体刻蚀已应用于玻璃、石英和硅材料上加工微流控芯片 , 如石英毛细管电泳和色谱微芯片。先在石英基片上涂上一层正光胶 (爆光后脱落的光胶)，低温烘干后，放置好掩模，用紫外光照射后显影，在光胶上会产生微结构的图象。然后用活性CHF3等离子体刻蚀石英基片 ,基片上无光胶处会产生一定的深度通道或微结构。这样可产生高深宽比的微结构。近来，也有将等离子体刻蚀用于加工聚合物上的微通道的报道。http://www.whchip.com/upload/201610/1477271936108203.jpg

请问离子规可修复清洗吗？还是一次性的？出现情况下表示要修复清洗了呢？

请问哪里有章效锋《清晰的纳米世界》首页颜青青的插图显微时刻的清晰电子图片呢

这些是不是算作等离子体还请高手指正！1、等离子体清洗机/刻蚀/灰化/减薄 通过等离子体与固体表面的相互作用，消除固体表面的有机污染物，或者与样品表面的材料反应生成相应的气体，由真空系统排出反应腔，整个过程在样品表面不产生残留物，固体如： 金属、陶瓷、玻璃、硅片等等，同时可以用等离子处理系统对样品表面进行 处理，改善样品表面的特性，如亲水/疏水特性，表面自由能，以及表面的 吸附/粘附特性等等。 2、离子溅射：氩气充入已被低真空泵抽真空的样品室里。多次充入氩气，使不需要的气体排出，特别是水蒸汽。这样，样品室内充满了尽可能多的纯的氩气。然后调节样品室内工作压力为0.05－0.1mbar，这样就可以开始溅射了。 开始溅射时，在靶（阴极）加上高压，在靶和样品台（阳极）之间产生了一个高压区。空间内的自由电子在磁场作用下进入旋转轨道，与空间内的氩原子碰撞。每次碰撞把氩原子外层中的一个电子撞出，使中性的氩原子带正电。这个雪崩效应激发了辉光放电。 带正电的氩离子被阴极吸引撞向阴极靶，撞出阴极靶上的金属原子。释放的金属原子之间以及金属原子与真空室内的其它气体分子之间的碰撞使金属原子四处发散，形成雾状。这样金属原子从各个方向撞击样品表面然后均匀地凝聚在样品表面，在即使是非常多裂缝的样品表面也能覆盖一层均匀的、有足够导电性的金属薄膜。 由于金和银原子表面的高度扩散性，它们容易在样品表面形成岛状，这样，除非金属镀层有10nm厚，否则达不到所需导电性。白金能产生最细腻的镀层。 溅射镀层的细腻程度取决于靶材、工作距离、气体压力和溅射电流以及反应持续时间3、磁控溅射：电子枪发射的电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。4、等离子切割机：等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属　　等离子切割机标准图片部份局熔化(和蒸发)，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。等离子切割机配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属，尤其是对于有色金属（不锈钢、铝、铜、钛、镍）切割效果更佳；其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候，等离子切割速度快，尤其在切割普通碳素钢薄板时，速度可达氧切割法的5~6倍、切割面光洁、热变形小、几乎没有热影响区。

我刚清洗完炬管，装上后，点燃等离子体，一会就熄灭了，是什么原因引起的呢？

仪器开机点火，观察等离子体，发现等离子体抖动的厉害，通过检查泵管，清洗雾化器和雾化室等，最后恢复了正常。版友们在测样过程中有遇到等离子体抖动的情况吗？怎么处理的呢？欢迎分享！

电子线路板在蚀刻过程中，如果使用的材料含氟将造成蚀刻槽内蚀刻液循环系统防腐钛金属腐蚀。如喷嘴固定钛螺栓腐蚀脱落，除了影响喷淋效果外，还会因脱落后跌落卡住传动系统，更严重的是会使蚀刻槽底的钛加热套管穿孔，造成更重大损失。另外氟化物还可能附于成品板上，严重时会使已经生产的成品报废（客户退货）。因而对线路板及蚀刻材料氟化物的控制已经是原材料供应商和线路板生产厂家必须进行的工作。“钛在现场的耐腐蚀性往往比实验室确定的更好些。因为大多数介质中的自然污染会提高钛的耐蚀性，这一点与流程工业中所使用的其他材料迥然不同。溶解在硝酸中的硅和包括四价钛离子在内的腐蚀产物对钛都有缓蚀作用。与不锈钢和锆不同，氯化物和溴化物离子对钛腐蚀的影响不大。但一般来说，氟化物离子应低于50ppm。”（《钛在能源与工业中的应用》）。所以在含卤素离子的溶液中，氟含量不超过50ppm都是安全的。所以，我们选用氟离子的测定方法时，测量精度只需要考虑测定误差在±1ppm就完全达到控制要求。线路板酸性蚀刻液的成分含有工业盐酸，而工业盐酸因产地水质的原因可能含氟，如何控制含氟盐酸进入线路板酸性蚀刻液则需要来料检验严格把关。本文为本人在工业盐酸质量控制管理中测定氟化物的一点心得，与大家共同探讨商榷。

1.连接检查炬管雾化室等所有管路连接是否正确，任何空气的泄露将可能导致点火失败或者等离子体熄灭，或者分析结果差。2.吹扫如果炬室、雾化室中的空气未完全吹扫出去，第一次点火时，可能不能点燃等离子体。第二次点火可能会点燃。另外，雾化气流量 在点火之前的必须为零，尤其是对轴向观测仪器而言。3.有机蒸气测完有机样品之后，炬管和雾化室内可能残留一些有机蒸气。这些有机蒸气可能会影响到点火。必要时清洗雾化室 。4.低沸点有机样品需要较高的 功率 运行维持等离子体，比如 甲醇。 5.等离子气路扭曲如果气路扭曲，将对氩气的流动产生阻碍，影响点火。6.废液管路堵塞如果废液管路堵塞，雾化室中的废液将不能有效排出，导致等离子体熄灭或者不能点燃。排液良好的标志是能够看到废液管路中有一段一段的气泡随废液流动，否则，请调节废液管压力或者更换之。7.炬管未装好请检查炬管是否正确安装。8.氩气纯度低氩气的纯度十分重要。如果氩气纯度不够或者被污染，可能不能点燃等离子体。9.计算机与仪器不通讯10.连锁装置处于不正当位置（例如炬室门没有关好）11.雾化器严重堵死

请问一下：线路板覆铜箔蚀刻工艺中产生的酸性蚀刻废液里都含有那些物质？除了2价铜，有没有1价亚铜离子？具体有那些物质，有没有具体的百分含量数据？另外，酸性蚀刻的机理是什么？我查了一点，但是不是很明白。多谢了！！

我想购买二手全自动电蚀刻机,各位给点信息@

科技日报 2012年05月29日 星期二 本报讯 据物理学家组织网近日报道，美国斯坦福大学和宾夕法尼亚大学组成的一个联合工程师团队首次使用等离子体激元创建出一个可以探测光同时也可以隐形的新设备，应用于先进的医学成像系统和数码像机中，可生成更为清晰、更准确的照片和影像。该研究成果发表于《自然光子学》在线版上。 等离子体激元，即在光激发下的金属纳米结构中自由电子气集体振荡，是目前可以突破光的衍射极限来实现纳米尺度上对光操纵的新型量子态，为光学元器件和芯片的小型化以及未来信息领域超越摩尔定律带来了曙光。 新研究首次将等离子体激元这一概念用于光电子探测隐形设备。研究人员称，在其上的反光金属涂层可使一些东西看不见，使这种设备不可直观，由此创建出一种隐形的光检测器装置。该设备的核心是由薄薄的金帽覆盖硅纳米线。研究人员通过调整硅中的金属比例，即一种调谐其几何尺寸的技术，精心设计了一个“电浆斗篷”，其中金属和半导体中的散射光相互抵消，从而使该设备不被看见。该技术的关键在于，在薄金涂层中建立一个偶极子，与硅的偶极子在力量上可对等。当同样强烈的正负偶极子相遇时，它们之间相互抵消，系统就会变得不可见。 研究人员说：“我们发现，一个精心设计的金壳极大地改变了硅纳米线的光学响应。在金属丝中光吸收略有下降，而由于隐形效果，散射光会下降100倍。实验同样证明，在计算机芯片中常用的其他金属如铝和铜也会具有同样效果。之所以能够产生隐蔽性，首先是金属和半导体的调整。而如果偶极子没有正确对齐，隐形效果则会减弱甚至失去。所以只有在适量材料中的纳米尺度下，才能做到最大程度的隐形。” 研究人员预测，这种可调的金属半导体设备在未来将用于许多相关领域，包括太阳能电池、传感器、固态照明、芯片级的激光器等。例如，在数码像机和先进的成像系统中，等离子体激元的隐形像素可能会减少由于相邻像素之间破坏性串扰产生图像模糊的状况，从而生成更清晰、更准确的照片和医学影像。（华凌）

等离子体光谱仪原理 当高频发生器接通电源后，高频电流I通过感应线圈产生交变磁场(绿色)。开始时，管内为Ar气，不导电，需要用高压电火花触发，使气体电离后，在高频交流电场的作用下，带电粒子高速运动，碰撞，形成“雪崩”式放电，产生等离子体气流。在垂直于磁场方向将产生感应电流（涡电流，粉色），其电阻很小，电流很大(数百安)，产生高温。又将气体加热、电离，在管口形成稳定的等离子体焰炬。等离子体光谱仪特点(1) 测定每个元素可同时选用多条谱线；(2) 可在一分钟内完成70个元素的定量测定；(3) 可在一分钟内完成对未知样品中多达70多元素的定性；(4) 1mL的样品可检测所有可分析元素；(5) 扣除基体光谱干扰；(6) 全自动操作；(7) 分析精度：CV 0.5%。等离子体光谱仪应用 等离子体光谱仪的研究领域是生命科学。 等离子体光谱仪的主要用途：用于环保、地质、化工、生物、医药、食品、冶金、农业等方面样品的定性、定量分析。 等离子体光谱仪能够自动等离子激发和待机运行模式，可以节省能耗和氩气耗量。能够适应样品种类的连续变换，同时可确保对多种样品甚至快速更换样品时始终具有稳定、有效的等离子体能量。

沉积薄膜基片的清洗方法主要根据薄膜生长方法和薄膜使用目的来选定。这是因为基片的表面状态或污物严重影响形成薄膜的结构和性质。因此必须采用各种清洗方法．以除去表面的污物。目前，基片清洗方法有：用化学溶剂溶解污物的方法、超声波清洗法、离子轰击清洗法、等离子体清洗法和烘烤清洗法等。 (1)使用洗涤剂的清洗方法 去除基片表面油脂成分的清洗方法是首先在煮沸的洗涤剂中将基片浸泡1min左右，随后用流动水充分冲洗，再在乙醇中浸泡后用干燥机快速烘干。 〔2)使用化学溶剂的清洗方法 用丙酮清洗可采用上述顺序，半导体表面多用强碱清洗，另外还可用溶剂蒸气进行脱脂清洗。 〔3)超声波清洗方法 超声波清洗方法是利用超声波在液体介质中传播时产生的空穴现象对基片表面进行清洗的。针对不同的清洗目的，可采用不同的溶剂、洗涤液或蒸馏水等作液体介质。 (4)离子轰击清洗方法 离子轰击清洗法是在形成薄膜之前用加速的正离子撞击基片表面，把表面上的污染物和吸附物质打出来。这种方法不用液体，也不需要干燥，因此被认为是一种极好的方法，但要注意高能离子会使基片表面受到溅射损伤的问题。 (5)等离子体处理 利用低压气体放电产生的等离子体，对基片进行轰击，赋予各种表面特性和提高膜层的结合力。这是由于等离子体存在许多高能高活性的粒子(如电子、离子、激发原子和分子、光子)与基片表面作用，不仅可除去污物，有时还会接上某些基闭，因而等离子体处理的特点是：能获得活性表面；能除去非常微小的污物；能清洁其他方法难以清洁的部位。 (6)烘烤清洗方法 如果基片具有热稳定性，则在尽量高的真空中把基片加热至300℃左右就会有效除去基片表面上的水分子等吸附物质。

科罗纳实验室（CORONA Lab.）http://www.coronalab.net/南京苏曼电子有限公司始建于1983年。二十几年来一直致力于低温等离子体技术的理论和应用技术的研究及产品开发。成熟的掌握了直流、中频、射频、微波在低气压和大气压下以辉光放电、电晕放电、介质阻挡放电、电弧放电的方式产生低温等离子体的技术。并将谐振型频率脉宽调制、微程序控制、模糊程序控制、数字信号处理等现代先进技术融合在各种低温等离子系列产品之中。使苏曼公司推出的相关PLASMA产品实现了电路数字化、软件模糊化、结构模块化、产品系列化。各种PLASMA设备在体积、效率、功率、可靠性、外观、可操作性等方面都处于国内领先水平。尤其在系列化、价格和易用性方面更具中国特色。 苏曼公司创建的科罗纳实验室（CORONA Lab.）现在已经成为国内最具技术实力和影响力的低温等离子体技术和相关设备的研发基地，科研成果有60多项。已经推出了十几个系列的PLASMA产品。这些PLASMA设备已经广泛的应用于包装、纺织、塑料制品、汽车制造、电子设备制造、家电制造、计算机、手机、生物材料、医疗器皿、环保设备、石油天然气管道、供暖管道等行业中。成功的推动了我国高分子材料、金属材料和陶瓷材料的低温等离子表面处理技术的发展。另外，科罗纳实验室为国内80多所高等院校和研究院所设计和研制了各种用于低温等离子体物理与技术、常压等离子体物理与技术、等离子体尘埃与等离子体晶体物理与技术、等离子体材料合成、等离子体表面处理、等离子体医学生物应用、等离子体纳米技术、等离子体化工环保应体用等实验和生产设备及各种类型的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]、气液和气固反应器。在表面聚合、表面接枝、金属渗氮、冶金、表面催化、化学合成和气液态处理等技术中都有对应的低温等离子体设备、实验装置和系统方案。 科罗纳实验室目前正在开展大气压辉光放电技术和等离子天线技术的研究，其部分阶段性的成果已经在工业和国防相关领域获得应用。 苏曼公司目前的系列产品有：用于塑料或金属薄膜类表面处理的ZW-A系列，CTE-K系列， CTR系列；用于纺织品表面处理的CTE-H系列；用于片材类表面处理的CTK系列；用于二维和三维零件表面处理的CTD，RFD系列；用于塑料管、金属管或复合管内外壁表面处理的CTT系列；用于家电处理的CTB系列；用于金属板材处理的CTF系列；用于物理，化学，生物，材料等实验的CTP系列。用于医疗器械生物材料处理的次大气辉光放电类HPD系列；用于环保和水处理的臭氧电源CTO系列；用于塑胶焊接和清洗的数码超声波类USW系列等。 苏曼公司提供各种系列相关产品的OEM、ODM、ESM。转让和授权使用相关技术和知识产权，并提供技术咨询及科研和生产解决方案。

到客户处讲座的时候发现大家对于实验室器皿的清洗方法都很有兴趣，所以回来后就找了些资料，现在也发上来跟大家分享下，如有不妥的地方也希望大家指出哦，呵呵~玻璃与塑料实验室器皿在使用后应立即清洗 — 可使用弱碱性去垢剂，在低温，简单浸泡进行清洗。通常的擦拭与刷洗方法是使用一块在清洗剂中充分浸泡的布或者海绵继进行清洗的方法，一定不能使用具有研磨效果的洗涤剂以免损伤表面。在室温下泡入清洗溶液约20至30分钟，然后使用流水冲洗，最后使用蒸馏水清洗。只有当有顽固残留的时候才需要升高浸泡的温度与延长浸泡时间。玻璃与塑料器具都可以在超声波洗涤仪上清洗。当然，必须避免直接接触超声发生膜。对于玻璃器具，应该避免在超过70 °C时在碱性洗涤剂中的长时间浸泡。这样可能会导致因为玻璃侵蚀而导致的体积变化，并且有可能侵蚀刻度，尤其是对体积计量产品更应注意。塑料器具通常具有光滑，疏水表面，可以使用弱碱条件轻松地进行清洗。PS或者PC器具，如离心管，只能使用中性去污剂手动洗涤。即便在弱碱去污剂中延长洗涤时间也会损坏它们的强度。不同情况需要确认这些塑料的化学耐性。痕量分析中的清洗为了最小化金属残留，实验器具可以在室温下放置在1N HCl或者1N HNO3中不超过6小时。(玻璃器具经常在1N HNO3中煮沸1小时) 。然后使用去离子水清洗。为了最小化有机污染，实验器具可以先用碱，或者溶剂比如乙醇清洗。